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公开(公告)号：CN117682846A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202211077697.3
申请日：2022-09-05
申请人： 中国科学院深圳先进技术研究院 , 深圳先进电子材料国际创新研究院
IPC分类号： C04B35/14 , C04B35/10 , C04B35/22 , C04B35/581 , C04B35/622 , C04B35/63 , C03B19/10 , C03C3/115
摘要： 本发明一种用于低温共烧玻璃陶瓷的玻璃/陶瓷复合材料及其制备方法和应用，属于片式和集成无源元件技术领域。CaO‑B2O3‑SiO2‑CaF2玻璃包括以下摩尔百分比含量组分：CaO 35～55mol％，B2O31～10mol％，SiO235～55mol％，CaF25～18mol％。一种CaO‑B2O3‑SiO2‑CaF2玻璃/陶瓷复合材料包含CaO‑B2O3‑SiO2‑CaF2玻璃。本发明玻璃/陶瓷复合材料，具有低的软化温度，较好的促烧结性能，且在高温下可以析出微波介电性能优异的陶瓷，与银电极兼容性更好，陶瓷可用于调节复合材料介电、机械以及热性能，该复合材料在LTCC领域具有极大应用前景。
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公开(公告)号：CN114315162A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111507138.7
申请日：2021-12-10
申请人： 中国科学院深圳先进技术研究院
IPC分类号： C03C14/00 , C03B19/06 , C03C3/118 , C03B5/16 , C04B35/14 , C04B35/117 , C04B35/582 , C04B35/622 , C04B35/64
摘要： 本发明公开一种无铅硼硅玻璃基陶瓷复合材料及其制备方法。其中，无铅硼硅玻璃基陶瓷复合材料包括40～60wt.％的作为基体的SiO2‑B2O3‑AlF3‑SrO玻璃和40～60wt.％的陶瓷。本发明通过将粒径合适的陶瓷粉与玻璃粉混合均匀、造粒、压片、烧结得到玻璃基陶瓷复合材料。本发明制备的玻璃基陶瓷复合材料具有优异的微波介电性能、高的抗弯强度、低的热膨胀系数、较高的导热系数以及与银电极良好的匹配性等特点，在低温共烧陶瓷(LTCC)封装领域具有应用前景。
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公开(公告)号：CN115410832B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202211111344.0
申请日：2022-09-13
申请人： 中国科学院深圳先进技术研究院 , 深圳先进电子材料国际创新研究院
摘要： 本申请涉及片式元器件复合材料技术领域，具体公开了一种铁酸铋陶瓷/玻璃复合材料及其制备方法与应用。铁酸铋陶瓷/玻璃复合材料包括15‑80wt.%的B2O3‑SiO2‑BaO‑Bi2O3玻璃和20‑85wt.%的(1‑x)BiFeO3‑xBaTiO3‑y wt.%MnO2（0.3≤x≤0.4；0.1≤y≤0.6）陶瓷；其制备方法为：将玻璃粉和陶瓷粉混合，添加粘结剂，通过造粒、压片、排胶并在高温低压气氛下烧结，即可得到所述的铁酸铋陶瓷/玻璃复合材料。本申请的复合材料的击穿场强和介电常数高，适用于高介电MLCC的电子产品。
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公开(公告)号：CN115872625A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202111126962.8
申请日：2021-09-26
申请人： 中国科学院深圳先进技术研究院
摘要： 本发明公开了一种无铅硼硅玻璃材料、制备方法及其用途，无铅硼硅玻璃材料的原料组成为SiO2、B2O3和MFx，MFx为AlF3、CaF2、MgF2、ZnF2和BaF2中的任意一种或几种，并添加CaO、MgO、BaO、SrO、La2O3、Na2CO3和K2CO3等玻璃网络结构修饰剂，本发明选用氟化物取代硼硅酸铅玻璃中的PbO降低玻璃的软化点，实现无铅化。本发明还公开了包含上述无铅硼硅玻璃材料的低温共烧陶瓷材料、制备及用途。本发明提供的无铅硼硅玻璃材料对陶瓷具有优异的促烧结效果，该玻璃和陶瓷混合烧结后具有较高的致密化程度、优异的介电性能，可以应用于低温共烧陶瓷(LTCC)等封装领域。
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公开(公告)号：CN114315162B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202111507138.7
申请日：2021-12-10
申请人： 中国科学院深圳先进技术研究院
IPC分类号： C03C14/00 , C03B19/06 , C03C3/118 , C03B5/16 , C04B35/14 , C04B35/117 , C04B35/582 , C04B35/622 , C04B35/64
摘要： 本发明公开一种无铅硼硅玻璃基陶瓷复合材料及其制备方法。其中，无铅硼硅玻璃基陶瓷复合材料包括40～60wt.％的作为基体的SiO2‑B2O3‑AlF3‑SrO玻璃和40～60wt.％的陶瓷。本发明通过将粒径合适的陶瓷粉与玻璃粉混合均匀、造粒、压片、烧结得到玻璃基陶瓷复合材料。本发明制备的玻璃基陶瓷复合材料具有优异的微波介电性能、高的抗弯强度、低的热膨胀系数、较高的导热系数以及与银电极良好的匹配性等特点，在低温共烧陶瓷(LTCC)封装领域具有应用前景。
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公开(公告)号：CN117664667A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202211041030.8
申请日：2022-08-29
申请人： 中国科学院深圳先进技术研究院 , 深圳先进电子材料国际创新研究院
摘要： 一种低温共烧陶瓷银浆标准测试样及其在测试烧结收缩和导热系数中的用途，属于片式和集成无源元件技术领域。本发明低温共烧陶瓷银浆标准测试样的制备方法包括：1、称取银浆，置于烘箱中干燥，直至银浆内部沸点低于干燥温度的溶剂挥发，得到干燥银块；2、将干燥银块，破碎后过筛网，放置于模具中，升温后保持压力5～120秒，得到片状银块试样；3、片状银块试样放置于温等静压设备中保持压力，取出再置于马弗炉中烧结后排胶，用砂纸打磨至光滑，得到低温共烧陶瓷银浆标准测试样。本发明工艺流程可以模拟LTCC银浆共烧时的实际环境，通过TMA以及LFA等测试其烧结收缩及导热系数，得到数据可用于指导银浆与生瓷带共烧匹配过程。
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公开(公告)号：CN115410832A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202211111344.0
申请日：2022-09-13
申请人： 中国科学院深圳先进技术研究院 , 深圳先进电子材料国际创新研究院
摘要： 本申请涉及片式元器件复合材料技术领域，具体公开了一种铁酸铋陶瓷/玻璃复合材料及其制备方法与应用。铁酸铋陶瓷/玻璃复合材料包括15‑80wt.%的B2O3‑SiO2‑BaO‑Bi2O3玻璃和20‑85wt.%的(1‑x)BiFeO3‑xBaTiO3‑y wt.%MnO2（0.3≤x≤0.4；0.1≤y≤0.6）陶瓷；其制备方法为：将玻璃粉和陶瓷粉混合，添加粘结剂，通过造粒、压片、排胶并在高温低压气氛下烧结，即可得到所述的铁酸铋陶瓷/玻璃复合材料。本申请的复合材料的击穿场强和介电常数高，适用于高介电MLCC的电子产品。
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