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公开(公告)号：CN115410832B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202211111344.0
申请日：2022-09-13
申请人： 中国科学院深圳先进技术研究院 , 深圳先进电子材料国际创新研究院
摘要： 本申请涉及片式元器件复合材料技术领域，具体公开了一种铁酸铋陶瓷/玻璃复合材料及其制备方法与应用。铁酸铋陶瓷/玻璃复合材料包括15‑80wt.%的B2O3‑SiO2‑BaO‑Bi2O3玻璃和20‑85wt.%的(1‑x)BiFeO3‑xBaTiO3‑y wt.%MnO2（0.3≤x≤0.4；0.1≤y≤0.6）陶瓷；其制备方法为：将玻璃粉和陶瓷粉混合，添加粘结剂，通过造粒、压片、排胶并在高温低压气氛下烧结，即可得到所述的铁酸铋陶瓷/玻璃复合材料。本申请的复合材料的击穿场强和介电常数高，适用于高介电MLCC的电子产品。
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公开(公告)号：CN118607336A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410699138.9
申请日：2024-05-31
申请人： 中国科学院深圳先进技术研究院 , 深圳先进电子材料国际创新研究院
IPC分类号： G06F30/25 , G06F30/27 , G16C10/00 , G06F119/14
摘要： 本申请提供了一种聚合物粗粒度力场参数的优化方法、装置、电子设备及存储介质，涉及计算机技术领域。其中，该方法包括：确定分辨率，基于所述分辨率将原子级别映射到粗粒化粒子模拟系统上；在所述粗粒化模拟中定义粒子之间的相互作用关系；获取对应的模拟径向分布函数，基于所述模拟径向分布函数获取对应的初始粗粒化势能，使用初始粗粒化势能进行粗粒化分子动力学模拟，计算对应的径向分布函数；重复迭代直到粗粒化模拟使得将所述模拟径向分布函数与全原子模拟的径向分布函数收敛一致，通过相对熵最小化对模拟得到的力场进行优化处理。本申请解决了相关技术中存在的聚合物粗粒度力场参数优化效率不高的问题。
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公开(公告)号：CN118308765A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202310020435.1
申请日：2023-01-06
申请人： 中国科学院深圳先进技术研究院
IPC分类号： C25D3/38 , H01L21/768 , H05K3/00
摘要： 本发明提供了一种用于盲孔填充柱状纳米孪晶铜的电镀液及其应用，所述电镀液中含有CuSO4、H2SO4、氯离子、孪晶促进剂、添加剂和水，所述添加剂包括具有式Ⅰ所示结构的化合物。本发明克服了现有技术存在的纳米孪晶铜盲孔填充时晶粒细化的问题，提供了一种适用于盲孔填充柱状纳米孪晶铜的电镀液，通过添加剂的特定选择及配方设计，实现了在显著提高沉积速率、填孔效率的同时，保留了柱状纳米孪晶铜结构，使得柱状纳米孪晶铜优越的物理性能、热稳定性、抗电迁移特性、晶面扩散快和抗氧化等优点得以保留。可进一步应用于多种集成电路、电子封装、印刷电路板等电镀铜盲孔填充相关技术领域。
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公开(公告)号：CN118291093A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410394394.7
申请日：2024-04-02
申请人： 深圳先进电子材料国际创新研究院 , 中国科学院深圳先进技术研究院
IPC分类号： C09K5/12 , H01L23/373 , H01L23/367
摘要： 本发明提供一种复合式弹性体热界面材料及其制备方法与应用，所述复合式弹性体热界面材料包括由液态金属形成的三维液柱网络和填充于所述三维液柱网络间隙的弹性体热界面材料；所述三维液柱网络包括彼此垂直排布的X轴液柱阵列、Y轴液柱阵列和Z轴液柱阵列。本发明利用液态金属在弹性体热界面材料内部沿着X‑Y‑Z轴方向形成三维液柱网络，借助液态金属的毛细力和内部张力将其锁在热界面材料内部，不仅防止了液态金属的泄漏，而且形成了贯穿的导热通路，最终显著改善了复合材料的导热性能，提升了液态金属的利用率，解决了液态金属在弹性体热界面材料领域应用的难题。
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公开(公告)号：CN118248266A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410400819.0
申请日：2024-04-03
申请人： 深圳先进电子材料国际创新研究院 , 中国科学院深圳先进技术研究院
摘要： 本发明涉及一种聚酰亚胺材料数据库构建方法，包括步骤：获取二酐信息与二胺单体信息；根据所述二酐信息和所述二胺单体信息，构建若干个聚酰亚胺单体；根据每一个所述聚酰亚胺单体对应的结构信息，确定对应的第一性质信息和第二性质信息；基于所述第二性质信息，对所述第一性质信息进行校正，得到所述聚酰亚胺单体对应的目标性质信息。本发明还涉及一种聚酰亚胺材料数据库构建系统及存储介质。本发明有助于实现对于聚酰亚胺材料性质的快速预测，提高新型聚酰亚胺材料的开发效率。
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公开(公告)号：CN118185311A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410352065.6
申请日：2024-03-26
申请人： 中国科学院深圳先进技术研究院 , 深圳先进电子材料国际创新研究院
摘要： 本申请提供的复合弹性体及其制备方法，通过在硫辛酸基体中引入含有银外层的导热填料，利用其极易与硫辛酸活性硫端发生反应的特点，实现了填料与基体较低的界面热阻从而实现其高导热率；又由于在加热过程中硫辛酸分子主链活性硫端与银外层的导热填料表面形成独特的Ag‑s配位反应，使用的是弱于共价键的配位键，使得复合弹性体拥有低模量，能在作为热界面材料时，更好地填充芯片与基板之间的缝隙达到更好地传热；此外，Ag‑s配位的存在也使得复合弹性体在拉伸过程中，配位键作为牺牲键会耗散能量到达更好的能量耗散，造成高的断裂韧性，能够更好地抵抗裂纹的扩展。
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公开(公告)号：CN117984010A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202410237012.X
申请日：2024-03-01
申请人： 深圳先进电子材料国际创新研究院 , 中国科学院深圳先进技术研究院
摘要： 一种金属焊膏及其封装方法和应用，属于电子封装材料技术领域。本发明亚微米核壳结构多组分金属焊膏，包含以下质量百分比组分：75～85％亚微米银包铜颗粒和银包镍颗粒和15～25％有机载体；其中有机载体包括以下重量百分比组分：85％～95％有机溶剂、0.4％～3％增稠剂、0.5％～5％分散剂、0.4％～3％触变剂和0.5％～4％消泡剂。本方法相较于封装领域其他纳米材料，显著降低成本且保证了互连结构具备优异力学性能，同时实现低温烧结高温服役的目的。
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公开(公告)号：CN117969485A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202311626424.4
申请日：2023-11-30
申请人： 深圳先进电子材料国际创新研究院 , 中国科学院深圳先进技术研究院
IPC分类号： G01N21/65
摘要： 本发明属于分析化学技术领域，提供了一种聚合物固化反应原位无损测试方法。该测试方法包括：S1：取固化组分置于控制装置的控制台，并与其一起放在拉曼光谱测试样品台上，通过显微镜确定观测点；S2：设置不同的实验参数调试设备，直至获得的谱线的信噪比最大；S3：控制台设置固化参数控制聚合物固化条件，在固化过程中利用拉曼激光对所述固化组分和/或所述聚合物实时进行图谱采集；S4：对所得拉曼图谱进行数据处理分析，通过对交联键的特征峰的变化，获取所述聚合物固化过程中的动态信息。本发明提供的方法可准确确定聚合物固化过程中发生的固化反应程度，在聚合物固化过程的实时反应监测、反应控制、质量控制和性能评估等方面都具有重要价值。
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公开(公告)号：CN115627074B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202211155198.1
申请日：2022-09-22
申请人： 深圳先进电子材料国际创新研究院 , 中国科学院深圳先进技术研究院
摘要： 本发明提供一种抗疲劳导热凝胶及其制备方法，属于高分子结构技术领域。本发明的抗疲劳导热凝胶，按重量份，由以下原料组份制成：1～20份侧链乙烯基硅油，1～20份双端含氢硅油；1～20份双端乙烯基硅油，0.01～1.0份催化剂，0.01～0.5份抑制剂和0～95份导热填料。本发明还提供一种抗疲劳导热凝胶的制备方法。本发明从导热凝胶分子链结构的设计出发，通过在导热凝胶中引入扩链剂增加分子链网络中交联点之间分子量，在不影响导热凝胶热导率的前提下，大幅提高导热凝胶的抗疲劳性能，在导热系数为6～7W·m‑1K‑1的情况下，通过调节上述三种硅油的组分含量使凝胶的疲劳阈值在50～1000J·m‑2进行调控。
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公开(公告)号：CN117790438A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311818762.8
申请日：2023-12-27
申请人： 中国科学院深圳先进技术研究院
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/29
摘要： 本发明提供了芯片级底部填充胶用高导热球形填料及其制备方法与应用，所述芯片级底部填充胶用高导热球形填料为核壳结构，本发明中通过采用具有较低热膨胀系数的二氧化硅材料作为核，具有较高导热系数的碳化硅材料作为壳层，从而使球形填料同时具备较高的导热系数和较低的热膨胀系数，以所述芯片级底部填充胶用高导热球形填料来制备导热底部填充胶，能够使底部填充胶具有低热膨胀系数和高导热特性。
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