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公开(公告)号：CN107546221B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN201710681452.4
申请日：2017-08-10
申请人： 中国科学院福建物质结构研究所
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/64
摘要： 本发明提供一种远程荧光LED器件及其制备方法，其中LED器件包括LED封装基板、块状固体荧光体、LED芯片；所述LED封装基板的发光面上设置有功能区，所述功能区内设置有一个以上LED芯片，其中，所述块状固体荧光体设置于已完成LED芯片安装的LED封装基板的功能区的上方，所述块状固体荧光体并与LED封装基板构成一个完整封闭的腔体，同时，所述LED封装基板的功能区内设置有两个以上通孔。再将高热导率的导热柱插入通孔，导热柱贯穿封装基板并靠近或接触块状固体荧光体。通过该高热导率导热柱，能够高效地将块状固体荧光体的热量传导至封装基板上，从而提升LED器件的散热能力。
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公开(公告)号：CN109748584B
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN201711093408.8
申请日：2017-11-08
申请人： 中国科学院福建物质结构研究所
IPC分类号： H01G4/12 , C04B35/50 , C04B35/622 , C04B35/638
摘要： 本发明公开了一种钆钡掺杂镍酸盐陶瓷及其制备方法和应用；所述钆钡掺杂镍酸盐陶瓷的化学式为Gd2‑xBaxNiO4，其中，0.1≤x≤0.6；所述钆钡掺杂镍酸盐陶瓷的制备方法包括如下步骤：(1)将钆源、钡源和镍源原料与氧化铝球和无水乙醇混合，进行球磨，得到粉体；(2)将步骤(1)得到的粉体过筛，进行焙烧；(3)向步骤(2)焙烧后得到的粉体中加入聚乙烯醇(PVA)水溶液，研磨造粒，过筛，压制成陶瓷胚体，排胶，得到排胶后的陶瓷胚体；(4)将步骤(3)得到的陶瓷胚体进行烧结，得到钆钡掺杂镍酸盐陶瓷。所述操作方便，合成工艺简单，制备成本低；所述钆钡掺杂镍酸盐陶瓷可用作电介质陶瓷，例如用作电容器(如储能电容器)材料使用。
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公开(公告)号：CN109748583B
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN201711091644.6
申请日：2017-11-08
申请人： 中国科学院福建物质结构研究所
IPC分类号： C04B35/50 , C04B35/622
摘要： 本发明公开了一种镧钐掺杂镍酸盐陶瓷及其制备方法和应用；所述镧钐掺杂镍酸盐陶瓷的化学式为La2‑xSmxNiO4，其中，0.1≤x≤0.6；所述镧钐掺杂镍酸盐陶瓷的制备方法包括如下步骤：(1)将镧源、钐源和镍源原料与氧化铝球和无水乙醇混合，进行球磨，得到粉体；(2)将步骤(1)得到的粉体过筛，进行焙烧；(3)向步骤(2)焙烧后得到的粉体中加入聚乙烯醇(PVA)水溶液，研磨造粒，过筛，压制成陶瓷胚体，排胶，得到排胶后的陶瓷胚体；(4)将步骤(3)得到的陶瓷胚体进行烧结，得到镧钐掺杂镍酸盐陶瓷。所述操作方便，合成工艺简单，制备成本低；所述镧钐掺杂镍酸盐陶瓷可用作电介质陶瓷，例如用作电容器(如储能电容器)材料使用。
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公开(公告)号：CN110526712B
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201810507570.8
申请日：2018-05-24
申请人： 中国科学院福建物质结构研究所
摘要： 本发明公开了一种掺杂YAG透明陶瓷及其制备方法与用途。通过采用固相成型方法并在真空高温烧结的条件下，首次得到透过率较高的掺杂YAG透明陶瓷。制备得到的掺杂YAG透明陶瓷具有高温稳定性和光学性能。在制备过程中，采用粘结剂和球磨溶剂加入到原料的混合氧化物中，同时添加低价态的烧结助剂如CaO和/或MgO，所述烧结助剂用于稳定U4+和/或U6+，且用Ca2+或Mg2+和高价态的掺杂U4+和/或U6+来稳定要取代的Y3+位置，再将素坯采用真空烧结方式，在较低的温度下得到透明的掺杂YAG透明陶瓷。当添加CaO和/或MgO作为烧结助剂时，其能与烧结物形成固溶体时，使晶格畸变而得到活化形成填隙型固溶体或缺位型固溶体，可降低烧结温度，有助于烧结，可以达到较高的活性。
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公开(公告)号：CN109659242B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201710935433.X
申请日：2017-10-10
申请人： 中国科学院福建物质结构研究所
摘要： 本发明公开了一种倒装共晶LED的共晶效果检测方法，所述检测方法工艺简单，成本低，效果好，快速高效。由于倒装技术门槛较高，中小企业不具备经济实力支持这种研发工作，严重的阻碍了倒装共晶LED的推广。采用本发明的方法之后，中小企业和研究机构可以通过一次测试，确定标准倒装共晶LED，其他待测倒装共晶LED只要通过对比散热效果(即芯片和基板之间的温差)即可了解其共晶效果，大大促进了高功率倒装LED共晶技术的发展。
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公开(公告)号：CN108530056B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201710128537.X
申请日：2017-03-06
申请人： 中国科学院福建物质结构研究所
IPC分类号： C04B35/465 , C04B35/626 , C04B35/64
摘要： 本文公开了一种巨介电低损耗钛酸锶钡陶瓷，其化学通式为Ba1‑xSrxTiO3，其中x为Sr的摩尔数，x的范围为0
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公开(公告)号：CN110526712A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201810507570.8
申请日：2018-05-24
申请人： 中国科学院福建物质结构研究所
摘要： 本发明公开了一种掺杂YAG透明陶瓷及其制备方法与用途。通过采用固相成型方法并在真空高温烧结的条件下，首次得到透过率较高的掺杂YAG透明陶瓷。制备得到的掺杂YAG透明陶瓷具有高温稳定性和光学性能。在制备过程中，采用粘结剂和球磨溶剂加入到原料的混合氧化物中，同时添加低价态的烧结助剂如CaO和/或MgO，所述烧结助剂用于稳定U4+和/或U6+，且用Ca2+或Mg2+和高价态的掺杂U4+和/或U6+来稳定要取代的Y3+位置，再将素坯采用真空烧结方式，在较低的温度下得到透明的掺杂YAG透明陶瓷。当添加CaO和/或MgO作为烧结助剂时，其能与烧结物形成固溶体时，使晶格畸变而得到活化形成填隙型固溶体或缺位型固溶体，可降低烧结温度，有助于烧结，可以达到较高的活性。
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公开(公告)号：CN109659242A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201710935433.X
申请日：2017-10-10
申请人： 中国科学院福建物质结构研究所
摘要： 本发明公开了一种倒装共晶LED的共晶效果检测方法，所述检测方法工艺简单，成本低，效果好，快速高效。由于倒装技术门槛较高，中小企业不具备经济实力支持这种研发工作，严重的阻碍了倒装共晶LED的推广。采用本发明的方法之后，中小企业和研究机构可以通过一次测试，确定标准倒装共晶LED，其他待测倒装共晶LED只要通过对比散热效果(即芯片和基板之间的温差)即可了解其共晶效果，大大促进了高功率倒装LED共晶技术的发展。
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公开(公告)号：CN107123718B
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201710266556.9
申请日：2017-04-21
申请人： 中国科学院福建物质结构研究所
摘要： 本发明公开了一种倒装大功率LED封装结构及其制备方法和用途，所述封装结构中包括基板、焊盘、绝缘固晶胶、共晶锡膏层、芯片和任选地绝缘层；本发明使用绝缘固晶胶间接充当填充剂的作用，既降低了成本，又提高了光源的散热性能；独特的基板结构设计，使得当共晶锡膏熔化时，固化的绝缘固晶胶依然能固定芯片，即使绝缘固晶胶与基板分离，芯片也不脱落；而且本发明所述结构具有可修复性和循环利用特性，当芯片不亮时，只需熔掉芯片，清洗基板即可再次使用，即节约原料，又保护环境。此外，选用白色的绝缘固晶胶，减少了芯片背面光吸收，绝缘固晶胶还能防止芯片短路，缓解热应力，降低热阻，提高散热能力，降低成本。
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公开(公告)号：CN108530067A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201710128538.4
申请日：2017-03-06
申请人： 中国科学院福建物质结构研究所
IPC分类号： C04B35/50 , C04B35/622
摘要： 本发明公开了一种Sm、Al共掺杂取代Nd1.9Sr0.1NiO4巨介电陶瓷及其制备方法。由Sm取代一部分Nd由Al取代一部分Ni以化学通式Nd1.9-xSmxSr0.1Ni1.0-yAlyO4表示，其中，x＝0.05～0.2，y＝0.05～0.2。本发明提供的Sm、Al共掺杂取代Nd1.9Sr0.1NiO4巨介电陶瓷材料有效地提高了产品的介电性能，制备方法简单和重复性好，且不需要额外的气氛辅助烧结。
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