用于精细电路印刷的印章和印刷方法

    公开(公告)号:CN112829479B

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN202011529010.6

    申请日:2020-12-22

    摘要: 本发明公开了一种用于精细电路印刷的印章,所述印章包括印章本体和印刷层,所述印刷层由含有‑O‑Si‑R基团的硅橡胶制成;所述印章本体和印刷层是通过粘接形成一体结构,所述印刷层上设有用于形成亲疏水图形的微结构;所述印章本体的弹性模量小于所述印刷层的弹性模量,且所述印刷层的弹性模量与所述印章本体的弹性模量之比为(2‑200):1。相应的,本发明还提供一种利用上述印章的精细电路的印刷方法。采用本发明,可以低成本大量复制亲疏水图形,进而能控制导电油墨在干燥前存在的自发运动,从而获得更精细的导电图案,并降低意外短路的概率。

    高分辨率的喷墨打印方法

    公开(公告)号:CN112788858B

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN202011532588.7

    申请日:2020-12-22

    摘要: 本发明公开了一种高分辨率的喷墨打印方法,包括:(1)对具有Si‑O结构的衬底进行强氧化处理,使衬底表面形成活性的Si‑O‑(H)基团;(2)在强氧化处理后的预设时间内,将含有‑O‑Si‑R基团的印章与带有Si‑O‑(H)基团的衬底表面进行接触;(3)将所述印章与带有Si‑O‑(H)基团的衬底进行分离,得到能印刷精细电路的亲疏水图形;(4)选用含有导电纳米颗粒的墨水,在具有亲疏水图形的衬底上进行喷墨打印。采用本发明,可以低成本大量复制亲疏水图形,进而能控制导电油墨在干燥前存在的自发运动,从而获得更精细的导电图案,并降低意外短路的概率。

    多层电子产品的制备方法

    公开(公告)号:CN112687796B

    公开(公告)日:2021-09-17

    申请号:CN202011529029.0

    申请日:2020-12-22

    摘要: 本发明公开了一种多层电子产品的制备方法,包括:(1)对衬底进行表面能处理;(2)在表面能处理后的预设时间内,在所述衬底表面形成亲疏水图形;(3)在具有亲疏水图形的衬底上进行喷墨打印,得到印刷图案;(4)对印有印刷图案的衬底进行表面能处理;(5)在经过表面能处理的衬底的表面打印绝缘层;(6)对所述绝缘层进行表面能处理;(7)在经过表面能处理的绝缘层上再次形成亲疏水图形;(8)在再次形成的亲疏水图形上进行喷墨打印,得到印刷图案。采用本发明,使多层精细电路的印刷能够大规模量产,成本较低,利于工业化应用,且环保节能,减少后续废液处理的工序。

    一种用于精细电路印刷的图案形成方法

    公开(公告)号:CN112822859B

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN202011529021.4

    申请日:2020-12-22

    IPC分类号: H05K3/12

    摘要: 本发明公开了一种用于精细电路印刷的图案形成方法,包括:(1)选用由含有‑O‑Si‑R基团的硅橡胶制成的印章;(2)选用衬底,所述衬底表面的主要成分为氧化硅;(3)对所述衬底进行强氧化处理,使衬底表面形成活性的Si‑O‑(H)基团;(4)在强氧化处理后的预设时间内,将所述印章与带有Si‑O‑(H)基团的衬底表面进行接触;(5)将所述印章与带有Si‑O‑(H)基团的衬底进行分离,得到能印刷精细电路的亲疏水图形。采用本发明,可以低成本大量复制亲疏水图形,进而能控制导电油墨在干燥前存在的自发运动,从而获得更精细的导电图案,并降低意外短路的概率。

    用于精细电路印刷的印章和印刷方法

    公开(公告)号:CN112829479A

    公开(公告)日:2021-05-25

    申请号:CN202011529010.6

    申请日:2020-12-22

    摘要: 本发明公开了一种用于精细电路印刷的印章,所述印章包括印章本体和印刷层,所述印刷层由含有‑O‑Si‑R基团的硅橡胶制成;所述印章本体和印刷层是通过粘接形成一体结构,所述印刷层上设有用于形成亲疏水图形的微结构;所述印章本体的弹性模量小于所述印刷层的弹性模量,且所述印刷层的弹性模量与所述印章本体的弹性模量之比为(2‑200):1。相应的,本发明还提供一种利用上述印章的精细电路的印刷方法。采用本发明,可以低成本大量复制亲疏水图形,进而能控制导电油墨在干燥前存在的自发运动,从而获得更精细的导电图案,并降低意外短路的概率。

    一种用于精细电路印刷的图案形成方法

    公开(公告)号:CN112822859A

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN202011529021.4

    申请日:2020-12-22

    IPC分类号: H05K3/12

    摘要: 本发明公开了一种用于精细电路印刷的图案形成方法,包括:(1)选用由含有‑O‑Si‑R基团的硅橡胶制成的印章;(2)选用衬底,所述衬底表面的主要成分为氧化硅;(3)对所述衬底进行强氧化处理,使衬底表面形成活性的Si‑O‑(H)基团;(4)在强氧化处理后的预设时间内,将所述印章与带有Si‑O‑(H)基团的衬底表面进行接触;(5)将所述印章与带有Si‑O‑(H)基团的衬底进行分离,得到能印刷精细电路的亲疏水图形。采用本发明,可以低成本大量复制亲疏水图形,进而能控制导电油墨在干燥前存在的自发运动,从而获得更精细的导电图案,并降低意外短路的概率。

    高分辨率的喷墨打印方法

    公开(公告)号:CN112788858A

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN202011532588.7

    申请日:2020-12-22

    摘要: 本发明公开了一种高分辨率的喷墨打印方法,包括:(1)对具有Si‑O结构的衬底进行强氧化处理,使衬底表面形成活性的Si‑O‑(H)基团;(2)在强氧化处理后的预设时间内,将含有‑O‑Si‑R基团的印章与带有Si‑O‑(H)基团的衬底表面进行接触;(3)将所述印章与带有Si‑O‑(H)基团的衬底进行分离,得到能印刷精细电路的亲疏水图形;(4)选用含有导电纳米颗粒的墨水,在具有亲疏水图形的衬底上进行喷墨打印。采用本发明,可以低成本大量复制亲疏水图形,进而能控制导电油墨在干燥前存在的自发运动,从而获得更精细的导电图案,并降低意外短路的概率。

    多层电子产品的制备方法

    公开(公告)号:CN112687796A

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN202011529029.0

    申请日:2020-12-22

    摘要: 本发明公开了一种多层电子产品的制备方法,包括:(1)对衬底进行表面能处理;(2)在表面能处理后的预设时间内,在所述衬底表面形成亲疏水图形;(3)在具有亲疏水图形的衬底上进行喷墨打印,得到印刷图案;(4)对印有印刷图案的衬底进行表面能处理;(5)在经过表面能处理的衬底的表面打印绝缘层;(6)对所述绝缘层进行表面能处理;(7)在经过表面能处理的绝缘层上再次形成亲疏水图形;(8)在再次形成的亲疏水图形上进行喷墨打印,得到印刷图案。采用本发明,使多层精细电路的印刷能够大规模量产,成本较低,利于工业化应用,且环保节能,减少后续废液处理的工序。

    多层电子产品的生产系统
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN217241095U

    公开(公告)日:2022-08-19

    申请号:CN202120791417.X

    申请日:2021-04-16

    IPC分类号: H05K3/46

    摘要: 本实用新型公开了一种多层电子产品的生产系统,包括:对衬底进行表面能处理的表面能处理设备,与所述表面能处理设备连接的亲疏水形成单元,与所述亲疏水形成单元连接的图案打印单元,与所述图案打印单元连接的表面能处理设备,与所述表面能处理设备连接的绝缘层打印单元,与绝缘层打印单元连接的表面能处理设备,与所述表面能处理设备连接的亲疏水形成单元,以及与亲疏水形成单元连接的电极打印单元。采用本实用新型,结构简单,使多层精细电路的印刷能够大规模量产,成本较低,利于工业化应用,且环保节能,减少后续废液处理的工序。