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公开(公告)号:CN113049145A
公开(公告)日:2021-06-29
申请号:CN202110332037.4
申请日:2021-03-29
IPC分类号: G01K15/00
摘要: 本发明提供了一种对温度测量系统进行全系统宽低温综合校准的设备,校准温度范围77K到323K,采用制冷机制冷和加热器加热综合控温方式,隔热校准腔采用三层结构,中层外层真空隔热,内层作为校准温度源,放置传感器安装铜座,通过充氦实现温度场快速均匀。在校准过程中,温度传感器带线缆穿过密封座后,置于校准腔内的传感器安装铜座内,然后对导线实行密封,中外层抽真空隔热,内层充氦。准备就绪后,在测控机柜控制下,自动按照校准流程实施制冷机和加热器校准腔温度控制,达到校准目标温度值后,温度测量系统采集校准温度点的电流或电压值。按流程所有校准点完成后进行校准曲线拟合,得到温度测量系统测量范围内的校准曲线。
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公开(公告)号:CN113049144A
公开(公告)日:2021-06-29
申请号:CN202110331756.4
申请日:2021-03-29
IPC分类号: G01K15/00
摘要: 本发明提供了一种用于温度测量系统进行全系统宽低温综合校准设备的隔热腔,该方案采用制冷机制冷和加热器加热综合控温方式,隔热校准腔采用三层结构,中层外层真空隔热,内层作为校准温度源,放置传感器安装铜座,通过充氦实现温度场快速均匀。在校准过程中,温度传感器带线缆穿过密封座后,置于校准腔内的传感器安装铜座内,然后对导线实行密封,中外层抽真空隔热,内层充氦。准备就绪后,在测控机柜控制下,按照校准流程实施制冷机和加热器校准腔温度控制,达到校准目标温度值后,温度测量系统采集校准温度点的电流或电压值。按流程所有校准点完成后进行校准曲线拟合,得到温度测量系统测量范围内的校准曲线。
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公开(公告)号:CN113049144B
公开(公告)日:2024-04-09
申请号:CN202110331756.4
申请日:2021-03-29
IPC分类号: G01K15/00
摘要: 本发明提供了一种用于温度测量系统进行全系统宽低温综合校准设备的隔热腔,该方案采用制冷机制冷和加热器加热综合控温方式,隔热校准腔采用三层结构,中层外层真空隔热,内层作为校准温度源,放置传感器安装铜座,通过充氦实现温度场快速均匀。在校准过程中,温度传感器带线缆穿过密封座后,置于校准腔内的传感器安装铜座内,然后对导线实行密封,中外层抽真空隔热,内层充氦。准备就绪后,在测控机柜控制下,按照校准流程实施制冷机和加热器校准腔温度控制,达到校准目标温度值后,温度测量系统采集校准温度点的电流或电压值。按流程所有校准点完成后进行校准曲线拟合,得到温度测量系统测量范围内的校准曲线。
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公开(公告)号:CN113049145B
公开(公告)日:2022-01-28
申请号:CN202110332037.4
申请日:2021-03-29
IPC分类号: G01K15/00
摘要: 本发明提供了一种对温度测量系统进行全系统宽低温综合校准的设备,校准温度范围77K到323K,采用制冷机制冷和加热器加热综合控温方式,隔热校准腔采用三层结构,中层外层真空隔热,内层作为校准温度源,放置传感器安装铜座,通过充氦实现温度场快速均匀。在校准过程中,温度传感器带线缆穿过密封座后,置于校准腔内的传感器安装铜座内,然后对导线实行密封,中外层抽真空隔热,内层充氦。准备就绪后,在测控机柜控制下,自动按照校准流程实施制冷机和加热器校准腔温度控制,达到校准目标温度值后,温度测量系统采集校准温度点的电流或电压值。按流程所有校准点完成后进行校准曲线拟合,得到温度测量系统测量范围内的校准曲线。
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