一种Ti基复合材料和Ti2AlNb合金焊接方法

    公开(公告)号:CN118287805A

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202410348185.9

    申请日:2024-03-26

    IPC分类号: B23K20/00

    摘要: 本发明公开了一种Ti基复合材料和Ti2AlNb合金焊接方法。S1:在Ti基复合材料待焊接表面镀Nb;S2:在Ti2AlNb合金待焊接表面镀Ti;S3:将TC4箔片裁剪成预设形状;S4:将TC4箔片粘接于镀有Nb层的Ti基复合材料待焊接表面与镀有Ti层的Ti2AlNb合金待焊接表面之间,形成待焊接零件;S5:将待焊接零件进行加压真空扩散焊。本发明使所得扩散焊接头具有良好的室温及高温力学性能。

    一种使用复合中间层连接陶瓷和Nb方法

    公开(公告)号:CN117020344A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202311056836.9

    申请日:2023-08-21

    摘要: 本发明涉及真空钎焊领域,尤其涉及一种使用复合中间层连接陶瓷和Nb方法。该方法包括:将一定比例的Sn和Zr粉末倒入结净的球磨罐中,加入玛瑙球球磨;制备纳米碳/Ni复合材料;将S4中所述的纳米碳/Ni复合材料置于氯化铁溶液中腐蚀一段时间;将腐蚀后的纳米碳/Ni复合材料在风干之后切割为待焊处所需形状;将Ti箔切割为待焊处所需形状;将待焊陶瓷置于镍坩埚中,进行热腐蚀;清理热腐蚀后的待焊陶瓷和待焊接的Nb;将Sn‑Zr粉末使用粘结剂混合为膏状,均匀地涂在待焊陶瓷的被打磨表面;按照Nb‑Ti箔‑纳米碳/Ni复合材料‑Ti箔‑待焊陶瓷的顺序进行装配,得到装配好的零件,将零件装入石墨模具中,进行真空钎焊。

    一种铜和铁镍合金真空钎焊连接方法

    公开(公告)号:CN115533240A

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN202211169893.3

    申请日:2022-09-23

    摘要: 本发明属于真空钎焊技术领域,公开了一种铜和铁镍合金真空钎焊连接方法。通过自制Ag‑Cu‑Zn‑In‑Sn的钎料在保证润湿性的同时保证较低的焊接温度和焊接接头高温使用性能。与使用Ag‑Cu钎料相比采用加入Zn和少量的Sn降低钎料熔点,改善钎料的流动性,同时Zn的挥发也能提高焊接接头的高温性能。通过调控In‑Sn的比例来控制Sn的脆性相的产生。并且根据钎料成分采用合适的焊接参数来细化晶粒,提高焊接接头强度。并且在时效后可以保证孔洞面积不足1%,保证零件的焊接质量和使用性能要求。

    钼基高温合金的TLP焊接方法

    公开(公告)号:CN111515517A

    公开(公告)日:2020-08-11

    申请号:CN202010370018.6

    申请日:2020-04-30

    摘要: 本发明提供一种钼基高温合金的瞬时液相扩TLP焊接方法,包括:将BNi2箔放入零件待焊处,对零件进行装配;将装配后的零件装入真空钎焊炉中,并开始抽真空,直至真空度≤1×10‑4Pa;将真空钎焊炉加热至第一温度,保温第一预设时长;将真空钎焊炉加热至第二温度,并对零件加压至预设压力;在压力保持在预设压力时,保温第二预设时长;保温结束后停止对真空钎焊炉加热,随炉冷却至600℃,将压力减至0MPa,零件空冷至20℃。可以有效减少焊缝内气孔、裂纹和未焊合缺陷,还能提高零件的高温使用性能。

    一种陶瓷和Nb的真空钎焊连接方法

    公开(公告)号:CN115464226B

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202211169971.X

    申请日:2022-09-23

    摘要: 本申请提供一种陶瓷和Nb的真空钎焊连接方法,属于真空钎焊技术领域,本申请采用Ti‑Co‑Nb‑Zr‑Ni的钎料体系对陶瓷和Nb进行焊接,加入Zr元素提高钎料对陶瓷的润湿性,并且能与Ni形成共晶组织提高接头的强度;而Co主要是为了保证接头的高温使用性能,Nb可以和Ti无限固溶,提高接头的使用性能,也能提高钎料对母材Nb的润湿性。同时在加工过程中,在钎料中间添加了Mo中间层作为低膨胀过渡层来降低因Nb和陶瓷之间膨胀系数相差较大而造成的焊接过程中参与应力过大的问题。同时进行打孔处理可以在焊缝中增加网络增强相,提高接头强度。

    一种陶瓷和Nb的真空钎焊连接方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115464226A

    公开(公告)日:2022-12-13

    申请号:CN202211169971.X

    申请日:2022-09-23

    摘要: 本申请提供一种陶瓷和Nb的真空钎焊连接方法,属于真空钎焊技术领域,本申请采用Ti‑Co‑Nb‑Zr‑Ni的钎料体系对陶瓷和Nb进行焊接,加入Zr元素提高钎料对陶瓷的润湿性,并且能与Ni形成共晶组织提高接头的强度;而Co主要是为了保证接头的高温使用性能,Nb可以和Ti无限固溶,提高接头的使用性能,也能提高钎料对母材Nb的润湿性。同时在加工过程中,在钎料中间添加了Mo中间层作为低膨胀过渡层来降低因Nb和陶瓷之间膨胀系数相差较大而造成的焊接过程中参与应力过大的问题。同时进行打孔处理可以在焊缝中增加网络增强相,提高接头强度。