公开(公告)号：CN110605850A

公开(公告)日：2019-12-24

申请号：CN201910920968.9

申请日：2019-09-27

Applicant: 中国航空制造技术研究院

Inventor： 王海涛 ,  孙年俊 ,  刘旭东 ,  李初晔 ,  李栋芳

IPC: B29C64/20 ,  B29C64/295 ,  B29C64/153 ,  B29C64/364 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00 ,  B33Y10/00

Abstract: 本发明涉及一种密闭状态下控制热传导变形的组合结构。该结构包括打印基板、支撑平台、成形箱体、滑枕和导轨，所述打印基板和所述滑枕均通过紧固件分别设在所述支撑平台的上部和下部，连接为整体结构，所述滑枕与所述成形箱体之间设有竖向导轨，所述滑枕通过所述导轨带动所述支撑平、打印基板在成形箱体的密闭空间内上下运动，在所述支撑平台内部装有嵌入式的预热元件，在所述滑枕和所述支撑平台之间设置有隔热层和热变形自动调整结构，所述隔热层用于隔离热量向所述滑枕和导轨传导，在预热时，所述热变形自动调整结构用于调节所述支撑平台与所述滑枕的竖向安装间隙，以消除因热传导引起的所述打印基板的热变形。

公开(公告)号：CN110605850B

公开(公告)日：2021-07-27

申请号：CN201910920968.9

申请日：2019-09-27

Applicant: 中国航空制造技术研究院

Inventor： 王海涛 ,  孙年俊 ,  刘旭东 ,  李初晔 ,  李栋芳

IPC: B29C64/20 ,  B29C64/295 ,  B29C64/153 ,  B29C64/364 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00 ,  B33Y10/00

Abstract: 本发明涉及一种密闭状态下控制热传导变形的组合结构。该结构包括打印基板、支撑平台、成形箱体、滑枕和导轨，所述打印基板和所述滑枕均通过紧固件分别设在所述支撑平台的上部和下部，连接为整体结构，所述滑枕与所述成形箱体之间设有竖向导轨，所述滑枕通过所述导轨带动所述支撑平、打印基板在成形箱体的密闭空间内上下运动，在所述支撑平台内部装有嵌入式的预热元件，在所述滑枕和所述支撑平台之间设置有隔热层和热变形自动调整结构，所述隔热层用于隔离热量向所述滑枕和导轨传导，在预热时，所述热变形自动调整结构用于调节所述支撑平台与所述滑枕的竖向安装间隙，以消除因热传导引起的所述打印基板的热变形。