固体波/谐振陀螺自动化封装系统

    公开(公告)号:CN109604753A

    公开(公告)日:2019-04-12

    申请号:CN201811391036.1

    申请日:2018-11-21

    Abstract: 本发明涉及一种固体波/谐振陀螺自动化封装系统,包括真空腔体、焊锡融化分系统、陀螺加热装卡分系统和真空抽气分系统,真空抽气分系统连通真空腔体,真空腔体内设置焊锡融化分系统和陀螺加热装卡分系统,焊锡融化分系统包括移动台和电烙铁,电烙铁安装在移动台上,在电烙铁的下方设置陀螺加热装卡分系统。本系统工艺实施方便,封装后外形美观,无凸出结构,性能可靠,可实现自动批量化生产。采用该方法后,固体波陀螺的真空腔体真空可满足设计要求,外形结构满足陀螺体积小等关键要求,为整个固体波陀螺工程化推进提供有力保障,适合推广应用。

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