一种片式NTC热敏电阻及其制备用装置

    公开(公告)号:CN116487135B

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202310647275.3

    申请日:2023-06-01

    IPC分类号: H01C7/04 H01C1/142 H01C1/148

    摘要: 本发明公开了一种片式NTC热敏电阻,热敏电阻由绝缘基体、热敏电阻功能层、内电极和端头银电极组成,热敏电阻功能层置于绝缘基体内部,通过内电极与端头银电极导通,各个热敏电阻功能层之间相互独立,不共用电极,通过以下工艺步骤制成,此片式NTC热敏电阻及其制备用装置,区别于现有技术,使得能够避免由于基体不绝缘,容易引起镀层向基体过度延伸的情况,并且避免了相邻的热敏电阻功能层共用一个内电极,这就造成相邻2层内电极稍有偏位的问题,有利于提高产品性能,极大地保证了使用这一结构的产品一致性。

    一种片式NTC热敏电阻制备用装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117198668A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202311279168.6

    申请日:2023-06-01

    IPC分类号: H01C17/00 H01C7/04

    摘要: 本发明公开了一种片式NTC热敏电阻制备用装置,包括三辊研磨机,三辊研磨机包括研磨机本体和活动设置在研磨机本体一侧的移位块;混合筒,混合筒活动设置在研磨机本体一侧;锥形罩,锥形罩活动设置在研磨机本体一侧,能够与所述混合筒相连接;翻转件,翻转件设置在研磨机本体上,此片式NTC热敏电阻制备用装置,区别于现有技术,使得在制备NTC热敏电阻浆料时,利用所述翻转件驱使所述锥形罩和混合筒转动至研磨机本体上,自主翻转上料,在所述驱动轴转动时,利用所述上料机构驱使所述锥形活塞移位,将混合筒内的物料自动推出,在所述移位块移位时,利用所述同步调控机构驱使所述封板同步调节,调节封板组成的出料口的大小,提高了研磨效率。

    一种片式NTC热敏电阻及其制备用装置

    公开(公告)号:CN116487135A

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202310647275.3

    申请日:2023-06-01

    IPC分类号: H01C7/04 H01C1/142 H01C1/148

    摘要: 本发明公开了一种片式NTC热敏电阻及其制备用装置,包括所述三辊研磨机包括研磨机本体和活动设置在研磨机本体一侧的移位块;混合筒,所述混合筒活动设置在研磨机本体一侧;锥形罩,所述锥形罩活动设置在研磨机本体一侧,能够与所述混合筒相连接;翻转件,所述翻转件设置在研磨机本体上,此片式NTC热敏电阻及其制备用装置,区别于现有技术,使得在制备NTC热敏电阻浆料时,利用所述翻转件驱使所述锥形罩和混合筒转动至研磨机本体上,自主翻转上料,在所述驱动轴转动时,利用所述上料机构驱使所述锥形活塞移位,将混合筒内的物料自动推出,在所述移位块移位时,利用所述同步调控机构驱使所述封板同步调节,调节封板组成的出料口的大小,提高了研磨效率。

    一种物料整理装置
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220350077U

    公开(公告)日:2024-01-16

    申请号:CN202321758377.4

    申请日:2023-07-05

    IPC分类号: B65B35/34 B65B35/46 B65B35/56

    摘要: 本实用新型公开了一种物料整理装置,包括传送模组以及整理模组,传送模组用于传输能够被磁性吸附的物料,传送模组设置有传送输出口,整理模组包括第一磁吸板件和第二磁吸板件,第一磁吸板件和第二磁吸板件相互隔空设置以在第一磁吸板件的磁吸表面和第二磁吸板件的磁吸表面之间形成,传送输出口与整理通道的首端对接,其中,沿整理通道的延伸方向,同一端的第一磁吸板件和第二磁吸板件的极性相同,并且第一磁吸板件以及第二磁吸板件两端的极性不同,物料能够被吸附于第一磁吸板件或第二磁吸板件的磁吸表面;本设计自动对物料整理,效率较高,便于用户使用。

    一种高耐压热敏元件
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220751398U

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202321927243.0

    申请日:2023-07-14

    IPC分类号: G01K7/22

    摘要: 本实用新型公开了一种高耐压热敏元件,包括热敏电阻、压敏电阻、第一引脚线、第二引脚线以及封装体,热敏电阻和压敏电阻相互并联以形成至少部分并联组件,并联组件被封装体包覆,第一引脚线的一端与并联组件的一端电连接,第一引脚线的另一端穿出封装体,第二引脚线的一端与并联组件的另一端电连接,第二引脚线的另一端穿出封装体,本设计在不影响温度检测范围的同时,提高耐受电压,运行更加稳定可靠。