一种低卤型中温固化摄像头模组胶及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN105219329A

    公开(公告)日:2016-01-06

    申请号:CN201510802279.X

    申请日:2015-11-19

    摘要: 本发明属于化学合成领域,具体涉及一种低卤型中温固化摄像头模组胶及其制备方法与应用。该低卤型中温固化摄像头模组胶包含如下按质量份计的组分:低卤环氧树脂80~120份,低卤环氧树脂潜伏固化剂10~50份,低卤环氧树脂固化促进剂1~5份,低卤环氧树脂稀释剂5~20份,低卤环氧树脂储存稳定剂0.5~2份,消泡剂1~10份,增韧剂1~15份,炭黑5~10份;其制备方法包括以下步骤:将低卤环氧树脂、低卤环氧树脂潜伏固化剂、低卤环氧树脂稀释剂、低卤环氧树脂储存稳定剂、消泡剂、增韧剂和炭黑混合,抽真空状态下搅拌研磨,得到树脂基体;然后加入固化促进剂,在抽真空状态下搅拌,得到低卤型中温固化摄像头膜组胶。

    一种中温固化型高性能导电银胶及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN104449455A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410836892.9

    申请日:2014-12-29

    摘要: 本发明属于纳米材料技术领域,公开了一种中温固化型高性能导电银胶及其制备方法和应用。该方法包括以下步骤:将微米银粉以及线状纳米银加入到环氧树脂中,充分搅拌至均匀,得到银粉分散液;在5~20℃低温下依次向上述银粉分散液中加入环氧树脂潜伏性固化剂、环氧树脂促进剂、环氧树脂活性稀释剂和环氧树脂储存稳定剂,搅拌均匀后,在搅拌条件下用真空泵抽除气泡,得到中温固化型高性能导电银胶;所述微米银粉、改性纳米银、环氧树脂、环氧树脂潜伏性固化剂、环氧树脂促进剂、环氧树脂活性稀释剂和环氧树脂储存稳定剂的质量分别为:0~360份,0~360份,100份,10~50份,1~5份,5~20份,0.5~2份。

    一种中温固化型高性能导电银胶及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN104449455B

    公开(公告)日:2017-10-03

    申请号:CN201410836892.9

    申请日:2014-12-29

    摘要: 本发明属于纳米材料技术领域,公开了一种中温固化型高性能导电银胶及其制备方法和应用。该方法包括以下步骤:将微米银粉以及线状纳米银加入到环氧树脂中,充分搅拌至均匀,得到银粉分散液;在5~20℃低温下依次向上述银粉分散液中加入环氧树脂潜伏性固化剂、环氧树脂促进剂、环氧树脂活性稀释剂和环氧树脂储存稳定剂,搅拌均匀后,在搅拌条件下用真空泵抽除气泡,得到中温固化型高性能导电银胶;所述微米银粉、改性纳米银、环氧树脂、环氧树脂潜伏性固化剂、环氧树脂促进剂、环氧树脂活性稀释剂和环氧树脂储存稳定剂的质量分别为:0~360份,0~360份,100份,10~50份,1~5份,5~20份,0.5~2份。

    一种返修型环氧树脂底部填充胶及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN104449513A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410836891.4

    申请日:2014-12-29

    摘要: 本发明属于电子产品用胶黏剂领域,公开了一种返修型环氧树脂底部填充胶及其制备方法和应用。制备方法包括以下操作步骤:将低卤环氧树脂、环氧树脂活性稀释剂、固化剂、稳定剂、增韧剂和炭黑混合加入封闭的行星式搅拌机内,抽真空状态下搅拌15~30分钟,得到树脂基体;将树脂基体取出,研碎,得到均匀分布的树脂基体;加入促进剂,在抽真空状态下,搅拌15~30分钟,得到返修型环氧树脂底部填充胶。本发明中通过加入活性环氧稀释剂降低体系的玻璃化温度,做出的环氧树脂底部填充胶具有可返修性,在点胶过程中出现操作失误以及粘结错位后,能及时补救,回收高成本的芯片。对环境无危害,也不会对电子器件造成损坏。