一种磁吸啮合带锁紧功能的快速连接结构及连接器

    公开(公告)号:CN114744439B

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202210462314.8

    申请日:2022-04-26

    摘要: 一种磁吸啮合带锁紧功能的快速连接结构及连接器,插座壳体的头部外圆周上环向开设有斜面槽,且其靠近头部的外圆周上设置磁铁;安装体的头部嵌套在连接帽的内腔、尾部套设在连接帽的外壁,插头壳体头部的凸块槽滑动套设在安装体内壁的凸块上、尾部嵌套在连接帽的内腔,连接帽上开设有滑槽,安装体头部与尾部的连接部穿设滑动设置在滑槽中;所述凸块上设置有径向及轴向滑动的锁紧件,安装体头部与插头壳体之间设置有弹性部件,连接帽头部设置有供插座壳体插入的插装孔,插装孔与插头壳体的内腔连通;所述连接帽、锁紧件均采用磁性材料。与现有技术相比,该发明的有益之处在于:连接器插合利用磁力,更加方便快捷,并且在插合后自动实现锁紧。

    一种封线体及使用该封线体的插头、插座、连接器组件

    公开(公告)号:CN117039503A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202311014186.1

    申请日:2023-08-11

    摘要: 本发明涉及一种封线体及使用该封线体的插头、插座、连接器组件,其中,封线体内开设有至少一个沿前后方向贯通延伸设置的葫芦头内腔,葫芦头内腔的后端设有引导入口,引导入口的前端设置有多个间隔分布且中心连通的内孔,内孔的后端面与前后方向呈90°夹角,内孔的前端面设为便于模具型芯脱出于葫芦头内腔的倾斜面。借由上述技术方案,在本发明设计的封线体中,其葫芦头内腔的内孔的后端面与连接器的插拔方向之间呈90°的夹角,使得每个内孔的空腔体积增大,由橡胶材料制成的封线体的橡胶实体缩小,减小了取卸器使用时的封线体压缩量,便于取卸器进入以实现接触件的快速取卸。

    一种光电复合连接器
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113422241A

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN202110727801.8

    申请日:2021-06-29

    摘要: 一种光电复合连接器,包括设有插座密封腔的插座本体以及设有插头密封腔的插头本体,插座密封腔由活动套筒内壁、插座内第一光纤模块支撑件外壁、以及插座内第一绝缘体围成,活动套筒将倾斜伸出第一光纤模块支撑件的光插针弯曲至沿插座本体轴向布置,插头密封腔内设有活动柱及斜向设置的插孔,在插接的过程中,第一光纤模块支撑件推动活动柱进入插头密封腔内,活动套筒相对第一光纤模块支撑件滑向插座本体内,弹性管恢复倾斜装置,光插针设置在弹性管内,从而实现光插针插入光插孔。本发明具有较好的密封性,可以实现连接器的水下插拔,避免水下插拔过程中外界液体进入连接器的腔室内,保证了水下插拔过程中光接触件的清洁。

    一种密封件及使用该密封件的插头固定部、连接器组件

    公开(公告)号:CN113422240A

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN202110686406.X

    申请日:2021-06-21

    IPC分类号: H01R13/52 H01R13/502

    摘要: 一种密封件,包括密封件本体,密封件本体上至少设置一个凸缘,凸缘用于实现密封件与插头固定部之间的固定;密封件本体上设有在头座对插时用于实现插头固定部和设备面板之间密封的第一密封凸起,还设有同时用于实现插头连接器与插头固定部之间的密封的第二密封凸起;一种插头固定部,包括插接壳体以及设置在插接壳体上的密封件;一种连接器组件,包括插头连接器,与插头连接器相匹配的插头固定部;本发明的密封件及使用该密封件的连接器组件,通过在密封件上设置多个密封凸起,在头座对插时,不仅能够实现插头固定部和设备之间的密封,还能同时实现插头连接器与插头固定部之间的密封;本发明的连接器组件装配方便。

    一种自耦合全中性对接装置及连接器

    公开(公告)号:CN113488811B

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN202110713025.6

    申请日:2021-06-25

    摘要: 本发明关于一种自耦合全中性对接装置及连接器,包括固定在基板上的耦接部件和驱动部件,其中驱动部件为耦接部件提供周向运动的动力,装配在耦接部件外周的销环将耦接部件的周向运动转换为沿轴向的移动,所述基板上还固定有通信部件,该通信部件上端覆盖在耦接部件上方的部分设有通孔;位于销环上的导电销在耦接部件的带动下伸入通信部件上端的通孔内并由该通孔伸出,在该对接装置与另一完全相同的对接装置连接时,该导电销前端插入另一对接装置通信部件上端的通孔内实现通信部件的导通。本发明通过导电销实现两对接装置上通信部件的接触导通,仅在销环上增设导电销,在耦合部件外增设通信部件,占用空间非常小,满足小型化的需求。

    一种碳纤维增强聚醚醚酮复合材料电镀前处理工艺

    公开(公告)号:CN113913800A

    公开(公告)日:2022-01-11

    申请号:CN202111342391.1

    申请日:2021-11-12

    摘要: 本发明涉及一种碳纤维增强聚醚醚酮复合材料电镀前处理工艺,包括超声波除油、化学预粗化、物理粗化、去应力、超声波除油、二次粗化、表面金属化、预镀镍。化学预粗化采用的化学试剂中包含铬酐CrO3350~450g/L和硫酸H2SO4300~400ml/L,化学预粗化的温度为60~80℃,时间为5~8min。本发明采用了高铬粗化配方,将碳纤维增强聚醚醚酮复合材料的制件先进行化学预粗化处理,再进行吹砂与化学粗化相结合的方式,改善了因化学过粗化引起的镀层发粗或粗化程度不够引起的镀层结合力不良的问题;同时采用预浸、胶体钯活化、速化、预镀镍等工艺,能够获得制件均匀、一致性的外观及较高的结合强度,镀层性能稳定可靠。

    一种自耦合全中性对接装置及连接器

    公开(公告)号:CN113488811A

    公开(公告)日:2021-10-08

    申请号:CN202110713025.6

    申请日:2021-06-25

    摘要: 本发明关于一种自耦合全中性对接装置及连接器,包括固定在基板上的耦接部件和驱动部件,其中驱动部件为耦接部件提供周向运动的动力,装配在耦接部件外周的销环将耦接部件的周向运动转换为沿轴向的移动,所述基板上还固定有通信部件,该通信部件上端覆盖在耦接部件上方的部分设有通孔;位于销环上的通电导销在耦接部件的带动下伸入通信部件上端的通孔内并由该通孔伸出,在该对接装置与另一完全相同的对接装置连接时,该导电销前端插入另一对接装置通信部件上端的通孔内实现通信部件的导通。本发明通过导电销实现两对接装置上通信部件的接触导通,仅在销环上增设导电销,在耦合部件外增设通信部件,占用空间非常小,满足小型化的需求。

    一种密封件及使用该密封件的插头固定部、连接器组件

    公开(公告)号:CN113422240B

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN202110686406.X

    申请日:2021-06-21

    IPC分类号: H01R13/52 H01R13/502

    摘要: 一种密封件,包括密封件本体,密封件本体上至少设置一个凸缘,凸缘用于实现密封件与插头固定部之间的固定;密封件本体上设有在头座对插时用于实现插头固定部和设备面板之间密封的第一密封凸起,还设有同时用于实现插头连接器与插头固定部之间的密封的第二密封凸起;一种插头固定部,包括插接壳体以及设置在插接壳体上的密封件;一种连接器组件,包括插头连接器,与插头连接器相匹配的插头固定部;本发明的密封件及使用该密封件的连接器组件,通过在密封件上设置多个密封凸起,在头座对插时,不仅能够实现插头固定部和设备之间的密封,还能同时实现插头连接器与插头固定部之间的密封;本发明的连接器组件装配方便。

    一种光电复合连接器
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113422241B

    公开(公告)日:2022-04-08

    申请号:CN202110727801.8

    申请日:2021-06-29

    摘要: 一种光电复合连接器,包括设有插座密封腔的插座本体以及设有插头密封腔的插头本体,插座密封腔由活动套筒内壁、插座内第一光纤模块支撑件外壁、以及插座内第一绝缘体围成,活动套筒将倾斜伸出第一光纤模块支撑件的光插针弯曲至沿插座本体轴向布置,插头密封腔内设有活动柱及斜向设置的插孔,在插接的过程中,第一光纤模块支撑件推动活动柱进入插头密封腔内,活动套筒相对第一光纤模块支撑件滑向插座本体内,弹性管恢复倾斜装置,光插针设置在弹性管内,从而实现光插针插入光插孔。本发明具有较好的密封性,可以实现连接器的水下插拔,避免水下插拔过程中外界液体进入连接器的腔室内,保证了水下插拔过程中光接触件的清洁。

    一种碳纤维增强聚醚醚酮复合材料电镀前处理工艺

    公开(公告)号:CN113913800B

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202111342391.1

    申请日:2021-11-12

    摘要: 本发明涉及一种碳纤维增强聚醚醚酮复合材料电镀前处理工艺,包括超声波除油、化学预粗化、物理粗化、去应力、超声波除油、二次粗化、表面金属化、预镀镍。化学预粗化采用的化学试剂中包含铬酐CrO3 350~450g/L和硫酸H2SO4 300~400ml/L,化学预粗化的温度为60~80℃,时间为5~8min。本发明采用了高铬粗化配方,将碳纤维增强聚醚醚酮复合材料的制件先进行化学预粗化处理,再进行吹砂与化学粗化相结合的方式,改善了因化学过粗化引起的镀层发粗或粗化程度不够引起的镀层结合力不良的问题;同时采用预浸、胶体钯活化、速化、预镀镍等工艺,能够获得制件均匀、一致性的外观及较高的结合强度,镀层性能稳定可靠。