一种U肋嵌补段全熔透焊接工艺方法

    公开(公告)号:CN113145992B

    公开(公告)日:2022-08-09

    申请号:CN202110438403.4

    申请日:2021-04-22

    IPC分类号: B23K9/16 B23K9/235

    摘要: 本发明公开一种嵌补段全熔透焊接工艺方法,其步骤包括开设手孔、内贴角衬垫、钢衬垫、陶瓷衬垫,而后对嵌补段实施气体保护焊。本发明实现了嵌补段与桥面板的全熔透焊接,同时减少嵌补段与U肋对接焊缝钢衬垫的使用,降低钢衬垫对疲劳性能的影响,适用于钢桥正交异性桥面板嵌补段的全熔透焊接;并且,衬垫的材料结构设计可等效为嵌补段的焊接导流板结构,由衬垫部位提供导磁作用并降低附近空间的磁通密度,使电弧朝向衬垫位置偏移并形成由坡口缝隙深处至表面的高质量全熔透焊缝,有效抑制了磁偏吹及未熔透现象,保障正交异性桥面板嵌补段部位的焊接力学性能;本发明所制成的焊缝完整度高,经过酸性溶液检测耐腐蚀性,具有较高的安全性及耐用性能。

    一种U肋嵌补段全熔透焊接工艺方法

    公开(公告)号:CN113145992A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202110438403.4

    申请日:2021-04-22

    IPC分类号: B23K9/16 B23K9/235

    摘要: 本发明公开一种嵌补段全熔透焊接工艺方法,其步骤包括开设手孔、内贴角衬垫、钢衬垫、陶瓷衬垫,而后对嵌补段实施气体保护焊。本发明实现了嵌补段与桥面板的全熔透焊接,同时减少嵌补段与U肋对接焊缝钢衬垫的使用,降低钢衬垫对疲劳性能的影响,适用于钢桥正交异性桥面板嵌补段的全熔透焊接;并且,衬垫的材料结构设计可等效为嵌补段的焊接导流板结构,由衬垫部位提供导磁作用并降低附近空间的磁通密度,使电弧朝向衬垫位置偏移并形成由坡口缝隙深处至表面的高质量全熔透焊缝,有效抑制了磁偏吹及未熔透现象,保障正交异性桥面板嵌补段部位的焊接力学性能;本发明所制成的焊缝完整度高,经过酸性溶液检测耐腐蚀性,具有较高的安全性及耐用性能。