公开(公告)号：CN116335121A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202310267866.8

申请日：2023-03-20

申请人： 中铁十二局集团建筑安装工程有限公司 ,  昆明理工大学

发明人： 唐智明 ,  阮永芬 ,  袁勇 ,  唐震杰 ,  张旭东 ,  胡经魁 ,  吴罡 ,  朱靖帅 ,  闻志超

IPC分类号： E02D5/34 ,  E02D15/00

摘要： 本发明公开了一种利用高黏黏土在软土地层进行旋挖桩营造的方法，包括以下步骤：一、场地平整；二、铺设黏土垫层；三、放线定位；四、护筒埋设；五、旋挖钻机进成孔；六、第一次正循环清孔；七、吊放钢筋笼和导管；八、第二次清孔和灌注混凝土，在软土地层实现旋挖桩营造。本发明通过控制高黏黏土的性能和高黏黏土垫层的厚度，提高压实性，既可以作为保证桩机施工稳定性和行走方便垫层使用，又作为制作护壁泥浆时很好的泥浆主材使用，有效加固孔壁和防止成桩孔土体坍塌，达到了一土多用的功能，减少购买砖渣、压实砖渣垫层及购买制作护壁泥浆的膨润土的费用，解决了材料购买成本及运输成本高昂的问题，为实际工程降低预算成本，加快了施工工期。