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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103339768A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201180066241.0
申请日：2011-02-04
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 户村诚司
CPC classification number: H01M4/366 , H01M4/131 , H01M4/1391 , H01M4/624 , H01M10/0562 , H01M2300/0068
Abstract: 本发明的课题在于提供能够抑制界面电阻增加的被覆活性物质。本发明提供提供一种被覆活性物质而解决了上述课题，所述被覆活性物质在电池中使用，其特征在于，具有活性物质和被覆上述活性物质的被覆层，上述被覆层由含有钨元素的物质构成。
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公开(公告)号：CN110165300A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201811571095.7
申请日：2018-12-21
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 户村诚司
IPC: H01M10/058 , H01M10/0525 , H01M4/134 , H01M10/0562 , H01M4/1395 , H01M4/04
Abstract: 本发明涉及全固体电池的制造方法。具体而言，在负极集电器的至少一个表面上形成包含硅系负极活性材料的负极活性材料层、在该负极活性材料层的与负极集电器相反侧的表面上形成固体电解质层的情况下，将固体电解质层的厚度(h)相对于硅系负极活性材料的最大粒径(Dmax)之比(h/Dmax)设为1.75以上，将固体电解质层的厚度(h)相对于在形成固体电解质层之前的负极活性材料层的表面粗糙度(Rz)之比(h/Rz)设为4.12以上。
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公开(公告)号：CN106981684B
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201611069054.9
申请日：2016-11-28
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01M10/058 , H01M10/0565
Abstract: 本发明涉及全固体电池的制造方法。提供可容易制造高性能的全固体电池的全固体电池的制造方法。全固体电池的制造方法，其具有：在第1集电体的表面和背面各自形成第1活性物质层的工序；在形成的各第1活性物质层上形成固体电解质层的工序；将配置于基材上的第2活性物质层配置在形成的各固体电解质层上，使得固体电解质层与第2活性物质层相接触的工序；通过除去与第2活性物质层相接触的各基材，形成层叠体的工序；对该层叠体进行辊压的工序；和在经辊压的层叠体的各第2活性物质层上配置第2集电体的工序。
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公开(公告)号：CN110165300B
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN201811571095.7
申请日：2018-12-21
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 户村诚司
IPC: H01M10/058 , H01M10/0525 , H01M4/134 , H01M10/0562 , H01M4/1395 , H01M4/04
Abstract: 本发明涉及全固体电池的制造方法。具体而言，在负极集电器的至少一个表面上形成包含硅系负极活性材料的负极活性材料层、在该负极活性材料层的与负极集电器相反侧的表面上形成固体电解质层的情况下，将固体电解质层的厚度(h)相对于硅系负极活性材料的最大粒径(Dmax)之比(h/Dmax)设为1.75以上，将固体电解质层的厚度(h)相对于在形成固体电解质层之前的负极活性材料层的表面粗糙度(Rz)之比(h/Rz)设为4.12以上。
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公开(公告)号：CN106981684A
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：CN201611069054.9
申请日：2016-11-28
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01M10/058 , H01M10/0565
CPC classification number: H01M10/0468 , H01M4/139 , H01M4/382 , H01M4/405 , H01M4/505 , H01M4/525 , H01M4/5825 , H01M4/587 , H01M10/0525 , H01M10/0562 , H01M10/0585 , H01M2300/0068 , H01M10/058 , H01M10/0565
Abstract: 本发明涉及全固体电池的制造方法。提供可容易制造高性能的全固体电池的全固体电池的制造方法。全固体电池的制造方法，其具有：在第1集电体的表面和背面各自形成第1活性物质层的工序；在形成的各第1活性物质层上形成固体电解质层的工序；将配置于基材上的第2活性物质层配置在形成的各固体电解质层上，使得固体电解质层与第2活性物质层相接触的工序；通过除去与第2活性物质层相接触的各基材，形成层叠体的工序；对该层叠体进行辊压的工序；和在经辊压的层叠体的各第2活性物质层上配置第2集电体的工序。
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