公开(公告)号：CN1979818A

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200610162232.2

申请日：2006-12-06

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 金田哲弥 ,  梅川真一 ,  寺田浩二 ,  高桥泰

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/60 ,  H01L21/3105

CPC classification number: H01L29/7397 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3171 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/408 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种半导体器件，所述半导体器件包括具有形成在其中的电路元件的半导体衬底和在所述半导体衬底上形成的绝缘保护膜。羟基(OH)被连接到所述保护膜的表面。结果使得所述保护膜的表面与水滴之间的接触角小于或等于40度。

公开(公告)号：CN100459107C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200610162232.2

申请日：2006-12-06

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 金田哲弥 ,  梅川真一 ,  寺田浩二 ,  高桥泰

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/60 ,  H01L21/3105

Abstract: 本发明提供了一种半导体器件，所述半导体器件包括具有形成在其中的电路元件的半导体衬底和在所述半导体衬底上形成的绝缘保护膜。羟基(OH)被连接到所述保护膜的表面。结果使得所述保护膜的表面与水滴之间的接触角小于或等于40度。