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公开(公告)号：CN103825050B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310425548.6
申请日：2013-09-17
IPC: H01M10/058 , H01M10/0525
CPC classification number: H01M4/0404 , H01M4/0435 , H01M4/621 , H01M10/0525 , Y02E60/122 , Y02P70/54 , Y02T10/7011
Abstract: 一种具有电极的锂离子二次电池的制造方法，在所述电极中，混合物层（53）通过第二粘合剂而被形成在集电体（Z）上，所述混合物层（53）包含正电极活性材料和负电极活性材料中的一者以及第一粘合剂。该方法包括：在所述集电体（Z）的表面上进行所述第二粘合剂的图案化涂布，并且规则地形成粘合剂涂布部分（ZT）和未涂布部分；以及在所述粘合剂涂布部分（ZT）和所述未涂布部分上馈送混合物颗粒的粉末（51）以在所述集电体上形成所述混合物层（53）。
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公开(公告)号：CN103825050A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201310425548.6
申请日：2013-09-17
IPC: H01M10/058 , H01M10/0525
CPC classification number: H01M4/0404 , H01M4/0435 , H01M4/621 , H01M10/0525 , Y02E60/122 , Y02P70/54 , Y02T10/7011
Abstract: 一种具有电极的锂离子二次电池的制造方法，在所述电极中，混合物层（53）通过第二粘合剂而被形成在集电体（Z）上，所述混合物层（53）包含正电极活性材料和负电极活性材料中的一者以及第一粘合剂。该方法包括：在所述集电体（Z）的表面上进行所述第二粘合剂的图案化涂布，并且规则地形成粘合剂涂布部分（ZT）和未涂布部分；以及在所述粘合剂涂布部分（ZT）和所述未涂布部分上馈送混合物颗粒的粉末（51）以在所述集电体上形成所述混合物层（53）。
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公开(公告)号：CN110431105B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN201880019429.1
申请日：2018-03-14
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够制造制造后的初期的接合强度优异并且抑制微细的通道的形变的树脂制的微通道芯片的微通道芯片的制造方法。本发明的微通道芯片的制造方法对在至少一个表面形成微细的通道的树脂制的通道基板与树脂制的盖基板进行接合而制造微通道芯片，包含：对通道基板以及盖基板的接合面实施表面改性处理的工序(A)；在工序(A)之后，将通道基板的接合面与盖基板的接合面重叠，并在加热的情况下经由流体或硬度计硬度为E20以下的弹性体而对通道基板以及盖基板进行加压的工序(B)。
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公开(公告)号：CN113811433A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202080034663.9
申请日：2020-06-30
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Abstract: 本发明提供了一种使用热塑性树脂膜制造透射型光学元件的制造方法。该制造方法包括：热压工序，通过至少一对平板模具对热塑性树脂膜进行热压得到热压膜；模具冷却工序，将一对平板模具冷却至上述热塑性树脂膜的玻璃化转变温度(Tgr)℃以下的温度，冷却热压膜；以及脱模工序，在模具冷却工序之后将热压膜从一对平板模具脱模时，对热压膜一边施加张力一边进行脱模，得到包含多个透射型光学元件的成型膜。
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公开(公告)号：CN106797055B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201580055311.0
申请日：2015-10-23
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: H01M10/058 , H01M2/16 , H01M2/34 , H01M10/052
Abstract: 本发明涉及一种电极构成体固定用双面胶带，其用于电化学元件，上述电化学元件将层叠或卷绕了正极构件、间隔件构件和负极构件的电极构成体容纳于袋型外装体内，上述电极构成体固定用双面胶带具有：用于与上述电极构成体粘接的具有压敏粘接剂的面、以及用于与上述袋型外装体粘接的具有热敏粘接剂的面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113811433B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202080034663.9
申请日：2020-06-30
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Abstract: 本发明提供了一种使用热塑性树脂膜制造透射型光学元件的制造方法。该制造方法包括：热压工序，通过至少一对平板模具对热塑性树脂膜进行热压得到热压膜；模具冷却工序，将一对平板模具冷却至上述热塑性树脂膜的玻璃化转变温度(Tgr)℃以下的温度，冷却热压膜；以及脱模工序，在模具冷却工序之后将热压膜从一对平板模具脱模时，对热压膜一边施加张力一边进行脱模，得到包含多个透射型光学元件的成型膜。
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公开(公告)号：CN106797055A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580055311.0
申请日：2015-10-23
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: H01M10/058 , H01M2/16 , H01M2/34 , H01M10/052
Abstract: 本发明涉及一种电极构成体固定用双面胶带，其用于电化学元件，上述电化学元件将层叠或卷绕了正极构件、间隔件构件和负极构件的电极构成体容纳于袋型外装体内，上述电极构成体固定用双面胶带具有：用于与上述电极构成体粘接的具有压敏粘接剂的面、以及用于与上述袋型外装体粘接的具有热敏粘接剂的面。
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公开(公告)号：CN110431105A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201880019429.1
申请日：2018-03-14
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够制造制造后的初期的接合强度优异并且抑制微细的通道的形变的树脂制的微通道芯片的微通道芯片的制造方法。本发明的微通道芯片的制造方法对在至少一个表面形成微细的通道的树脂制的通道基板与树脂制的盖基板进行接合而制造微通道芯片，包含：对通道基板以及盖基板的接合面实施表面改性处理的工序(A)；在工序(A)之后，将通道基板的接合面与盖基板的接合面重叠，并在加热的情况下经由流体或硬度计硬度为E20以下的弹性体而对通道基板以及盖基板进行加压的工序(B)。
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公开(公告)号：CN116829336A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202280013343.4
申请日：2022-02-24
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 荒井邦仁
IPC: B29C65/02
Abstract: 一种树脂构件间的接合方法，其包括：涂膜形成工序，将溶剂涂敷于树脂构件的表面而形成涂膜，上述溶剂为使热塑性树脂溶胀时的溶胀度为1.05以上且3.00以下、且将热塑性树脂的玻璃化转变温度设为R℃时沸点B℃为R℃以下的溶剂；层叠工序，隔着涂膜将树脂构件相互层叠而形成层叠体；以及加热加压工序，一边以R℃以下的加热温度H℃加热层叠体一边在层叠方向进行加压。
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