公开(公告)号：CN118223094A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202410249548.3

申请日：2024-03-05

申请人： 九江德福科技股份有限公司 ,  九江德富新能源有限公司

发明人： 张杰 ,  邵广俊 ,  熊宏旭 ,  杨红光 ,  金荣涛

IPC分类号： C25D5/54 ,  C25D5/18

摘要： 本发明公开了一种自支撑可剥离极薄附载体铜箔及覆铜层压板生产方法，具体包括以下步骤：步骤一、石墨预处理：通过等离子体对石墨表面进行活化预处理，增强石墨表面的反应活性；步骤二、电化学沉积极薄铜层；步骤三、极薄铜层表面处理；步骤四、层压覆铜板；步骤五、覆铜层压板分板；步骤六、等离子体去除剥离层；本发明涉及电子信息材料生产加工技术领域。该自支撑可剥离极薄附载体铜箔及覆铜层压板生产方法，结构简化，石墨既作为结构支撑的载体又发挥着剥离层的作用；流程简单，不需要额外制作剥离层的步骤；效率提升，一次层压后经过分板和等离子体处理可以获得两张覆铜层压板。

公开(公告)号：CN118256961A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202410214556.4

申请日：2024-02-27

申请人： 九江德福科技股份有限公司 ,  九江德富新能源有限公司

发明人： 张杰 ,  邵广俊 ,  赵一丹 ,  杨红光 ,  金荣涛

IPC分类号： C25D1/04 ,  H01M4/66 ,  H01M4/80 ,  C25D1/08 ,  C25D5/10 ,  C25D5/48 ,  C25D5/18 ,  C23C22/63

摘要： 本发明公开了一种双面粗糙化多孔电解铜箔的生产方法，具体包括以下步骤：步骤一、钛阴极辊阵列屏蔽；步骤二、脉冲电化学沉积多孔铜箔；步骤三、多孔铜箔双面粗糙化处理；步骤四、双面粗糙化多孔铜箔防氧化处理。本发明涉及新能源材料生产加工技术领域。该双面粗糙化多孔电解铜箔的生产方法，有效降低金属锂的厚度，提升锂金属材料利用效率；改善电极材料与集流体之间的界面接触，降低界面阻抗；增强活性材料与集流体之间结合性能，提升循环稳定性；降低铜箔两侧表面粗糙度差异，提升界面阻抗均匀性；降低电池整体厚度，提升锂金属电池能量密度。