一种高模量铜箔生产工艺

    公开(公告)号:CN112501658B

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202011422027.1

    申请日:2020-12-08

    IPC分类号: C25D1/04

    摘要: 本发明公开了一种高模量铜箔生产工艺,包括以下步骤:步骤S1:将铜杆、铜线用硫酸溶解成高纯硫酸铜水溶液,作为主电解液;步骤S2:向主电解液中加入合金元素,所述合金元素至少含有钨、钼、钾中的一种;步骤S3:将加入合金元素的主电解液进行过滤;步骤S4:在过滤后的主电解液中加入添加剂;所述添加剂包含明胶、抗坏血酸和氯离子;步骤S5:将加有添加剂的主电解液送入电解槽进行电解,得到毛箔;步骤S6:将毛箔进行表面处理,即可得到高模量的铜箔。本发明提供一种高模量铜箔生产工艺,这种生产工艺可以生产高模量的铜箔,可以大幅度提高后续加工板材的平整性和可靠性。

    一种高模量铜箔生产工艺

    公开(公告)号:CN112501658A

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN202011422027.1

    申请日:2020-12-08

    IPC分类号: C25D1/04

    摘要: 本发明公开了一种高模量铜箔生产工艺,包括以下步骤:步骤S1:将铜杆、铜线用硫酸溶解成高纯硫酸铜水溶液,作为主电解液;步骤S2:向主电解液中加入合金元素,所述合金元素至少含有钨、钼、钾中的一种;步骤S3:将加入合金元素的主电解液进行过滤;步骤S4:在过滤后的主电解液中加入添加剂;所述添加剂包含明胶、抗坏血酸和氯离子;步骤S5:将加有添加剂的主电解液送入电解槽进行电解,得到毛箔;步骤S6:将毛箔进行表面处理,即可得到高模量的铜箔。本发明提供一种高模量铜箔生产工艺,这种生产工艺可以生产高模量的铜箔,可以大幅度提高后续加工板材的平整性和可靠性。

    一种高速高频信号传输线路板用铜箔的表面处理方法

    公开(公告)号:CN113973437B

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:CN202111057189.4

    申请日:2021-09-09

    IPC分类号: H05K3/18

    摘要: 本发明公开了一种高速高频信号传输线路板用铜箔的表面处理方法,以为高速高频信号用的印刷线路板提供一种具有较低的轮廓度且同时满足抗剥离性能要求的原料铜箔,更为5G通讯提供一种不含铁磁性金属元素、具有出色的PIM性能的铜箔。方法包括:在含铜电解溶液中,加入分散剂和纳米氧化铝颗粒,使其充分混合,在铜箔表面进行电化学共沉积,形成高比表面积结构的金属复合沉积层。依次在该复合层上电镀铜层、锌层和铬层,然后涂覆硅烷偶联剂,形成完整的处理层。该处理层具有厚度小,比表面积大,粗糙度低,抗剥离强度高的特点。工艺简单,能够满足高频高速信号的无源互调PIM功能,在5G高频高速通讯领域存在可观的应用前景。

    一种电解铜箔用阴极辊的表面钝化处理方法

    公开(公告)号:CN114107855A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202111053037.7

    申请日:2021-09-09

    摘要: 本发明公开了一种电解铜箔用阴极辊的表面钝化处理方法,属于电解铜箔技术领域,以解决抛光后阴极辊的残余应力导致其表面的稳定性差的问题。方法包括阴极辊表面机械抛光、阴极辊表面清洁、阴极辊表面燃气火焰钝化、气氛保护冷却。本发明处理方法操作简单,表面处理时间短,只针对阴极辊表面若干层原子进行处理,且钝化层厚度可控,对阴极辊内部和整体没有影响,也没有引入新的组分;应用于在线处理时不影响铜箔的生产,所用的材料绿色清洁,处理过程无任何污染物产生。经过本发明方法表面钝化处理后的阴极辊表面化学稳定性提高,可大大降低阴极辊的抛光频率,延长阴极辊的使用寿命。

    一种高速高频信号传输线路板用铜箔的表面处理方法

    公开(公告)号:CN113973437A

    公开(公告)日:2022-01-25

    申请号:CN202111057189.4

    申请日:2021-09-09

    IPC分类号: H05K3/18

    摘要: 本发明公开了一种高速高频信号传输线路板用铜箔的表面处理方法,以为高速高频信号用的印刷线路板提供一种具有较低的轮廓度且同时满足抗剥离性能要求的原料铜箔,更为5G通讯提供一种不含铁磁性金属元素、具有出色的PIM性能的铜箔。方法包括:在含铜电解溶液中,加入分散剂和纳米氧化铝颗粒,使其充分混合,在铜箔表面进行电化学共沉积,形成高比表面积结构的金属复合沉积层。依次在该复合层上电镀铜层、锌层和铬层,然后涂覆硅烷偶联剂,形成完整的处理层。该处理层具有厚度小,比表面积大,粗糙度低,抗剥离强度高的特点。工艺简单,能够满足高频高速信号的无源互调PIM功能,在5G高频高速通讯领域存在可观的应用前景。

    一种高强度电子铜箔制备方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112680751A

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN202011421257.6

    申请日:2020-12-08

    IPC分类号: C25D1/04

    摘要: 本发明公开了一种高强度电子铜箔制备方法,包括以下步骤:步骤S1,将铜杆、铜线、氯化物用硫酸溶解成水溶液,作为主电解液,所述主电解液中铜、硫酸的含量分别为60‑100g/L、70‑160g/L、0‑25mg/L;步骤S2,向主电解液中放入添加剂,所述添加剂包含A剂、B剂、C剂,且浓度分别为3‑50mg/L、5‑80 mg/L、1‑20mg/L,步骤S3,在温度为35‑65℃、流量为45m‑503/h、电流密度为2000‑8200A/m2的条件下,对放有添加剂的主电解液进行电解;步骤S4:主电解液电解在阴极上电沉积厚9‑105um。本发明提供一种高强度电子铜箔制备方法,这种制备方法生产的电子铜箔,具有抗拉强度高、延伸率高,厚度均匀的优点,可满足超高密度印刷线路板的发展需要。

    一种电解铜箔用阴极辊的表面钝化处理方法

    公开(公告)号:CN114107855B

    公开(公告)日:2022-08-19

    申请号:CN202111053037.7

    申请日:2021-09-09

    摘要: 本发明公开了一种电解铜箔用阴极辊的表面钝化处理方法,属于电解铜箔技术领域,以解决抛光后阴极辊的残余应力导致其表面的稳定性差的问题。方法包括阴极辊表面机械抛光、阴极辊表面清洁、阴极辊表面燃气火焰钝化、气氛保护冷却。本发明处理方法操作简单,表面处理时间短,只针对阴极辊表面若干层原子进行处理,且钝化层厚度可控,对阴极辊内部和整体没有影响,也没有引入新的组分;应用于在线处理时不影响铜箔的生产,所用的材料绿色清洁,处理过程无任何污染物产生。经过本发明方法表面钝化处理后的阴极辊表面化学稳定性提高,可大大降低阴极辊的抛光频率,延长阴极辊的使用寿命。

    一种钛阴极辊筒的表面处理方法

    公开(公告)号:CN114438551A

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202210090821.3

    申请日:2022-01-26

    IPC分类号: C25D1/04 C25D11/26 C25D17/12

    摘要: 本发明公开了一种钛阴极辊筒的表面处理方法。属于电解铜箔技术领域,以解决现有技术中钛阴极辊筒表面处理方法中作为判断的粗糙度Ra指标单一,无法最大程度降低钛阴极辊筒辊面粗糙度、提升钛阴极辊筒辊面粗糙度均匀性、延长钛阴极辊筒的稳定生产时间的问题。方法包括抛光液的制备、钛阴极辊筒的预处理、化学机械抛光、化学机械抛光钛阴极辊筒的后处理。本发明相对于传统的表面处理工艺,降低钛阴极辊筒辊面粗糙度、提升钛阴极辊筒辊面粗糙度均匀性和延长钛阴极辊筒的稳定生产时间均有十分显著的提升作用,在生产中具有重要的经济意义。故本发明的应用具备相当可观的经济价值,推广前景优异。