-
公开(公告)号：CN113973437B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202111057189.4
申请日：2021-09-09
申请人： 九江德福科技股份有限公司 , 甘肃德福新材料有限公司
IPC分类号： H05K3/18
摘要： 本发明公开了一种高速高频信号传输线路板用铜箔的表面处理方法，以为高速高频信号用的印刷线路板提供一种具有较低的轮廓度且同时满足抗剥离性能要求的原料铜箔，更为5G通讯提供一种不含铁磁性金属元素、具有出色的PIM性能的铜箔。方法包括：在含铜电解溶液中，加入分散剂和纳米氧化铝颗粒，使其充分混合，在铜箔表面进行电化学共沉积，形成高比表面积结构的金属复合沉积层。依次在该复合层上电镀铜层、锌层和铬层，然后涂覆硅烷偶联剂，形成完整的处理层。该处理层具有厚度小，比表面积大，粗糙度低，抗剥离强度高的特点。工艺简单，能够满足高频高速信号的无源互调PIM功能，在5G高频高速通讯领域存在可观的应用前景。
-
公开(公告)号：CN113973437A
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202111057189.4
申请日：2021-09-09
申请人： 九江德福科技股份有限公司 , 甘肃德福新材料有限公司
IPC分类号： H05K3/18
摘要： 本发明公开了一种高速高频信号传输线路板用铜箔的表面处理方法，以为高速高频信号用的印刷线路板提供一种具有较低的轮廓度且同时满足抗剥离性能要求的原料铜箔，更为5G通讯提供一种不含铁磁性金属元素、具有出色的PIM性能的铜箔。方法包括：在含铜电解溶液中，加入分散剂和纳米氧化铝颗粒，使其充分混合，在铜箔表面进行电化学共沉积，形成高比表面积结构的金属复合沉积层。依次在该复合层上电镀铜层、锌层和铬层，然后涂覆硅烷偶联剂，形成完整的处理层。该处理层具有厚度小，比表面积大，粗糙度低，抗剥离强度高的特点。工艺简单，能够满足高频高速信号的无源互调PIM功能，在5G高频高速通讯领域存在可观的应用前景。
-
公开(公告)号：CN114438551A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202210090821.3
申请日：2022-01-26
申请人： 九江德福科技股份有限公司 , 甘肃德福新材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种钛阴极辊筒的表面处理方法。属于电解铜箔技术领域，以解决现有技术中钛阴极辊筒表面处理方法中作为判断的粗糙度Ra指标单一，无法最大程度降低钛阴极辊筒辊面粗糙度、提升钛阴极辊筒辊面粗糙度均匀性、延长钛阴极辊筒的稳定生产时间的问题。方法包括抛光液的制备、钛阴极辊筒的预处理、化学机械抛光、化学机械抛光钛阴极辊筒的后处理。本发明相对于传统的表面处理工艺，降低钛阴极辊筒辊面粗糙度、提升钛阴极辊筒辊面粗糙度均匀性和延长钛阴极辊筒的稳定生产时间均有十分显著的提升作用，在生产中具有重要的经济意义。故本发明的应用具备相当可观的经济价值，推广前景优异。
-
公开(公告)号：CN218115584U
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202222007018.7
申请日：2022-08-01
申请人： 九江德福科技股份有限公司 , 甘肃德福新材料有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种附载体极薄铜箔的生产装置，包括设于真空仓室内的溅射蒸镀模块及外置的电镀加厚模块，所述真空仓室内还设有用于持续转运载体箔材的卷绕系统。所述溅射蒸镀模块包括依次布置且互相连通的放卷仓、第一金属层真空溅射仓、第二金属层真空蒸镀仓、第三金属层真空溅射仓及收卷仓，其中所述第二金属层真空蒸镀仓内设有正对所述载体箔材正面的第二金属层真空蒸镀模块，所述第二金属层真空蒸镀模块包括交错布置的金属源以及配体分子源。通过在蒸镀仓的金属蒸镀源附近交替设置配体分子源，在制作铜箔的剥离层时，可同时蒸镀金属和作为配体的有机小分子，如此原位形成组分稳定的金属络合物膜层，使产品能够维持稳定一致的载体剥离能力。
-
公开(公告)号：CN218115567U
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202221720512.1
申请日：2022-07-04
申请人： 九江德福科技股份有限公司 , 甘肃德福新材料有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种超薄柔性导电复合薄膜的生产装置，包括设于真空仓室内的卷绕系统、张力系统、还包括外置的电镀加厚模块，其特征在于，所述卷绕系统及张力系统将聚合物薄膜依次转运经过真空仓室内的热辐射模块、离子源处理模块、溅射模块后人工转运至电镀加厚模块，最后制备为超薄柔性导电复合薄膜。所述热辐射模块包括分设于所述聚合物薄膜两侧的加热元件及反能板。本实用新型通过热辐射模块对化学惰性很强的薄膜进行表面活化，增强后续与镀层金属或者其他非金属的化学结合。还增加了反能板，提高红外短波穿透高分子聚合物薄膜后的发射效率，减少热量损失，进一步提高环境内的热效应。
-
公开(公告)号：CN116574998A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310492234.1
申请日：2023-05-05
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种增强聚合物薄膜与金属镀层结合力的方法，包括如下步骤：(1)真空镀金属打底层；(2)激光熔融处理；(3)镀金属层。本发明利用超薄金属熔点降低、表面能降低驱动的球形化和快速高能处理聚合物薄膜表面软化三个特点，通过精确控制激光能量，实现了聚合物薄膜与金属镀层结合力大幅增强，且该方法具有一定的普适性，具有广泛的应用前景。
-
公开(公告)号：CN115198320A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210833659.X
申请日：2022-07-15
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种低轮廓电解铜箔添加剂及其应用，属于电解铜箔技术领域，以解决现有电解铜箔工艺中所用的多种添加剂配方复杂，工艺难管控的问题。该添加剂具有以下结构通式GSR：本发明的低轮廓电解铜箔添加剂与具有润湿作用的聚醚类化合物组合添加后可以在生产电解铜箔中实现品质的大幅提升，包括有效地降低毛面粗糙度，提升电解生箔的物理性能，如常温和高温条件下的抗拉强度和延伸率等。
-
公开(公告)号：CN115046367B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202210578158.1
申请日：2022-05-26
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种电解铜箔表面干燥处理方法，包括气体收集净化、气流稳压调整、铜箔表面干燥及气雾收集处理四个步骤。所述的电解铜箔表面干燥处理方法具有无接触、无污染、简单、快速、均匀等优点，而且所得到的铜箔具有表面洁净干燥、无色差、无刮痕、无水渍的特点。本发明还涉及一种使用该方法的装置。在使用过程中，该干燥处理方法及装置使用压力均匀的气体吹干铜箔表面，与铜箔表面不直接接触，因此不会因为铜箔表面受力不均形成色差，通过事先稳压避免因干燥不均匀形成水渍残留，有利于提高铜箔表面洁净度和颜色均一性，连续生产高质量电解铜箔。
-
公开(公告)号：CN115747894A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211469537.3
申请日：2022-11-22
申请人： 九江德福科技股份有限公司
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本发明涉及一种低能耗高效率的高抗拉电解铜箔制造方法，包括以下步骤：载带预处理、电解生箔、载带剥离和铜箔后处理。本发明采用金属载带作为阴极进行多槽连续电解，可取代阴极辊生产电解铜箔，不再受限于阴极辊的尺寸，极大地扩大了电解生箔的有效面积，降低了电流密度，从而大幅度降低槽压，能够使电解铜箔的吨耗电能大大降低，同时提高生产效率。由于电解铜箔为间断式电镀，受设备影响铜箔晶粒较小且以块状晶为主，抗拉强度更高。通过在电解槽前设置预处理槽，能有效控制载带表面形态一致性，从而提高产品质量稳定性。
-
公开(公告)号：CN115233262A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210916478.3
申请日：2022-08-01
申请人： 九江德福科技股份有限公司
IPC分类号： C25D1/04 , C25D1/22 , C25D3/38 , C23C14/16 , C23C14/20 , C23C14/35 , C23C14/12 , C23C14/56 , C23C14/24 , C23C14/02 , C23C28/00
摘要： 本发明涉及一种附载体极薄铜箔的制备方法，包括载体层预处理、溅射阻挡层、蒸镀剥离层、溅射种子铜层、电镀加厚和表面处理。本发明采用蒸镀的方法制作剥离层，同时蒸镀金属和可作为络合物配体的小分子，能够原位形成组分稳定的金属络合物膜层，使产品能够维持稳定一致的载体剥离能力。同时真空镀膜的工艺方法保证了各功能层的厚度均一性、膜层连续性和质量稳定性，因此该工艺方法能够较易实现产品的量产和质量的稳定性，对超微细线路板的发展具有重大的推动作用。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
30 条记录 (耗时 0.055 秒)
