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公开(公告)号：CN114438551B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202210090821.3
申请日：2022-01-26
申请人： 九江德福科技股份有限公司 , 甘肃德福新材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种钛阴极辊筒的表面处理方法。属于电解铜箔技术领域，以解决现有技术中钛阴极辊筒表面处理方法中作为判断的粗糙度Ra指标单一，无法最大程度降低钛阴极辊筒辊面粗糙度、提升钛阴极辊筒辊面粗糙度均匀性、延长钛阴极辊筒的稳定生产时间的问题。方法包括抛光液的制备、钛阴极辊筒的预处理、化学机械抛光、化学机械抛光钛阴极辊筒的后处理。本发明相对于传统的表面处理工艺，降低钛阴极辊筒辊面粗糙度、提升钛阴极辊筒辊面粗糙度均匀性和延长钛阴极辊筒的稳定生产时间均有十分显著的提升作用，在生产中具有重要的经济意义。故本发明的应用具备相当可观的经济价值，推广前景优异。
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公开(公告)号：CN116180174A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310156158.7
申请日：2023-02-23
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种电解铜箔微细粗化表面处理方法，主要包括表面微蚀预处理和添加剂辅助脉冲微细粗化处理。本发明可以有效增大处理面的比表面积，有利于提升电解铜箔与半固化片之间的抗剥离强度，从而保证覆铜板加工过程中可靠性；同时较低的粗糙度不仅有助于减小粗化组织蚀刻残留的风险而且有利于降低趋肤效应对信号传输的不利影响。
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公开(公告)号：CN115261942A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210505367.3
申请日：2022-05-10
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB用电解铜箔表面处理方法，属于电解铜箔技术领域，以解决电解铜箔制备中生箔毛面山峰顶部粗化颗粒缺乏集中生长的相关控制方法的问题。方法包括电解毛箔预处理、添加剂辅助脉冲电沉积粗糙化处理、处理面/非处理面的非铜金属电沉积阻挡层、防氧化层电沉积处理、处理面涂覆硅烷偶联剂。本发明方法制备的电解铜箔具有以下特点：粗化颗粒数量多、尺寸小、比表面积大；处理面粗糙度Rz相对低；铜箔处理面与半固化之间的抗剥离性能优异；不含影响信号传输的铁磁性金属元素，信号传输完整性(SI)表现出色。相对于传统表面处理方法制备的电解铜箔，粗糙度降低17.4％，抗剥离性能提高19.1％，PIM性能提升11.2％。
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公开(公告)号：CN115652384A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211385343.5
申请日：2022-11-07
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种特殊粗化形貌电解铜箔及其制备方法，所述特殊粗化形貌具体为处理面的粗化组织呈片状形貌和球状形貌。本发明通过在铜箔的毛面上形成特殊片状形貌和球状形貌的细微铜瘤，且铜瘤颗粒覆盖整个毛面山峰和山谷处，一方面，降低了粗糙度的同时，增加了铜箔表面与树脂的压合面积；另一方面，交错分布的铜瘤结构，存在较多的孔隙，在压板过程中，树脂可嵌入到孔隙内以确保铜箔足够的抗剥离强度。
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公开(公告)号：CN115386926A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202211010836.0
申请日：2022-08-23
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种电解铜箔表面处理方法，包括：(1)使用脉冲电源对电解生箔的光面进行电化学抛光预处理；(2)通过整平剂辅助的直流电化学沉积形成粗化打底层，得到具有粗化打底层的电解铜箔；(3)通过添加剂辅助的脉冲电化学沉积在粗化打底层表面形成第二粗化层；(4)最后依次通过电化学沉积在电解铜箔的处理面和非处理面电沉积阻挡层和防氧化层，涂覆硅烷偶联剂得到成品箔；其中，在所述第二粗化层表面形成有粗化颗粒。本发明方法在处理面形成的粗化颗粒，显著增大了电解铜箔处理面的比表面积，在增强机械结合作用的同时也提升了化学结合作用。
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