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公开(公告)号：CN111982648B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202011021174.8
申请日：2020-09-25
申请人： 云南中宣液态金属科技有限公司
IPC分类号： G01N1/38
摘要： 本发明公开了一种室温液态金属高通量样品制备装置，包括带式输送机和多个置料板，置料板上放置有样品皿，带式输送机上沿输送方向平行架设有两个龙门架，龙门架上设置有样品配制机构及驱动样品配制机构移动的第一驱动机构、第二驱动机构和第三驱动机构，样品配制机构包括顶盘、中间盘和底盘，中间盘和底盘之间沿圆周均布有多根连接杆，底盘的下方设置有多个料筒，料筒内设置有活塞杆和活塞头，料筒的底部设置有出料针管，出料针管上设置有流量调节阀。本发明工作效率高，配制精度能满足要求，有利于加快材料开发进度，具有显著的经济价值和社会价值。
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公开(公告)号：CN111235459B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202010230083.9
申请日：2020-03-27
申请人： 云南中宣液态金属科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种低熔点合金热界面材料的制备工艺方法，包括以下工艺步骤:①备料:按以下质量百分百含量的原料备料:铋11.5～35.5%、铟28～60%、锡20～40%、银0～1.5%和锌0～3%：②一次熔炼：先将铟、银、锡、铋原料放入到熔炼炉内熔化，接着加入锌原料，完全溶化后扒渣后得到金属热熔料；③二次熔炼：在金属热熔料中加入纳米颗粒，混匀后得到混合热熔料；④冷却成型：将混合热熔料置入模具中，冷却后得到得金属锭；⑤压制：将金属锭压制成金属箔带；⑥切片：将金属箔带切割成金属片；⑦清理整形；⑧码垛封装。本发明具有工艺简单、制作成本低、易于操作、适用范围广、污染小、散热效果显著的优点。
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公开(公告)号：CN111235459A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN202010230083.9
申请日：2020-03-27
申请人： 云南中宣液态金属科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种低熔点合金热界面材料的制备工艺方法，包括以下工艺步骤:①备料:按以下质量百分百含量的原料备料:铋11.5～35.5%、铟28～60%、锡20～40%、银0～1.5%和锌0～3%：②一次熔炼：先将铟、银、锡、铋原料放入到熔炼炉内熔化，接着加入锌原料，完全溶化后扒渣后得到金属热熔料；③二次熔炼：在金属热熔料中加入纳米颗粒，混匀后得到混合热熔料；④冷却成型：将混合热熔料置入模具中，冷却后得到得金属锭；⑤压制：将金属锭压制成金属箔带；⑥切片：将金属箔带切割成金属片；⑦清理整形；⑧码垛封装。本发明具有工艺简单、制作成本低、易于操作、适用范围广、污染小、散热效果显著的优点。
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公开(公告)号：CN113990816A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111362266.7
申请日：2021-11-17
申请人： 云南中宣液态金属科技有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/29 , H01L23/367 , H01L23/427 , H01L23/60
摘要： 本发明提供了一种芯片散热结构及具有其的电子产品，其中，芯片散热结构，包括：安装座；芯片，芯片设置在安装座上；第一弹性密封层，第一弹性密封层围设在芯片的周向外侧；散热结构，散热结构设置在芯片的远离安装座的一侧，散热结构、芯片和第一弹性密封层之间具有容纳空间；传热材料，传热材料设置在容纳空间内；第二弹性密封层，第二弹性密封层设置在第一弹性密封层的周向外侧。本发明的技术方案有效地解决了现有技术中芯片散热结构的密封效果不好的问题。
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公开(公告)号：CN111982648A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202011021174.8
申请日：2020-09-25
申请人： 云南中宣液态金属科技有限公司
IPC分类号： G01N1/38
摘要： 本发明公开了一种室温液态金属高通量样品制备装置，包括带式输送机和多个置料板，置料板上放置有样品皿，带式输送机上沿输送方向平行架设有两个龙门架，龙门架上设置有样品配制机构及驱动样品配制机构移动的第一驱动机构、第二驱动机构和第三驱动机构，样品配制机构包括顶盘、中间盘和底盘，中间盘和底盘之间沿圆周均布有多根连接杆，底盘的下方设置有多个料筒，料筒内设置有活塞杆和活塞头，料筒的底部设置有出料针管，出料针管上设置有流量调节阀。本发明工作效率高，配制精度能满足要求，有利于加快材料开发进度，具有显著的经济价值和社会价值。
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公开(公告)号：CN117184591A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311264322.2
申请日：2023-09-27
申请人： 云南中宣液态金属科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种金属及合金成型材料的包装方法，属于产品包装工艺领域，包括以下步骤：S1：毛坯检验：采用目视或检测仪器对熔炼浇铸后的金属及合金成型材料毛坯进行检测筛选出合格的毛坯；S2：切割：对筛选出所述合格的毛坯进行切割处理以进一步得到所需切割半成品；S3：包装预处理：对所述切割半成品进行表面清洗干燥处理，并用天平称量每块所述切割半成品的重量，即可得到包装预处理半成品；S4：包装：对所述包装预处理半成品进行密封包装，从而得到包装半成品；S5：打标；S6：装箱；S7：装箱处理；S8：入库。本发明能够有效改善材料外观，可增加产品辨识度，有利于材料配制计算或测试，提升产品质量，便于不同参数产品工序调整。
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公开(公告)号：CN112515330A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202011563145.4
申请日：2020-12-25
申请人： 云南中宣液态金属科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种液态金属盛装、挤出和涂覆套装，包括针筒、推杆、堵头和针头，针筒内安装有推杆，推杆上装有O型圈，在推杆作用下O型圈可在针筒内上下往复移动且保持与针筒内壁间密封连接，针筒内充装有液态金属；堵头和针头均能与针筒的出口端可拆卸的密封连接。针头包括球珠针头和直管针头两种。本发明采用堵头对针筒头部进行封堵，采用O型圈对针筒尾部进行密封，用给料和涂覆一体的针头直接将液态金属挤出至基材上并进行涂覆，结构简单、生产使用便捷，使用成本低，易于推广应用且应用前景较好，具有较好的经济效益和社会效益。
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公开(公告)号：CN114959398A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210524894.9
申请日：2022-05-13
申请人： 云南中宣液态金属科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于与镓基液态金属配合使用的金属结构件，其在所述金属结构件的与所述镓基液态金属接触的表面上具有高磷镍合金层。所述金属结构件在与镓基液态金属接触时，不会与镓基液态金属发生反应，从而避免由于镓基液态金属被消耗导致的散热性能下降。本发明还公开了金属结构件的制备方法及其在计算机芯片、手机芯片、通讯产品、大功率LED、绝缘栅双极型晶体管、大功率电子产品的散热中的应用。
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公开(公告)号：CN217903107U
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202221303842.0
申请日：2022-05-27
申请人： 云南中宣液态金属科技有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/29 , H01L23/367
摘要： 本实用新型公开了一种用于芯片的封装结构、散热装置和电子产品，属于电子产品封装技术领域，解决了现有技术中封装结构不易量产的问题。本实用新型的一种用于芯片的封装结构，包括：第一弹性密封结构,具有用于容纳芯片的开口部；设置在第一弹性密封结上的基底层,其环绕开口部设置,且基底层在水平面上的正投影覆盖第一弹性密封结在水平面上的正投影；第一胶粘层，设置在基底层和第一弹性密封结构之间。
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公开(公告)号：CN216749870U
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202123119430.X
申请日：2021-12-10
申请人： 云南中宣液态金属科技有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/31
摘要： 本实用新型公开一种用于芯片散热的液态金属封装结构，所述封装结构包括：固定框和密封框，芯片设置在密封框的内框中，所述密封框远离电子元器件的一侧设置有散热片，所述散热片密封地盖设在所述密封框的端面上，所述密封框中填充有液态金属，所述散热片对应所述密封框内部位置一体成型有压块，所述液态金属设置在所述芯片和压块之间。本申请提供的用于芯片散热的液态金属封装结构，使用固定框将密封框进行固定，在密封框中填充液态金属，通过压块与液态金属的液面接触，避免液态金属的液面与密封框平齐，使散热片端面和密封框连接处能更好的密封液态金属，防止液态金属从散热片端面和密封框之间泄漏。
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