基于硅基OLED的分离式器件的封装方法

    公开(公告)号:CN116504658A

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN202310272921.2

    申请日:2023-03-20

    IPC分类号: H01L21/603 H01L21/56

    摘要: 基于硅基OLED的分离式器件的封装方法,属于分离器件封装技术领域。通过将Panel IC和Drive IC进行分离式设计制造,然后通过倒装焊与FOG的方法将Drive IC和FPC与Panel IC连接起来。该方法能够有效降低高性能硅基OLED产品的封装难度,并降低Panel IC和Drive IC的制造成本,提升良率,将数量庞大且线宽和间距较小的pad进行高精度、高可靠性的连接。该设计适用于高性能、多引脚的硅基OLED产品,通过优化也可应用于其它半导体显示行业的后封装制程。

    一种新型的全自动封装装置及封装方法

    公开(公告)号:CN113948424A

    公开(公告)日:2022-01-18

    申请号:CN202111074491.0

    申请日:2021-09-14

    摘要: 本发明涉及显示器封装技术领域,具体涉及的是一种新型的全自动封装装置及封装方法,属于半导体元器件封装的新技术领域。该装置主要由五个部分构成:控制单元,CCD定位系统,红光感应单元,封胶装置,滑动折叠加热器,是一种全新的自动封装装置。装置中的控制单元控制着整个运行过程,在夹具到达轨道相应位置后,会发出命令使各个部件协同工作,CCD定位系统和红光感应单元完美配合,精准的定位元件位置和高度差,在将数据传给封胶装置,使其在最佳的条件下进行工作,在滑动折叠加热器配合下,生产出最佳产品。本发明设计合理高效,能适应于各种封装设备和封装产品。

    一种横流式原子层沉积腔室

    公开(公告)号:CN209260200U

    公开(公告)日:2019-08-16

    申请号:CN201822230975.X

    申请日:2018-12-28

    IPC分类号: C23C16/455

    摘要: 本实用新型属于半导体薄膜沉积技术领域,具体为一种横流式原子层沉积腔室,由外腔室和内腔室构成:外腔室同时与保护气体输入管道及真空泵连接,一侧设置有外腔室门;内腔室由上盖板和下盖板扣合而成,扣合处设置紧固件固定,并使用密封胶圈进行密封;下盖板一端与至少三个前驱体源输入管道连接,作为进气端,另一端设置出气端,出气端通过管道与真空泵连接进气端和出气端等距设置有若干分流柱;上盖板和下盖板外表面覆盖有加热板;内腔室一侧设置有内腔室门,内腔室门与外腔室门对应。该腔室结构紧凑,特有的分流柱提高了原子层沉积的薄膜的均匀性。