公开(公告)号：CN104445207B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201410633386.X

申请日：2014-11-12

申请人： 云南永昌硅业股份有限公司

发明人： 毕红兴 ,  王子龙 ,  王建波 ,  卢国洪 ,  张金清 ,  李东春 ,  王正勇 ,  杨自贵 ,  张志远 ,  张塾康 ,  范建国 ,  范奉伟 ,  杨海忠 ,  周杰 ,  赵兴凡 ,  任承伟 ,  赵茂庚

IPC分类号： C01B33/037

摘要： 一种工业硅冶炼用抬包的制法，用钢板加工成倒圆台形中空抬包外壳，抬包外壳内壁铺垫石棉板保温膜，在保温膜上砌筑一层高铝砖环膛；然后，在高铝砖层砌筑的环膛内放入一个钢板制成的与抬包外壳同中心线的倒圆台形中空模筒，模筒和高铝砖层间保留一道环状缝备用；最后，用抬包专用浇注料经拌和、浇注、养护、脱模、干燥、烘烤几道工序制作完成；用上述方法制成的抬包，包壁光滑，易清理，缩短了清理修复抬包的时间；包壁无缝隙，降低了包壁漏硅事故率；增强了抗氧化侵蚀力，使用次数增加，首回可用22次，每维修一回可用22次，维修22回才重新浇注，大幅降低了用包成本，是一种很实用经济的技术。

公开(公告)号：CN104445207A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410633386.X

申请日：2014-11-12

申请人： 云南永昌硅业股份有限公司

发明人： 毕红兴 ,  王子龙 ,  王建波 ,  卢国洪 ,  张金清 ,  李东春 ,  王正勇 ,  杨自贵 ,  张志远 ,  张塾康 ,  范建国 ,  范奉伟 ,  杨海忠 ,  周杰 ,  赵兴凡 ,  任承伟 ,  赵茂庚

IPC分类号： C01B33/037

摘要： 一种工业硅冶炼用抬包的制法，用钢板加工成倒圆台形中空抬包外壳，抬包外壳内壁铺垫石棉板保温膜，在保温膜上砌筑一层高铝砖环膛；然后，在高铝砖层砌筑的环膛内放入一个钢板制成的与抬包外壳同中心线的倒圆台形中空模筒，模筒和高铝砖层间保留一道环状缝备用；最后，用抬包专用浇注料经拌和、浇注、养护、脱模、干燥、烘烤几道工序制作完成；用上述方法制成的抬包，包壁光滑，易清理，缩短了清理修复抬包的时间；包壁无缝隙，降低了包壁漏硅事故率；增强了抗氧化侵蚀力，使用次数增加，首回可用22次，每维修一回可用22次，维修22回才重新浇注，大幅降低了用包成本，是一种很实用经济的技术。