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公开(公告)号：CN111893517A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010698108.8
申请日：2020-07-20
申请人： 云南铜业压铸科技有限公司 , 云南铜业科技发展股份有限公司
发明人： 杨红梅 , 步毅 , 赵群 , 浦周猛 , 杨华忠 , 李辉 , 杨旭 , 杨汉举 , 邓陈兴 , 李继云 , 王光斌 , 李玲 , 冯俊峰 , 蒋和军 , 付志华 , 禹建敏 , 沈良弼 , 杨鏐燚 , 陈杰 , 晏得才 , 刘大强 , 赵紧 , 李嘉霖 , 李健 , 王俊 , 李玉龙 , 宋昆 , 李永亮
摘要： 本发明公开了一种整体压铸成型的铜铝复合阴极板导电梁及其压铸方法，适用于铝质导电梁一体成型的压铸，该压铸方法包括预热工序、铝料熔炼工序和压铸成型工序，所述预热工序包括对压铸模具以及对压室预热，所述铝料熔炼包括将铝锭加热至熔化并除气，所述压铸工序包括在压铸前，导电用铜排或铜夹先放置在压铸模具上、将液态铝浇入压室中、压铸机将铝液充填入模具型腔中以及压射结束后铸件冷却、开模并顶出导电梁。本发明的导导电梁由横梁、吊钩/吊耳及铜夹/铜排组成。该导电梁的铜夹或铜排、吊耳或吊钩与导电横梁一体压铸成型，铜排或铜夹除露出导电梁的部分外，其余全部包覆铝材中,增大了铜夹或铜排与横梁的接触面积,提高了导电的稳定性。
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公开(公告)号：CN102248176B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201110198828.9
申请日：2011-07-15
申请人： 云南铜业科技发展股份有限公司
IPC分类号： B22F9/24
摘要： 本发明涉及一种低烧损片状银粉的制备方法，属导电金属粉体制备技术领域。该方法首先采用化学法将硝酸银制成D50在0.5～2μm之间的还原银粉，经表面改性处理后与研磨介质、水、乳化剂按一定比例配料投入六方球磨机中湿法球磨，乳化剂的使用保证了水为溶剂的湿法球磨工艺的实现。球磨结束后清洗除乳化剂和多余助磨剂，之后60°C真空干燥，干燥完全后再120°C保温2～5小时以进一步脱除多余助磨剂。按本方法制备片状银粉烧损低于0.2％，为国标的约十分之一，该银粉在使用过程中能使助磨剂的不利影响降到最低。
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公开(公告)号：CN102248176A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110198828.9
申请日：2011-07-15
申请人： 云南铜业科技发展股份有限公司
IPC分类号： B22F9/24
摘要： 本发明涉及一种低烧损片状银粉的制备方法，属导电金属粉体制备技术领域。该方法首先采用化学法将硝酸银制成D50在0.5～2μm之间的还原银粉，经表面改性处理后与研磨介质、水、乳化剂按一定比例配料投入六方球磨机中湿法球磨，乳化剂的使用保证了水为溶剂的湿法球磨工艺的实现。球磨结束后清洗除乳化剂和多余助磨剂，之后60°C真空干燥，干燥完全后再120°C保温2～5小时以进一步脱除多余助磨剂。按本方法制备片状银粉烧损低于0.2％，为国标的约十分之一，该银粉在使用过程中能使助磨剂的不利影响降到最低。
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公开(公告)号：CN102962473A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210517216.6
申请日：2012-12-06
申请人： 云南铜业科技发展股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种触摸屏浆料用银粉的制备方法，属导电金属粉体制备技术领域。该方法以硝酸银为原料，通过调整反应温度、加料方式及加料速度的工艺条件来控制液相还原反应的速度，从而制备出粒径在300nm～800nm之间的类球形或球形颗粒的还原银粉；将该银粉用含油酸、硬脂酸、十六醇、聚丙烯酸酯型分散剂、接枝共聚物分散剂中的两种改性剂的无水乙醇溶液充分搅拌改性，经60°C干燥后再与Ф3不锈钢珠按1：10质量比配料研磨10～24小时；研磨结束后，进行球料分离，银粉过300目筛便制得D50为1.5～2.5μm，振实密度4.0～6.0g/cm3的高分散类球形或球形导银粉。本发明制备银粉结晶度高，适用于银添加量在70～85％之间，能够印刷80μm以下细线的电容屏银浆。
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