公开(公告)号：CN115815883A

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202310058961.7

申请日：2023-01-14

申请人： 云南锡业锡材有限公司

发明人： 王艳南 ,  武信 ,  何欢 ,  柳丽敏 ,  熊晓娇 ,  钱斌 ,  何禹浩 ,  魏晓刚 ,  张欣 ,  刘庆富 ,  沙文吉

IPC分类号： B23K35/36 ,  B23K35/40

摘要： 一种焊后残留物无色透明助焊剂及其制备方法，所述焊后残留物无色透明助焊剂由下述重量百分比成分组成：复配松香35～40％、复配有机酸8～15％、复配卤素0.3～0.6％、触变剂6～8％、复配抗氧剂1～2％、复配增白剂5～8％，余量的溶剂。将复配抗氧剂、复配增白剂、部分溶剂加热搅拌熔化得到复配溶液；将复配松香、触变剂、部分溶剂加热搅拌熔化成溶液并冷却至150℃，加入复配溶液、复配有机酸、复配卤素，搅拌熔化完全，得到无色透明液体，冷藏即得到所述焊后残留物无色透明助焊剂。本发明的助焊剂具有优良的焊接性、残留无色透明、绝缘电阻高、对LED板腐蚀低，可保证LED板焊接可靠性。

公开(公告)号：CN115365699A

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202211139320.6

申请日：2022-09-19

申请人： 云南锡业锡材有限公司

发明人： 何江华 ,  朱文嘉 ,  沙文吉 ,  卢红波 ,  太军慧 ,  魏晓刚 ,  刘庆富 ,  张欣 ,  张成海 ,  吕金梅 ,  秦俊虎 ,  张振华 ,  何欢 ,  武信 ,  雷佳熙

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K35/40

摘要： 一种焊点无微裂纹Sn‑Ag‑Cu系无铅焊料合金及制备方法，无铅焊料合金元素由2.8％—4.2％的Ag、0.4％—0.9％的Cu、0.04％—0.07％的Pb、0.04％—0.06％的Sb、0.04％—0.07％的Ni、0.03％—0.05％的Ce、