一种膏体深井输送系统及控制方法

    公开(公告)号:CN119353037A

    公开(公告)日:2025-01-24

    申请号:CN202411484497.9

    申请日:2024-10-23

    Abstract: 本发明公开了一种膏体深井输送系统及控制方法,涉及筛分膏体充填技术领域。其中,膏体深井输送系统包括:膏体制备机构、第一输送管、减磨管路和第二输送管,至少两个第一输送管直立设置并竖向堆叠,每个第一输送管底端都密封,每个第一输送管底端的侧壁均设有接口,最顶部第一输送管的顶端与所述膏体制备机构的输出管连接;每相邻两个第一输送管互相靠近的端部通过一个减磨管路连接,第二输送管横设,且一端与最底部第一输送管的接口连接,第二输送管的另一端设于待充填区。本发明在使用过程中,设置多个底端密封的输送管,可分段缓冲膏体自地表输送至采空区的重力势能,避免膏体因重力势能增大而磨损或击穿管道壁。

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