公开(公告)号：CN117976627A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202410121973.4

申请日：2024-01-29

申请人： 云谷(固安)科技有限公司 ,  合肥维信诺科技有限公司

发明人： 张文斌 ,  吕奎 ,  张永忠 ,  周衍旭

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/16 ,  H01L21/56

摘要： 本申请提供一种芯片封装结构、芯片封装方法及芯片，芯片封装结构包括：载板，具有相背的第一表面和第二表面，载板包括至少一个芯片承载区，对应各芯片承载区设置有至少一个开口位于所述第一表面且相所述第二表面凹陷至底端的定位槽；粘接胶，至少部分填充于定位槽；多个晶粒，通过粘接胶定位和固定于第一表面的芯片承载区内；封装结构，覆盖于多个晶粒和多个晶粒之间。本申请实施例提供的芯片封装结构，通过利用热熔胶层加热成为熔融态流动胶体，流入定位槽，晶粒能够通过熔融态流动胶体横向牵引，自动完成与定位槽的精准对位，熔融态流动胶体凝固后，芯片能够精准固定在定位槽上方。

公开(公告)号：CN117711767A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202311864276.X

申请日：2023-12-29

申请人： 云谷(固安)科技有限公司

发明人： 张文斌 ,  吕奎

IPC分类号： H01F27/28 ,  H01F27/26 ,  H01F27/30 ,  H01F41/00 ,  H01F41/04 ,  H01F19/04

摘要： 本申请公开了一种变压器及制备方法，变压器包括：基体，包括从基体表面沿基体厚度方向设置的预设深度的第一开孔和凹槽，第一开孔位于基体的中部区域，凹槽环绕第一开孔设置；第一线圈，设置于凹槽；部分第一磁芯柱，设置于第一开孔；第二线圈膜层，设置于基体表面远离第一线圈一侧，包括第二线圈和另一部分的第一磁芯柱，第二线圈环绕另一部分第一磁芯柱设置；其中，至少部分的第一线圈及第一磁芯柱均从基体穿出至与第二线圈同层暴露设置。本申请提供的变压器及制备方法，通过将线圈和磁芯柱结构设置于基体的凹槽和开孔中，减薄变压器实现器件小型化，能够大幅提升部分线圈厚度，减小电阻，实现在大功率电路中的应用。

公开(公告)号：CN117727713A

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202311749330.6

申请日：2023-12-18

申请人： 云谷(固安)科技有限公司

发明人： 张文斌 ,  邢汝博 ,  吕奎

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L21/48

摘要： 本申请公开了一种封装芯片、封装芯片制备方法及功率器件，封装芯片包括：芯片，芯片包括相对的第一表面、第二表面以及连接第一表面、第二表面的侧面；金属层，至少设于芯片的第一表面、侧面中一者的一侧；封装层，至少设于芯片的第二表面一侧。本发明实施例通过设置金属层以提高芯片的散热效果，利用金属层良好的导热性能将芯片的热量快速导出，保证芯片的可靠性。