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公开(公告)号：CN117727709A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311776264.1
申请日：2023-12-21
申请人： 云谷(固安)科技有限公司 , 合肥维信诺科技有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/782
摘要： 本申请实施例提供一种封装芯片、电子设备及封装芯片的制造方法，封装芯片包括：基板、胶层和芯片，基板上设置有围坝，围坝合围形成至少一个开口区，基板朝向围坝的一侧设置有凹槽，凹槽位于开口区；胶层位于开口区，胶层设置于基板朝向开口区的一侧且填充至少部分凹槽；芯片位于开口区，芯片设置于胶层背离基板一侧。围坝将芯片的位置固定，胶层位于开口区，胶层设置于基板朝向开口区的一侧，将芯片设置于胶层上，当胶层被加热融化后会向凹槽流动以填充凹槽，在胶层流动的过程中，芯片随着胶层流动而进行移动实现精准对位，从而提升各芯片在开口区中位置的一致性，提高各芯片的位置精度，提升了芯片对位的精确性。
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公开(公告)号：CN117976627A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410121973.4
申请日：2024-01-29
申请人： 云谷(固安)科技有限公司 , 合肥维信诺科技有限公司
摘要： 本申请提供一种芯片封装结构、芯片封装方法及芯片，芯片封装结构包括：载板，具有相背的第一表面和第二表面，载板包括至少一个芯片承载区，对应各芯片承载区设置有至少一个开口位于所述第一表面且相所述第二表面凹陷至底端的定位槽；粘接胶，至少部分填充于定位槽；多个晶粒，通过粘接胶定位和固定于第一表面的芯片承载区内；封装结构，覆盖于多个晶粒和多个晶粒之间。本申请实施例提供的芯片封装结构，通过利用热熔胶层加热成为熔融态流动胶体，流入定位槽，晶粒能够通过熔融态流动胶体横向牵引，自动完成与定位槽的精准对位，熔融态流动胶体凝固后，芯片能够精准固定在定位槽上方。
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公开(公告)号：CN117832192A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311864018.1
申请日：2023-12-29
申请人： 云谷(固安)科技有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/48 , H01L21/768
摘要： 本申请提供了一种中介层及其制备方法和封装结构，涉及半导体芯片封装技术领域，改善了TGV填充工艺。本申请提供的中介层包括基板、导电层和种子层，基板包括沿基板的厚度方向贯穿基板的通孔，导电层填充于通孔，导电层包括第一导电部和第二导电部，第一导电部和第二导电部沿厚度方向排布，种子层位于第一导电部和第二导电部之间。本申请采用第一导电部和第二导电部这两个导电部填充通孔，避免了由于通孔的深宽比较高导致填充不充分，从而导致的导电层不连续(即开路)的问题。对于第一导电部或第二导电部而言，其对应的通孔的深宽比较低，保证了通孔的充分填充，改善了导电层的连续性，从而改善了TGV填充工艺。
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公开(公告)号：CN117641711A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311627803.5
申请日：2023-11-30
申请人： 云谷(固安)科技有限公司
摘要： 本申请提供了一种柔性电子互联结构及其制备方法和电子设备，涉及柔性电子技术领域。柔性电子互联结构包括基板和电镀层，基板具有第一弯曲区域和第二弯曲区域，电镀层设置在基板的一侧，电镀层具有第一区域和第二区域，第一区域的电镀层在基板上的正投影位于第一弯曲区域，第二区域的电镀层在基板上的正投影位于第二弯曲区域；其中，在垂直于基板的方向上，第一区域的电镀层的厚度小于第二区域的电镀层的厚度，使得柔性电子互联结构兼具低电阻和可弯折的性能。
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公开(公告)号：CN117747587A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311842548.6
申请日：2023-12-28
申请人： 云谷(固安)科技有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/48 , H01L21/768
摘要： 本申请涉及一种封装载板及其制作方法、半导体器件及半导体组件。该封装载板包括基板和一体式导电结构，所述基板上设置有沿所述基板的厚度方向贯通的通孔；所述一体式导电结构的至少部分填充于所述通孔。一体式导电结构也就是一体成型的导电结构，由此，可降低填充于通孔内的导电结构的制作难度，减少制作工序，降低制作成本，从而可降低封装载板的制作难度和制作成本，同时降低因基板与金属两种材料热膨胀系数差异大，热失配产生热应力问题，提高封装载板的稳定性和可靠性。
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