公开(公告)号：CN118825163A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202410808043.6

申请日：2024-06-21

申请人： 京东方华灿光电(苏州)有限公司

发明人： 程少文 ,  吕伟强 ,  王洪占 ,  曹栋 ,  赵瑞德 ,  王涛 ,  梁廷辉

IPC分类号： H01L33/20 ,  H01L33/10 ,  H01L33/44 ,  H01L33/00

摘要： 本公开实施例提供了一种提高发光角度的倒装发光二极管及其制备方法，属于半导体技术领域。该倒装发光二极管包括依次层叠的透明衬底、填平层、键合层和外延层；透明衬底的第一表面具有多个第一图形结构，透明衬底的第二表面具有多个第二图形结构，第一表面和第二表面为透明衬底的相反的两表面；填平层覆盖第一表面。本公开实施例能提高倒装LED的发光角度和出光效率。

公开(公告)号：CN118825162A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202410807942.4

申请日：2024-06-21

申请人： 京东方华灿光电(苏州)有限公司

发明人： 程少文 ,  吕伟强 ,  王洪占 ,  曹栋 ,  赵瑞德 ,  王涛 ,  梁廷辉

IPC分类号： H01L33/20 ,  H01L33/10 ,  H01L33/44 ,  H01L33/00

摘要： 本公开实施例提供了一种倒装发光二极管及其制备方法，属于半导体技术领域。该倒装发光二极管包括依次层叠的蓝宝石衬底、填平层、键合层和外延层；蓝宝石衬底包括本体和多个凸起，多个凸起位于本体的表面；填平层覆盖多个凸起，并且填平层的远离蓝宝石衬底的表面为平面。本公开实施例能提高倒装LED的出光效率和发光角度。