公开(公告)号：CN118538844A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202410692777.2

申请日：2024-05-30

申请人： 京东方晶芯科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

发明人： 吴春波 ,  杨志富 ,  张富群 ,  程浩 ,  张维 ,  黄龙涛 ,  李士伟 ,  张腾 ,  李健 ,  刘周 ,  李龙 ,  郭玺 ,  陈文强 ,  宋清双

IPC分类号： H01L33/44 ,  H01L33/62

摘要： 本申请提供一种显示基板及其制备方法和显示装置，显示基板包括：基底；金属导体层，位于所述基底上，所述金属导体层包括焊盘；保护层，位于所述金属导体层远离所述基底的一侧，所述保护层上设有开口以完全暴露所述焊盘，所述开口的侧壁上设有至少一导流结构，所述导流结构包括向远离所述开口的方向倾斜设置的导流通道。由于导流通道向远离所述开口的方向倾斜设置，如此，在垂直线体生产工艺时，当将显示基板垂直设置后，在开口内残留的前序工艺的药液会慢慢沿着导流通道向远离开口的方向流出，以使得残留药液不会持续积累在开口内，进而不会影响后续工艺的进行，提升焊盘表面处理的稳定性，提升产品良率。