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公开(公告)号：CN116489874A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310460271.4
申请日：2023-04-25
申请人： 京东方晶芯科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： H05K1/03 , H05K1/09 , H05K1/11 , G02F1/13357
摘要： 本公开实施例提供一种布线基板、发光面板以及显示装置。布线基板包括衬底、沿着衬底一侧依次堆叠的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层以及第二绝缘层；第一金属层包括第一金属走线；第二金属层包括第二金属走线；第二绝缘层开设有第一开孔，第一开孔暴露第二金属走线的至少部分表面，第二金属走线通过第一开孔暴露的部分形成焊盘；布线基板还包括遮挡层，遮挡层位于第一金属层和第二金属层之间，焊盘在衬底上的正投影位于遮挡层在衬底上的正投影内部，遮挡层的材质包括不透明材质，遮挡层的颜色与焊盘的颜色不相同。本公开技术方案可以保证焊盘区域环境一致性，方便焊盘识别和进行不良测试，保证产品的品质稳定性。
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公开(公告)号：CN118393807A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202310097957.1
申请日：2023-01-19
申请人： 京东方晶芯科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 本申请实施例提供了一种掩膜板、印刷系统、背板和显示装置。该掩膜板的每组镂空结构包括沿第一方向间隔设置的至少两个开孔，各开孔用于露出背板的焊盘组的各焊盘的至少部分。掩膜板被配置为设置于背板中的绝缘反射层远离背板中的基板的一侧，使得焊料通过各开孔移动至各焊盘裸露的表面上。每组镂空结构中，每一开孔的第一边缘的至少部分朝向开孔凹陷，使得任意相邻的两个开孔中，相邻的第一边缘的凹陷部的最小距离、大于第一边缘的非凹陷部的最小距离。第一边缘为任意相邻两个开孔之间距离最近的边缘。本申请实施例提供的掩膜板能够避免相邻焊盘上的焊料连接在一起，能够减少背板短路的可能性。
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公开(公告)号：CN118301856A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202310007643.8
申请日：2023-01-04
申请人： 京东方晶芯科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： H05K3/24
摘要： 本公开提供了一种载具，用于对线路板进行化金处理，包括：支撑框架,包括彼此相对的第一侧面、第二侧面和连接在第一侧面的一端和第二侧面的一端之间的一个底面；可拆卸框架挡板,包括分别与所述支撑框架的第一侧面和第二侧面可拆卸连接的两个端部；以及至少一个可拆卸挡块,用于在将所述线路板固定至所述支撑框架和/或将所述线路板固定至所述可拆卸框架挡板和/或将所述可拆卸框架挡板固定至所述支撑框架。本公开采用模块式组合治具，可以适应不同尺寸线路板的化金处理操作，能改善相关技术中需要针对不同项目新开治具造成的浪费；本公开的载具的使用可以实现降低产品不良的目的。
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公开(公告)号：CN118053836A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202211439441.2
申请日：2022-11-17
申请人： 京东方晶芯科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48 , H01L25/075
摘要： 本申请实施例公开一种布线基板及其制作方法、显示背板以及显示装置。在一具体实施方式中，布线基板包括：衬底；形成在衬底上的多个焊盘，形成在焊盘上的绝缘层，绝缘层包括多个开口，开口至少部分暴露焊盘；形成在绝缘层上的第一涂层；以及形成在第一涂层上的第一焊接层，其中，第一涂层为耐化金药液腐蚀材料，并且第一涂层包覆绝缘层的开口侧壁。该实施例的布线基板通过在镍层与绝缘层之间设置耐化金药液腐蚀的第一涂层，且该第一涂层包覆绝缘层的开口侧壁，从而使得形成的镍层与第一涂层紧密接触而与绝缘层隔离开，避免绝缘层的热胀冷缩导致的镍层表面缺陷。
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公开(公告)号：CN118538844A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410692777.2
申请日：2024-05-30
申请人： 京东方晶芯科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 本申请提供一种显示基板及其制备方法和显示装置，显示基板包括：基底；金属导体层，位于所述基底上，所述金属导体层包括焊盘；保护层，位于所述金属导体层远离所述基底的一侧，所述保护层上设有开口以完全暴露所述焊盘，所述开口的侧壁上设有至少一导流结构，所述导流结构包括向远离所述开口的方向倾斜设置的导流通道。由于导流通道向远离所述开口的方向倾斜设置，如此，在垂直线体生产工艺时，当将显示基板垂直设置后，在开口内残留的前序工艺的药液会慢慢沿着导流通道向远离开口的方向流出，以使得残留药液不会持续积累在开口内，进而不会影响后续工艺的进行，提升焊盘表面处理的稳定性，提升产品良率。
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公开(公告)号：CN114937680A
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202210449378.4
申请日：2022-04-26
申请人： 京东方晶芯科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 本公开提供一种显示面板及制备方法、显示装置。该显示面板包括：依次叠层设置的显示基板、粘性层和保护膜；其中，所述粘性层垂直于所述显示基板靠近所述保护膜的表面的至少一侧边缘的粘性小于所述粘性层其它部分的粘性。该显示面板的侧面沾污可以得到抑制。
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公开(公告)号：CN118338550A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202310004208.X
申请日：2023-01-03
申请人： 京东方晶芯科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： H05K3/12
摘要： 本公开提供了掩膜板、电子装置及其制作方法，其中掩膜板被配置为对背板进行掩膜，背板包括衬底、位于衬底上的绝缘层以及位于衬底上的焊盘组，焊盘组包括相互间隔设置的至少两个焊盘，绝缘层包括开口，开口暴露出焊盘；掩膜板包括：本体，包括相互间隔设置的至少两个通孔，通孔在衬底上的正投影与焊盘在衬底上的正投影相互交叠；框架，设置在本体外周的至少一侧；其中：在垂直于衬底方向上，框架的厚度大于本体的厚度，框架与本体连接形成阶梯结构。
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公开(公告)号：CN118099324A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202211449585.6
申请日：2022-11-18
申请人： 京东方晶芯科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/52 , H01L33/00 , H01L25/075
摘要： 本申请实施例提供了一种显示面板及其重工方法、显示设备。在本申请实施例提供的显示面板中，通过在衬底和封装层之间设置第一粘结层，且第一粘结层受到激发条件下的粘性，小于第一粘结层未受到激发条件下的粘性，从而在后续重工工序过程中，通过向第一粘结层施加激发条件，能够降低第一粘结层的粘性，有利于封装层和衬底的分离，无需使用较大外力拉扯封装层，从而能够降低衬底以及设置于衬底上的发光器件被损坏的几率，进而能够提高封装层和衬底的分离效率，能够提高重工良率，有利于降低显示面板的生产成本。
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公开(公告)号：CN114938581A
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202210517367.5
申请日：2022-05-12
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 京东方晶芯科技有限公司
摘要： 本公开提供的一种背板、掩膜板及电子装置、其制作方法，包括衬底基板；焊盘组，位于衬底基板之上，焊盘组包括相互间隔设置的多个焊盘，多个焊盘的至少两个焊盘沿第一方向排布；连接部，位于焊盘组所在层远离衬底基板的一侧，连接部在第一方向上的正投影的最大尺寸不大于焊盘在第一方向上的正投影的尺寸；绝缘反射层，包括第一镂空结构，第一镂空结构暴露出焊盘组；绝缘反射层在垂直于衬底基板方向上的厚度大于30μm。
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