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公开(公告)号：CN118076438A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202280002690.7
申请日：2022-08-18
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
IPC分类号： B01L3/00
摘要： 一种微流控芯片(100，200，300，400，500，600，700，800，900，1000)和微流控装置(2000)。微流控芯片(100，200，300，400，500，600，700，800，900，1000)包括在垂直于微流控芯片(100，200，300，400，500，600，700，800，900，1000)的第一方向上(D1)堆叠的至少两个单元(01)，至少两个单元(01)中的每个单元(01)包括生成部(101，201，301，401，501)，生成部(101，201，301，401，501)配置为生成目标流体。
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公开(公告)号：CN114308163B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202111664746.9
申请日：2021-12-31
申请人： 北京京东方技术开发有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 本公开提供了一种微流控芯片检测卡盒，包括：板体组件，板体组件包括在垂直于该板体组件的预定方向上分层设置的第一层样本流道和第二层样本流道、位于第一层样本流道和第二层样本流道之间的连通通道、及连通至连通通道上的负压通道；及微流控芯片，微流控芯片包括微孔阵列，微流控芯片设置在连通通道内且将连通通道在预定方向上分割出第一层腔室和第二层腔室，第一层腔室与第二层腔室之间通过微孔阵列相通，其中第一层样本流道和负压通道连通至第一层腔室，第二层样本流道连通至第二层腔室。本公开提供的微流控芯片检测卡盒，能够提升样本在微孔中分配均匀性，且使流体操作可在密闭空间内进行，避免污染。
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公开(公告)号：CN114236801B
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202111243238.3
申请日：2021-10-25
申请人： 北京京东方技术开发有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 本申请实施例提供了一种光片生成装置及具有其的显微镜系统，该光片生成装置包括：基板，基板的顶面设置有凹槽作为待测样品的检测区域，检测区域的底面与基板的顶面平行；多芯光纤，多芯光纤用于传输照明光，多芯光纤的多根纤芯以并行密排的形式设置在基板的顶面，且多芯光纤的出射端发出的照明光经过检测区域的正上方。根据本申请实施例提供的光片生成装置，多芯光纤的多根纤芯出射的照明光光束在检测区域的底面的正上方并行排列，近似为一薄片状的光片，且该光片平行于检测区域的底面，可用于照亮位于检测区域中的待测样品，即该光片生成装置利用多芯光纤将光源发出的光线转换为光片，减小了整个装置的体积及结构复杂度，更易于集成。
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公开(公告)号：CN111266141B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202010196126.6
申请日：2020-03-19
申请人： 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种检测芯片及其修饰方法，该修饰方法包括对具有硅氧化物的检测芯片活化处理，以使硅氧化物转化为硅羟基；将具有硅羟基的检测芯片置于3‑氨丙基三乙氧基硅烷的有机溶液中，形成在硅羟基上接枝的氨基；将具有氨基的检测芯片置于丁二酸酐的饱和溶液中，得到表面结合有羧基的检测芯片。通过在检测芯片表面上进行一系列表面化学反应操作，使得检测芯片表面生成了通过化学键连接的羧基，解决了相关技术中检测芯片上包含羧基的化合物薄膜易脱落的问题，提高了后续蛋白偶联效率。
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公开(公告)号：CN114308163A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111664746.9
申请日：2021-12-31
申请人： 北京京东方技术开发有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 本公开提供了一种微流控芯片检测卡盒，包括：板体组件，板体组件包括在垂直于该板体组件的预定方向上分层设置的第一层样本流道和第二层样本流道、位于第一层样本流道和第二层样本流道之间的连通通道、及连通至连通通道上的负压通道；及微流控芯片，微流控芯片包括微孔阵列，微流控芯片设置在连通通道内且将连通通道在预定方向上分割出第一层腔室和第二层腔室，第一层腔室与第二层腔室之间通过微孔阵列相通，其中第一层样本流道和负压通道连通至第一层腔室，第二层样本流道连通至第二层腔室。本公开提供的微流控芯片检测卡盒，能够提升样本在微孔中分配均匀性，且使流体操作可在密闭空间内进行，避免污染。
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公开(公告)号：CN117920363A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202211313310.X
申请日：2022-10-25
申请人： 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： B01L3/00
摘要： 本发明公开了一种微流控芯片及其控制方法、检测设备，该微流控芯片包括：上盖板及与之封配合的下盖板；多个外壳腔室；多个反应腔室，反应腔室位于外壳腔室内，且为中空结构；沿第一方向延伸的多个流道及沿第二方向延伸的多个连接通道；流道和连接通道分别在第一方向和第二方向连通沿同一直线排列的多个外壳腔室；在进出样本流体时，流道与第一方向上与沿同一直线排列的多个反应腔室连通，第一方向与第二方向垂直；多个连接杆，分别位于多个连接通道内，在第二方向上连接杆连接沿同一直线排列的多个反应腔室；多个控制阀，设置在连接杆远离反应腔室的一端，用于通过连接杆控制被连接的多个反应腔室转动，使反应腔室与对应的流道连通或隔断。
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公开(公告)号：CN117772298A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202211153463.2
申请日：2022-09-21
申请人： 北京京东方技术开发有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 本申请实施例提供了一种微流控芯片及生物检测设备。该微流控芯片包括：芯片本体，设有多个通孔，多个通孔间隔布置；进样结构，设置在芯片本体的一侧，进样结构在芯片本体上的正投影覆盖多个通孔，进样结构具有进样通道，进样通道与多个通孔均连通；排气层，位于芯片本体远离进样结构的一侧，排气层在芯片本体上的正投影覆盖多个通孔，排气层具有排气腔，排气腔与多个通孔均连通；负压产生结构，设置在排气层远离芯片本体的一侧，负压产生结构与排气腔连通。本申请实施例解决了现有技术存在样本进入微孔填充不满的技术问题。
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公开(公告)号：CN117136093A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202280000533.2
申请日：2022-03-25
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
IPC分类号： B01D19/00
摘要： 本公开提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，该结构包括：样本基板，设置有多个沿其厚度方向贯通的通孔；第一盖板和第二盖板，分别位于样本基板的沿基板厚度方向相对的两侧，与样本基板贴合设置；至少一对进样口和出样口，每对位于第一盖板和第二盖板中的一者上或者分别位于第一盖板和第二盖板上；每对进样口和出样口之间具有流通路径；第一盖板与样本基板相对的表面上设置有第一流道结构，第二盖板与样本基板相对的表面上设置有第二流道结构，第一流道结构和第二流道结构将多个通孔连通形成与每对进样口和出样口之间的流通路径对应的连续通道。本公开提供的芯片封装结构及芯片封装方法，可以解决样本进入微孔填充不满、微孔内有气泡等的问题。
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公开(公告)号：CN116547076A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202280001143.7
申请日：2022-05-10
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
IPC分类号： B01L3/00
摘要： 一种微流控基板、微流控芯片、微流控芯片的制备方法和使用方法。该微流控基板(100)包括基板(10)，基板(10)包括阵列布置的多个微腔区域(R)，多个微腔区域(R)中的每一个包括彼此堆叠的第一部分(R1)和第二部分(R2)，第一部分(R1)的深度为x，并且第一部分(R1)包括形状为圆形且直径为D的顶部开口(1012)，顶部开口(1012)的直径D与深度x的关系大致为D＝2x+y，x的范围为20微米至400微米，y的范围为5微米至30微米。
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公开(公告)号：CN116367920A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202180003104.6
申请日：2021-10-28
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
IPC分类号： B01L3/00
摘要： 本公开提供了一种微流控基板以及包括该微流控基板的微流控芯片。微流控基板包括阵列布置的多个微腔，所述多个微腔中的至少一些为通孔，并且每个微腔的侧壁上的至少一些点处的切平面与所述微流控基板所在的参考平面成非垂直角度。
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