显示面板及其制备方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109888085B

    公开(公告)日:2021-01-26

    申请号:CN201910180803.2

    申请日:2019-03-11

    IPC分类号: H01L33/62 H01L25/075

    摘要: 本发明实施例提供一种显示面板及其制备方法。显示面板包括母板和多个相互靠设并绑定在所述母板上的背板,所述母板上设置有驱动引线,每个背板上设置有引出电极和发光单元,所述背板设置引出电极和发光单元一侧的表面朝向所述母板设置驱动引线一侧的表面,所述背板上的引出电极与所述母板上的驱动引线连接。本发明通过在母板上设置驱动引线,在每个背板上设置引出电极,多个背板倒装在母板上且引出电极与驱动引线连接,避免了在背板侧边和背板后面设置引出线或开设贯通背板的过孔,不仅最大限度地减小了相邻背板之间的间距,而且避免了采用不成熟的侧边引线工艺和双面工艺,最大限度地降低了工艺实现难度。

    阵列基板及其制作方法、显示面板

    公开(公告)号:CN111540844A

    公开(公告)日:2020-08-14

    申请号:CN202010430729.8

    申请日:2020-05-20

    IPC分类号: H01L51/52 H01L51/56 H01L27/32

    摘要: 本发明涉及显示技术领域,提出一种阵列基板及其制作方法、显示面板,该阵列基板制作方法,包括:提供一阵列基板半成品,阵列基板半成品包括衬底基板、位于衬底基板一侧的发光层、以及位于发光层背离衬底基板一侧的公共阴极层;在公共阴极层背离衬底基板的一侧形成高分子化合物层;对高分子化合物层进行局部光照,以使高分子化合物层的光照部生成羧酸根,其中,高分子化合物层的光照部在衬底基板的正投影与发光层在衬底基板的正投影不交叠;对光照后的高分子化合物层进行金属阳离子掺杂,以使聚高分子化合物层的光照部形成导体部。该阵列基板制作方法,能够在公共阴极上形成图案化的导体部,该导体部可以作为辅助阴极降低公共阴极上的电位差。

    一种智能玻璃
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109803524B

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN201910181780.7

    申请日:2019-03-11

    IPC分类号: H05K9/00

    摘要: 本申请公开了一种智能玻璃,包括:玻璃板及反窃听薄膜层,该反窃听薄膜层设置在该玻璃板上,该反窃听薄膜层用于接收并吸收窃听电磁波,和/或接收该窃听电磁波后产生新的电磁波。本申请实施例通过在玻璃板上设置一层反窃听薄膜,使得窃听电磁波入射到该玻璃板上时,能够被反窃听薄膜吸收,和/或在该窃听电磁波的作用下,产生新的电磁波发射出去,造成窃听信息的破坏,从而使得调节器无法解析到准确的窃听信息,导致窃听失败,提高了反窃听效率,降低了反窃听配置成本。

    一种基板及其制备方法、显示面板、显示器

    公开(公告)号:CN110808268A

    公开(公告)日:2020-02-18

    申请号:CN201911083924.1

    申请日:2019-11-07

    IPC分类号: H01L27/32

    摘要: 本发明实施例提供一种基板及其制备方法、显示面板、显示器,涉及显示技术领域,可以将设置在底板第一表面的第一信号线和设置在底板第二表面的第二信号线电连接在一起。该基板包括:底板;所述底板的边缘设置有至少一个缺口;设置在所述底板的第一表面的至少一条第一信号线以及设置在所述底板的第二表面的至少一条第二信号线;所述第一表面和所述第二表面相对;连接线;所述连接线穿过所述缺口,一端与至少一个所述第一信号线电连接,另一端与至少一个所述第二信号线电连接。

    微型LED的驱动背板及其制作方法和LED显示装置

    公开(公告)号:CN111384067A

    公开(公告)日:2020-07-07

    申请号:CN202010199668.9

    申请日:2020-03-20

    IPC分类号: H01L27/12 H01L27/15 H01L21/77

    摘要: 本发明微型LED的驱动背板及其制作方法和LED显示装置。微型LED的驱动背板包括:基板具有相对设置的第一表面和第二表面,基板的至少一个侧面具有至少一个半孔结构,由基板的侧面向基板的内侧延伸,且在基板的厚度方向上由第一表面贯穿至第二表面;薄膜晶体管设置在第一表面上;驱动电路设置在所述第二表面上;连接线设置在半孔结构的内壁上,用于薄膜晶体管和驱动电路的电连接。由此,连接线的厚度不会加大驱动背板的宽度,进而多个微型LED的驱动背板拼接时有利于降低拼接缝隙的尺寸;无需对连接线设置保护层,且连接线不易脱落,如此可进一步降低拼接缝隙的尺寸;连接线具有一定的膨胀空间,从而可以避免因连接线膨胀而导致的不良后果。