显示面板及其制备方法和显示装置

    公开(公告)号:CN111969126A

    公开(公告)日:2020-11-20

    申请号:CN202010879249.X

    申请日:2020-08-27

    摘要: 本发明涉及一种显示面板及其制备方法和显示装置。所述显示面板,包括显示区域与周边区域,周边区域围绕显示区域;周边区域包括衬垫区,衬垫区包括有效封装区与搭接区;有效封装区位于显示区域与搭接区之间;显示面板还包括:衬底、封装层、第一金属层、绝缘层与第二金属层,封装层位于衬底上,封装层包括第一封装部,第一封装部位于衬垫区;第一封装部包括第一无机封装层,第一无机封装层覆盖有效封装区与搭接区,第一无机封装层位于第一封装部中远离衬底的一侧;第一金属层位于第一无机封装层上,且位于有效封装区与搭接区,绝缘层位于第一金属层上,第二金属层位于绝缘层上。根据本发明的实施例,可以减小显示面板的厚度。

    一种显示基板及其制备方法

    公开(公告)号:CN112864203B

    公开(公告)日:2024-03-05

    申请号:CN202110040621.2

    申请日:2021-01-13

    摘要: 本发明提供一种显示基板及其制备方法。该显示基板的制备方法,显示基板包括摄像区,摄像区包括第一区和第二区,第一区和第二区相互邻接;制备该方法包括:在非柔性基底一侧依次制备柔性基底、像素电路、发光实现层和封装层;其中,在第一区形成有贯穿柔性基底、像素电路的通孔;在非柔性基底的背离柔性基底的一侧制备剥离光线吸收层,剥离光线吸收层在非柔性基底上的正投影覆盖第二区;从非柔性基底背离柔性基底侧进行剥离光线照射,使位于第一区与位于第二区的发光实现层断开;将非柔性基底与柔性基底进行剥离,位于第一区的发光实现层保留在非柔性基底上。该显示基板制备方法确保了摄像区的光线透过率。

    一种显示基板及其制备方法、显示装置

    公开(公告)号:CN113161394A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202110093842.6

    申请日:2021-01-22

    摘要: 一种显示基板及其制备方法、显示装置,显示基板包括柔性基底、设置在柔性基底上的驱动结构层、设置在驱动结构层上的发光元件以及设置在发光元件上的封装层,柔性基底包括第一柔性基底层、设置在第一柔性基底层上的第一连接层以及设置在第一连接层上的第二柔性基底层,其中:第一连接层包括至少一个第一过孔,第一柔性基底层包括至少一个与第一过孔对应设置的第一凹槽,第一过孔与第一凹槽相互贯通,且第一凹槽在第一柔性基底层上的正投影,包含第一过孔在第一柔性基底层上的正投影。本公开改善了第二柔性基底层和第一连接层之间的粘结力,解决了柔性产品在卷曲过程中常出现的第二柔性基底层和第一连接层之间的剥落问题,提高了产品的良率。

    显示面板及其制备方法和显示装置

    公开(公告)号:CN111969126B

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202010879249.X

    申请日:2020-08-27

    摘要: 本发明涉及一种显示面板及其制备方法和显示装置。所述显示面板,包括显示区域与周边区域,周边区域围绕显示区域;周边区域包括衬垫区,衬垫区包括有效封装区与搭接区;有效封装区位于显示区域与搭接区之间;显示面板还包括:衬底、封装层、第一金属层、绝缘层与第二金属层,封装层位于衬底上,封装层包括第一封装部,第一封装部位于衬垫区;第一封装部包括第一无机封装层,第一无机封装层覆盖有效封装区与搭接区,第一无机封装层位于第一封装部中远离衬底的一侧;第一金属层位于第一无机封装层上,且位于有效封装区与搭接区,绝缘层位于第一金属层上,第二金属层位于绝缘层上。根据本发明的实施例,可以减小显示面板的厚度。

    一种显示基板及其制备方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112864203A

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN202110040621.2

    申请日:2021-01-13

    IPC分类号: H01L27/32 H01L51/00 H01L51/56

    摘要: 本发明提供一种显示基板及其制备方法。该显示基板的制备方法,显示基板包括摄像区,摄像区包括第一区和第二区,第一区和第二区相互邻接;制备该方法包括:在非柔性基底一侧依次制备柔性基底、像素电路、发光实现层和封装层;其中,在第一区形成有贯穿柔性基底、像素电路的通孔;在非柔性基底的背离柔性基底的一侧制备剥离光线吸收层,剥离光线吸收层在非柔性基底上的正投影覆盖第二区;从非柔性基底背离柔性基底侧进行剥离光线照射,使位于第一区与位于第二区的发光实现层断开;将非柔性基底与柔性基底进行剥离,位于第一区的发光实现层保留在非柔性基底上。该显示基板制备方法确保了摄像区的光线透过率。