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公开(公告)号:CN112277432B
公开(公告)日:2023-12-19
申请号:CN202011174612.4
申请日:2020-10-28
申请人: 京东方科技集团股份有限公司 , 成都京东方光电科技有限公司
摘要: 本发明实施例提供了一种保护膜剥离系统及其控制方法、保护膜剥离方法,包括:钢针,钢针将保护膜顶起;压力传感器,压力传感器与钢针的底端连接,获取钢针对压力传感器的当前压力;控制装置,控制装置与压力传感器连接,对压力传感器施加下压力,使钢针朝向所述保护膜移动;获取压力传感器的当前压力,当前压力不在预设压力范围,调整下压力的大小。在本发明实施例中,通过在钢针的底端设置压力传感器,压力传感器能够获取到钢针对保护膜的当前压力,进而能够判断控制装置向钢针施加多大的力,才能使当前压力在预设压力范围,避免控制装置对钢针施加的力过小造成保护膜无法剥离,过大损伤显示面板的问题,进而提高保护膜剥离的效率。
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公开(公告)号:CN112277432A
公开(公告)日:2021-01-29
申请号:CN202011174612.4
申请日:2020-10-28
申请人: 京东方科技集团股份有限公司 , 成都京东方光电科技有限公司
摘要: 本发明实施例提供了一种保护膜剥离系统及其控制方法、保护膜剥离方法,包括:钢针,钢针将保护膜顶起;压力传感器,压力传感器与钢针的底端连接,获取钢针对压力传感器的当前压力;控制装置,控制装置与压力传感器连接,对压力传感器施加下压力,使钢针朝向所述保护膜移动;获取压力传感器的当前压力,当前压力不在预设压力范围,调整下压力的大小。在本发明实施例中,通过在钢针的底端设置压力传感器,压力传感器能够获取到钢针对保护膜的当前压力,进而能够判断控制装置向钢针施加多大的力,才能使当前压力在预设压力范围,避免控制装置对钢针施加的力过小造成保护膜无法剥离,过大损伤显示面板的问题,进而提高保护膜剥离的效率。
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公开(公告)号:CN118321741A
公开(公告)日:2024-07-12
申请号:CN202410609033.X
申请日:2024-05-16
申请人: 京东方科技集团股份有限公司 , 重庆京东方显示技术有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
IPC分类号: B23K26/38
摘要: 本文公开了一种上保护膜切割方法和显示基板,上保护膜切割方法包括:沿分界线进行第一道激光切割,第一道激光切割在分界线形成第一切割深度;沿分界线进行第二道激光切割,第二道激光切割在第一切割深度的基础上形成第二切割深度;以及,将废料区从显示基板上剥离;其中,第一切割深度与第二切割深度之和小于等于上保护膜的厚度;第一道激光切割避让邻接交叉处且第二道激光切割通过邻接交叉处,第二切割深度的两倍小于等于上保护膜的厚度,或,第二道激光切割避让邻接交叉处且第一道激光切割通过邻接交叉处,第一切割深度的两倍小于等于上保护膜的厚度。使邻接交叉处仅经过第一道激光切割或仅经过第二道激光切割,避免切割深度过深灼伤显示基板。
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公开(公告)号:CN118256165A
公开(公告)日:2024-06-28
申请号:CN202410354635.5
申请日:2024-03-26
申请人: 京东方科技集团股份有限公司 , 重庆京东方显示技术有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
摘要: 本申请提供一种保护膜及其制备方法、显示母板组件,属于显示技术领域,包括:第一膜层和第二膜层,所述第一膜层与所述显示母板的显示面接触,所述第二膜层位于所述第一膜层远离所述显示母板的一侧;其中,所述第一膜层在所述显示母板的出光方向的尺寸大于所述第二膜层在所述显示母板的出光方向的尺寸。通过本申请提供的一种保护膜及其制备方法、显示母板组件,可以解决减少出现激光切割时在玻璃基板上出现碳化点或者热损伤点的情况,从而减少因热损伤点或碳化点造成的显示面板的不良。
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公开(公告)号:CN118076147A
公开(公告)日:2024-05-24
申请号:CN202410353839.7
申请日:2024-03-26
申请人: 京东方科技集团股份有限公司 , 重庆京东方显示技术有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
摘要: 本申请公开了一种显示面板制造方法,包括:确定原始显示面板的保护层上与第一区域的边界对应的切割线,其中第一区域为原始显示面板的有机电致发光层上的有效区域;沿切割线以第一预设参数以及第二预设参数切割保护层,制成显示面板,以使切割线端点处基于第二预设参数执行切割的切割深度,小于切割线基于第一预设参数执行切割的切割深度。本申请实施方式可以保证切割线端点处经过重复叠加切割后的实际切割深度与切割线上的切割深度基本一致,从而在保证切割深度基本一致的情况下,避免切割线端点处的保护层因重复叠加切割而被切穿,还通过设定切割线端点处的切割长度避免因切割线端点处的切割长度过小而造成切割线上因重复叠加切割而切穿保护层。
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