一种显示基板的制备方法及显示基板

    公开(公告)号:CN110176553B

    公开(公告)日:2021-04-27

    申请号:CN201910462902.X

    申请日:2019-05-30

    IPC分类号: H01L51/56 H01L21/683

    摘要: 本申请公开了一种显示基板的制备方法及显示基板,用以在降低撕膜难度的同时提高撕膜良率。本申请实施例提供的一种显示基板的制备方法,包括:在显示面板的背面整面设置第一保护膜;其中,显示面板具有:待弯折区,在至少一个待弯折区延伸方向与待弯折区连接的第一切割区;第一保护膜具有第二切割区以及待撕膜区,待撕膜区与待撕膜区之外的其他区域断开;待撕膜区包括:第一待撕膜区和第二待撕膜区,第一待撕膜区与待弯折区重合,第二待撕膜区和第二切割区组成的区域与第一切割区重合;切割去除第一切割区以及第二切割区;以第二待撕膜区的第一保护膜为撕膜起始端,撕除待撕膜区的所述第一保护膜。

    一种显示基板的制备方法及显示基板

    公开(公告)号:CN110176553A

    公开(公告)日:2019-08-27

    申请号:CN201910462902.X

    申请日:2019-05-30

    IPC分类号: H01L51/56 H01L21/683

    摘要: 本申请公开了一种显示基板的制备方法及显示基板,用以在降低撕膜难度的同时提高撕膜良率。本申请实施例提供的一种显示基板的制备方法,包括:在显示面板的背面整面设置第一保护膜;其中,显示面板具有:待弯折区,在至少一个待弯折区延伸方向与待弯折区连接的第一切割区;第一保护膜具有第二切割区以及待撕膜区,待撕膜区与待撕膜区之外的其他区域断开;待撕膜区包括:第一待撕膜区和第二待撕膜区,第一待撕膜区与待弯折区重合,第二待撕膜区和第二切割区组成的区域与第一切割区重合;切割去除第一切割区以及第二切割区;以第二待撕膜区的第一保护膜为撕膜起始端,撕除待撕膜区的所述第一保护膜。

    显示面板、显示装置及显示面板的制作方法

    公开(公告)号:CN110233167B

    公开(公告)日:2021-12-03

    申请号:CN201910527480.X

    申请日:2019-06-18

    IPC分类号: H01L27/32

    摘要: 本申请实施例提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法。该显示面板包括:显示基板,设置有第一通孔;在显示基板的出光方向上依次贴合的偏光片和第一光学胶层,偏光片设置有第二通孔,第一光学胶层设置有第三通孔;贴合在显示基板远离偏光片一侧的散热片,散热片设置有第四通孔;其中:第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔在显示基板上的正投影区域均位于显示区,且形成容纳空间,该容纳空间用于容纳图像传感器。本实施例的显示面板,通过将设置有通孔的显示基板、偏光片、第一光学胶层、散热片等进行贴合,各通孔形成的位于显示区内的容纳空间用于容纳光学传感器,在保证前置摄像功能的同时,能够显著提高显示面板的屏占比。

    显示面板、显示装置及显示面板的制作方法

    公开(公告)号:CN110233167A

    公开(公告)日:2019-09-13

    申请号:CN201910527480.X

    申请日:2019-06-18

    IPC分类号: H01L27/32

    摘要: 本申请实施例提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法。该显示面板包括:显示基板,设置有第一通孔;在显示基板的出光方向上依次贴合的偏光片和第一光学胶层,偏光片设置有第二通孔,第一光学胶层设置有第三通孔;贴合在显示基板远离偏光片一侧的散热片,散热片设置有第四通孔;其中:第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔在显示基板上的正投影区域均位于显示区,且形成容纳空间,该容纳空间用于容纳图像传感器。本实施例的显示面板,通过将设置有通孔的显示基板、偏光片、第一光学胶层、散热片等进行贴合,各通孔形成的位于显示区内的容纳空间用于容纳光学传感器,在保证前置摄像功能的同时,能够显著提高显示面板的屏占比。

    一种基板的制作方法及基板、显示装置

    公开(公告)号:CN109003944A

    公开(公告)日:2018-12-14

    申请号:CN201810851225.6

    申请日:2018-07-27

    IPC分类号: H01L21/84 H01L27/12

    摘要: 本发明实施例提供一种基板的制作方法及基板、显示装置,涉及电子技术领域,能够解决现有技术中因预留的margin较大而导致的版图浪费的问题;该基板的制作方法包括:在衬底基板上形成第一导电图案;在第一导电图案上形成第一绝缘层,在对应预设位置处形成盲孔,以形成第一绝缘图案层;在第一绝缘图案层上形成导电膜层,去除导电膜层中至少包括对应盲孔区域的部分的同时,将第一绝缘层在盲孔区域的厚度减薄;在中间导电图案上形成中间绝缘层,并在对应预设位置形成第二通孔;去除形成有中间绝缘图案层的衬底基板中,第一绝缘层中位于盲孔位置的部分;在形成有第一通孔的衬底基板上形成第二导电图案,且第二导电图案直接与第一导电图案接触。

    一种基板的制作方法及基板、显示装置

    公开(公告)号:CN109003944B

    公开(公告)日:2021-05-14

    申请号:CN201810851225.6

    申请日:2018-07-27

    IPC分类号: H01L21/84 H01L27/12

    摘要: 本发明实施例提供一种基板的制作方法及基板、显示装置,涉及电子技术领域,能够解决现有技术中因预留的margin较大而导致的版图浪费的问题;该基板的制作方法包括:在衬底基板上形成第一导电图案;在第一导电图案上形成第一绝缘层,在对应预设位置处形成盲孔,以形成第一绝缘图案层;在第一绝缘图案层上形成导电膜层,去除导电膜层中至少包括对应盲孔区域的部分的同时,将第一绝缘层在盲孔区域的厚度减薄;在中间导电图案上形成中间绝缘层,并在对应预设位置形成第二通孔;去除形成有中间绝缘图案层的衬底基板中,第一绝缘层中位于盲孔位置的部分;在形成有第一通孔的衬底基板上形成第二导电图案,且第二导电图案直接与第一导电图案接触。