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公开(公告)号:CN104009726A
公开(公告)日:2014-08-27
申请号:CN201310462656.0
申请日:2013-09-30
申请人: 京瓷晶体元件有限公司
CPC分类号: H05K5/062 , H01L2224/16225 , H04M1/0202
摘要: 本发明提供即使不使用活性钎料而仅利用玻璃封接材料也能得到充分的接合强度的、电子装置及其玻璃封接方法。水晶装置(10)具备元件搭载构件(20)、盖构件(30)、水晶振动元件(40)以及玻璃封接材料(50)。玻璃封接材料(50)以环状设置在盖构件(30)的一个主面(31)侧的周缘和元件搭载构件(20)的一个主面(21)侧的周缘之间,并且使空间(11)内保持真空。