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公开(公告)号:CN104639041A
公开(公告)日:2015-05-20
申请号:CN201410624184.9
申请日:2014-11-07
申请人: 京瓷晶体元件有限公司
CPC分类号: H03L1/028 , H01L41/047 , H01L41/053 , H01L41/083 , H01L41/0913 , H01L41/094 , H03B5/32 , H03H9/0552 , H03H9/0557 , H03H9/0561 , H03H9/1021 , H03H9/17 , H03H9/176 , H03H9/215 , H03L1/04
摘要: 本发明提供一种温度补偿型水晶振荡器,可减少集成电路元件周围温度与水晶元件周围温度之间的差异,减少振荡频率的变化。温度补偿型水晶振荡器具备:矩形形状的基板(110a);框体(110b),设置于基板上表面;安装框体(160),具有沿上表面外周边缘设置的接合焊盘,通过使沿基板下表面外周边缘设置的接合端子与接合焊盘相接合,从而设置于基板下表面;水晶元件(120),安装于电极焊盘(111),该电极焊盘设置于基板上表面并在由框体包围的区域内;具有温度传感器的集成电路元件(150),安装于连接焊盘(115),该连接焊盘设置于基板下表面并在由安装框体包围的区域内;以及盖体(130),与框体上表面接合。
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公开(公告)号:CN103003195A
公开(公告)日:2013-03-27
申请号:CN201180012183.3
申请日:2011-03-01
申请人: 国立大学法人东京大学 , 京瓷晶体元件有限公司
CPC分类号: B82Y40/00 , B82Y30/00 , C01B32/162 , Y10T428/24479 , Y10T428/24612
摘要: 本发明通过沿着平行于R面的表面切割人造石英晶体制备R切基底。处理后,在这样得到的R切基底表面的结构中,就晶体结构而言最光滑的R面占据表面的绝大部分,r面和m面暴露在该表面上并沿平行于X轴的方向延伸,尽管很轻微。将催化金属设置于R切基底的表面上后,向R切基底的表面上供应碳源气体,从而使用作为核的催化金属,根据晶格结构生长碳纳米管。这使得制备具有良好取向和线性的碳纳米管成为可能。
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公开(公告)号:CN104060221A
公开(公告)日:2014-09-24
申请号:CN201410109777.1
申请日:2014-03-21
申请人: 京瓷晶体元件有限公司
CPC分类号: B29D11/0073 , B29D11/00634 , Y10T156/1052
摘要: 本发明提供一种光学器件制造方法,使用第一掩模和第二掩模,其中,第一掩模由X字形臂部、在该X字交叉部分形成为多边形或圆形的图案部、以及与该图案部相连接的框部构成,第二掩模由十字形臂部、在该十字交叉部分形成为多边形或圆形的图案部、以及与该图案部相连接的框部构成,包括:将第一掩模重叠到2个透明构件片中的一个透明构件片上并在图案部与框部之间设置金属膜的第一透明构件片金属膜形成工序;将第二掩模重叠到另一个透明构件片上并在图案部与框部之间设置金属膜的第二透明构件片金属膜形成工序;将其中一个透明构件片与另一个透明构件片重叠并接合的接合工序;以及将接合的2个透明构件片切断从而得到各个光学器件的切片工序。
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公开(公告)号:CN104020559A
公开(公告)日:2014-09-03
申请号:CN201410004829.9
申请日:2014-01-06
申请人: 京瓷晶体元件有限公司
IPC分类号: G02B26/00
CPC分类号: G02B26/001 , G02B5/28 , G02B5/284 , G02B6/29358 , G02B6/29367 , G02B26/00
摘要: 本发明提供一种标准具及标准具装置,能容易地进行透过波形的调节。一种标准具,该标准具在两个一对的透明构件之间夹有环形压电构件的状态下接合而构成,其特征在于,包括:在朝向压电构件侧的面上设有金属膜的透明构件;在朝向透明构件侧的面上设有金属膜的环形压电构件;以及与露出的金属膜相连的外部连接端子,将上述压电构件朝向上述透明构件侧的面与X轴垂直的情况设为0°,并在±10°的范围内进行旋转,且外部连接端子设置在透明构件上。
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公开(公告)号:CN103733112A
公开(公告)日:2014-04-16
申请号:CN201280038609.7
申请日:2012-12-17
申请人: 京瓷晶体元件有限公司
摘要: 本发明的标准具(1)包括:第一透光体(7A),该第一透光体(7A)相对于温度上升的变化其光路长度的变化为正;第二透光体(7B),该第二透光体(7B)相对于温度上升的变化其光路长度的变化为负;第一反射膜(5A),该第一反射膜(5A)覆盖第一外侧面(51A);第一防反射膜(9A),该第一防反射膜(9A)覆盖第一内侧面(55A);第二防反射膜(9B),该第二防反射膜(9B)覆盖第二内侧面(55B);以及第二反射膜(5B),该第二反射膜(5B)覆盖第一外侧面(51A)。第一内侧面(55A)与第二内侧面(55B)隔着间隙(53)彼此相对。
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公开(公告)号:CN103650335B
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201280034749.7
申请日:2012-08-31
申请人: 京瓷晶体元件有限公司
CPC分类号: H01L24/81 , H01L23/13 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/83 , H01L2224/10175 , H01L2224/1132 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/8138 , H01L2224/81385 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81815 , H01L2224/831 , H01L2924/12042 , H01L2924/3841 , H03H9/0514 , H03H9/0547 , H03H9/0552 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/00
摘要: 本发明所涉及的压电装置(100)包括:元件搭载构件(110)、搭载于元件搭载构件(110)的压电元件(120)、形成于元件搭载构件(110)表面且包含元件搭载区域(118a)及走线区域(118b)的金属图案(118)、利用焊料凸点(132)与金属图案(118)的元件搭载区域(118a)电连接的集成电路元件(130),金属图案(118)具有设置于元件搭载区域(118a)与走线区域(118b)之间的凸部(119),凸部(119)的至少表面部分由金属氧化物构成。
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公开(公告)号:CN105281696A
公开(公告)日:2016-01-27
申请号:CN201510253472.2
申请日:2015-05-18
申请人: 京瓷晶体元件有限公司
发明人: 笹冈康平
CPC分类号: H03H9/17 , H03H3/02 , H03H9/1021 , H03H2003/022 , Y10T29/43
摘要: 本发明提供一种能通过降低连接部和引出端子之间,以及连接部和搭载端子之间的导通不良,从而降低等效串联电阻增大的水晶器件。水晶器件包括:水晶片;第一激振电极部,该第一激振电极部设置在水晶片的上表面;第一布线部,该第一布线部设置为从第一激振电极部延伸至上表面的缘部;第一引出端子,该第一引出端子设置在水晶片的上表面的缘部;第一搭载端子,该第一搭载端子设置在与第一引出端子相对的位置上;第一连接部,该第一连接部以一端与第一引出端子重叠并且另一端与第一搭载端子重叠的方式设置;基板,该基板的上表面设置有搭载焊盘;导电性粘接剂,该导电性粘接剂设置在搭载焊盘和第一搭载端子之间;以及盖体,该盖体接合在基板的上表面。
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公开(公告)号:CN106559057A
公开(公告)日:2017-04-05
申请号:CN201610871888.5
申请日:2016-09-30
申请人: 京瓷晶体元件有限公司
发明人: 尾贺孝宏
CPC分类号: H01L41/053 , H01L41/047 , H03H3/02 , H03H9/21 , H03H2003/026 , H03H9/215
摘要: 本发明提供一种音叉式晶体片、音叉式晶体元件、晶体设备和音叉式晶体元件的制造方法。音叉式晶体片包括基部、从基部彼此并排地进行延伸的一对振动部、包含相对于基部和一对振动部位于一对振动部的排列方向的一侧并且相对于一对振动部并排地进行延伸的支承部的辅助部、以及相对于基部位于与一对振动部相反一侧并且连结基部和支承部的保持部,在从与所述排列方向和一对振动部延伸的方向正交的俯视方向观察时,在辅助部的侧面上形成切口部。
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公开(公告)号:CN104009726A
公开(公告)日:2014-08-27
申请号:CN201310462656.0
申请日:2013-09-30
申请人: 京瓷晶体元件有限公司
CPC分类号: H05K5/062 , H01L2224/16225 , H04M1/0202
摘要: 本发明提供即使不使用活性钎料而仅利用玻璃封接材料也能得到充分的接合强度的、电子装置及其玻璃封接方法。水晶装置(10)具备元件搭载构件(20)、盖构件(30)、水晶振动元件(40)以及玻璃封接材料(50)。玻璃封接材料(50)以环状设置在盖构件(30)的一个主面(31)侧的周缘和元件搭载构件(20)的一个主面(21)侧的周缘之间,并且使空间(11)内保持真空。
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公开(公告)号:CN101996962B
公开(公告)日:2013-01-16
申请号:CN201010283919.8
申请日:2005-10-28
申请人: 京瓷株式会社 , 京瓷晶体元件有限公司
IPC分类号: H01L23/31 , H05K9/00 , H01L23/552
摘要: 一种电子部件模块,在布线基板(1)上搭载具有振荡电路以及放大电路的IC元件(2),并且,通过在IC元件(2)上面具有窗部(4a)的密封树脂层(4)来被覆IC元件(2),从其上开始使屏蔽层(5)覆盖密封树脂层(4)以及窗部(4a)。通过简单的结构,可降低电磁波向IC元件(2)的侵入,从而可使来自IC元件(2)的发送信号稳定。
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