公开(公告)号：CN118414891A

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202280084771.6

申请日：2022-12-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 门胁杰 ,  鬼丸祥平

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12

Abstract: 本公开所涉及的带加强件的布线基板包括：布线基板；位于布线基板的上表面的安装区域；和加强件，位于布线基板的上表面、以使得包围安装区域，并且具有与布线基板对置的第一面以及位于第一面的相反侧的第二面。布线基板具有第一热膨胀系数。加强件包括：第一区域，与布线基板对置，包括第一面并具有第二热膨胀系数；以及第二区域，位于与第一区域相反一侧的表面侧，包括第二面并具有第三热膨胀系数。第一热膨胀系数与第二热膨胀系数之差的绝对值比第一热膨胀系数与第三热膨胀系数之差的绝对值小。

公开(公告)号：CN118402059A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202280078300.4

申请日：2022-11-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 大吉隆文 ,  门胁杰

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 本公开的布线基板包括：第一绝缘层，其具有第一面以及位于与该第一面相反的一侧的第二面；第二绝缘层，其在位于第一面侧的绝缘层中位于最表层；第三绝缘层，其在位于第二面侧的绝缘层中位于最表层；第一安装区域，其位于第一面侧的最表面；第二安装区域，其以将第一安装区域包围的方式位于第一面侧的最表面；平面导体，其位于第三绝缘层的表面；以及阻焊剂，其将第三绝缘层的表面以及平面导体覆盖，并具有使平面导体的一部分露出的开口。在平面透视下，在第一安装区域的外周缘与第二安装区域的外周缘之间的框状区域中，平面导体在以开口的中心为对称点的位置具有点对称的空隙。

公开(公告)号：CN118872388A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202380023865.7

申请日：2023-02-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 门胁杰 ,  中村智子

IPC: H05K3/46

Abstract: 本公开所涉及的布线基板包含：第1绝缘层、第1层叠部、第2层叠部、第2绝缘层、第3绝缘层、第1安装区域、第2安装区域、平坦状的第1导体层、第2导体层、和具有露出第1导体层的一部分的开口的阻焊剂。在俯视透视下，在第1安装区域的外周缘与第2安装区域的外周缘之间的框状区域中，设置位于横跨开口的边缘的位置且将第1导体层和第2导体层相连的贯通导体。