在衬底上生长Si-Ge半导体材料和器件的方法

    公开(公告)号:CN101057008B

    公开(公告)日:2013-07-10

    申请号:CN200580038437.3

    申请日:2005-04-08

    IPC分类号: C30B25/00

    摘要: 本发明提供了一种在Si(100)上生长具有富Ge含量(Ge>50原子%)和精确化学计量比SiGe、SiGe2、SiGe3和SiGe4的Si-Ge材料的方法。使用源于(H3Ge)xSiH4-x(x=1-4)化合物族的具有直接Si-Ge键的新型氢化物在约300-450℃的空前低的温度下生长具有低缺陷密度的均匀、松驰且高度平坦的膜,完全解决了厚的组成渐变缓冲层和剥离(liftoff)技术的需要。在约500-700℃下,生长出具有窄尺寸分布、无缺陷的显微组织和原子级高度均匀的元素含量的SiGex量子点。该方法通过向膜中引入气态前体的全部Si/Ge构架提供了形貌、组成、结构和应变的精确控制。所生长的材料具有高频电子学和光学系统应用中,以及用于开发基于高迁移率Si和Ge沟道的商品化器件的模板和缓冲层所需的形貌和显微组织特性。

    在衬底上生长Si-Ge半导体材料和器件的方法

    公开(公告)号:CN101057008A

    公开(公告)日:2007-10-17

    申请号:CN200580038437.3

    申请日:2005-04-08

    IPC分类号: C30B25/00

    摘要: 本发明提供了一种在Si(100)上生长具有富Ge含量(Ge>50原子%)和精确化学计量比SiGe、SiGe2、SiGe3和SiGe4的Si-Ge材料的方法。使用源于(H3Ge)xSiH4-x(x=1-4)化合物族的具有直接Si-Ge键的新型氢化物在约300-450℃的空前低的温度下生长具有低缺陷密度的均匀、松驰且高度平坦的膜,完全解决了厚的组成渐变缓冲层和剥离(lift off)技术的需要。在约500-700℃下,生长出具有窄尺寸分布、无缺陷的显微组织和原子级高度均匀的元素含量的SiGex量子点。该方法通过向膜中引入气态前体的全部Si/Ge构架提供了形貌、组成、结构和应变的精确控制。所生长的材料具有高频电子学和光学系统应用中,以及用于开发基于高迁移率Si和Ge沟道的商品化器件的模板和缓冲层所需的形貌和显微组织特性。