公开(公告)号：CN1470937A

公开(公告)日：2004-01-28

申请号：CN03148611.8

申请日：2003-06-20

Applicant: 伊斯曼柯达公司

Inventor： D·马朱姆达 ,  N·敦图拉 ,  S·宋德拉彦 ,  P·T·艾尔瓦德 ,  K·S·罗宾逊 ,  M·M·克斯特纳

IPC: G03C1/76 ,  G03C1/85 ,  B32B5/18

CPC classification number: G03G5/10 ,  B41M5/41 ,  B41M5/502 ,  G03C1/795 ,  Y10S977/742 ,  Y10S977/842 ,  Y10S977/902

Abstract: 本发明涉及一种成像元件及其所用的方法，该成像元件包含成像层和基底，其中所述基底包含闭口泡沫芯薄片和与其粘附的上下边缘薄片，其中所述成像元件的刚度为50－250毫牛顿并且是导电的。

公开(公告)号：CN1459666A

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：CN03140943.1

申请日：2003-05-26

Applicant: 伊斯曼柯达公司

Inventor： S·宋德拉彦 ,  N·东图拉 ,  P·T·艾尔瓦德 ,  N·I·菲彭

IPC: G03C1/795 ,  G03C1/04

CPC classification number: G03G7/0053 ,  B41M5/41 ,  B41M5/506 ,  B41M5/508 ,  C08L23/02 ,  C08L57/00 ,  G03C1/79 ,  G03C1/93 ,  Y10T428/31797 ,  Y10T428/31844 ,  Y10T428/31848 ,  Y10T428/31902 ,  Y10T428/31938 ,  C08L2666/02

Abstract: 本发明涉及成像元件，其包括成像层和至少一个增强层，该增强层包含聚烯烃聚合物和无定形烃类树脂的共混物。本发明还描述了制造所述成像元件的方法，其包括挤出泡沫聚合物片材，使所述泡沫聚合物片材取向，使包含聚烯烃聚合物和无定形烃类树脂共混物的增强层与所述取向的泡沫聚合物片材接触，和在所述增强层之上涂覆成像层。形成成像元件的第二种方法包括：挤出泡沫聚合物片材，使至少一个包含聚烯烃聚合物和无定形烃类树脂共混物的增强层与所述泡沫聚合物片材接触，使所述泡沫聚合物片材和所述增强层取向，和在所述增强层之上涂覆成像层。另一种方法描述了成像元件的成型，其包括制造纤维素片材，使至少一个包含聚烯烃聚合物和无定形烃类树脂共混物的增强层与所述纤维素片材接触和在所述增强层之上涂覆成像层。

公开(公告)号：CN1459665A

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：CN03136858.1

申请日：2003-05-23

Applicant: 伊斯曼柯达公司

Inventor： P·T·艾尔瓦德 ,  S·J·达甘 ,  S·宋德拉彦

IPC: G03C1/795 ,  G03C11/22 ,  B29C67/24 ,  B32B3/26

CPC classification number: G03G7/008 ,  B41M5/41 ,  B41M5/508 ,  G03C1/795 ,  G03C1/7954 ,  Y10S428/91 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/249978 ,  Y10T428/24998 ,  Y10T428/249987 ,  Y10T428/249991 ,  Y10T428/249992 ,  Y10T428/249993 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/31754 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31797 ,  Y10T428/31855

Abstract: 本发明涉及一种成像部件，该部件包括成像层和基材，其中所述的基材包括一种聚合物薄膜，该薄膜有至少一层取向的聚合物芯和粘附其上的至少一层未取向的聚合物层。另一个具体实施方案涉及成像材料，该材料包括成像层和基材，其中所述的基材包括一种整合的聚合物薄膜，该薄膜有至少一层取向的聚合物芯和至少一层未取向的聚合物层。本发明还涉及成像材料基材的生产方法，该方法包括下述步骤：挤出中空芯聚合物薄膜；使所述的挤出中空芯聚合物薄膜取向；以及用至少一种未取向的聚合物层挤压涂布所述的取向挤出中空芯聚合物薄膜。