-
公开(公告)号：CN110405413B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN201910571158.7
申请日：2019-06-28
申请人： 伊莱特能源装备股份有限公司
IPC分类号： B23P15/00
摘要： 本发明属于封焊技术领域，具体涉及一种多层板坯真空封焊方法。一种多层板坯真空封焊方法，包括以下步骤：1）板坯消应力热处理；2）热处理后的板坯锯切成小料；3）对锯切后的坯料进行铣削，去除坯料表面缺陷，并使坯料尺寸达标；4）对铣削后坯料进行表面处理，使坯料表面达到预定的粗糙度及清洁度；5）将表面处理完毕的坯料堆垛起来；6）将堆垛后的坯料整体装入真空室，进行真空电子束封焊。本发明的有益效果在于：本发明的方法有效地降低多层板坯真空封焊的焊接应力；解决多层板坯堆垛后的界面夹气难题；保证板坯表面清洁度满足大型锻件内部质量要求；真空封焊时，真空室气压≤8.0×10‑2Pa，使封焊坯料内部残留空气较少。
-
公开(公告)号：CN115121929A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210782709.6
申请日：2022-06-29
申请人： 中国科学院金属研究所 , 伊莱特能源装备股份有限公司
摘要： 本发明属于电子束焊接技术领域，具体为一种防止难焊接金属开裂的真空电子束封装方法，适用于坯料的真空电子束焊接过程。首先将待焊接坯料进行加工并清洁处理，将待焊接坯料进行堆垛，使待焊坯料上下平面相对，相邻坯料尺寸差控制在2mm内；然后使用紧固装置对坯料轴向施加一个压应力，使待焊坯料间达到一定的压强；将紧固后的多块待焊坯料放入真空室抽真空，并对相邻待焊坯料缝隙位置使用真空电子束进行焊接；焊接后将构筑坯料移出真空室，放入加热炉进行消应力退火，最终完成难焊接坯料的封焊。该方法可以解决难焊接金属在焊接完成后发生焊缝开裂的问题，使难焊接金属的真空封装成为可能，大幅扩展了金属构筑成形技术的应用范围。
-
公开(公告)号：CN114951942A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210782722.1
申请日：2022-06-29
申请人： 中国科学院金属研究所 , 伊莱特能源装备股份有限公司
摘要： 本发明属于电子束焊接技术领域，具体为一种宽缝隙坯料的真空电子束焊接方法，它适用于缝隙为0.5～3mm的待焊坯料的真空电子束封装过程。该工艺包括：首先将待焊坯料进行机械打磨并将待焊接面进行清洁处理，将待焊坯料进行堆垛，使各待焊坯料上下平面相对；堆垛后的坯料抽真空后对缝隙上沿坯料进行小束流扫描预焊接，然后对缝隙下沿坯料进行小束流扫描预焊接，最后用组件焊接束流对缝隙进行正式焊接。本发明通过对缝隙上下坯料进行电子束扫描焊接，使缝隙上下坯料局部自身熔化，从而减小了缝隙宽度，避免了由于待焊坯料间缝隙过大无法通过真空电子束方法焊接的难题，省去了坯料机加工过程，提高了工作效率。
-
公开(公告)号：CN114951941A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210756869.3
申请日：2022-06-29
申请人： 中国科学院金属研究所 , 伊莱特能源装备股份有限公司
摘要： 本发明属于电子束焊接技术领域，具体为一种真空电子束预热并焊后缓冷的焊接方法，它适用于坯料的真空电子束焊接过程。该工艺包括：首先将待焊坯料进行机械打磨并将待焊接面进行清洁处理，将待焊坯料进行堆垛，相邻坯料错边控制在2mm内；焊接时首先对焊缝点焊固定，然后通过散焦电子束预扫描焊缝进行预热，预热后开始焊接，焊接完成后，通过散焦电子束扫描焊缝进行缓冷。该发明解决了在焊接过程中难焊接坯料由于温度太低、冷速过快，应力过大造成焊缝开裂的问题，从而解决了难焊接金属的封焊难题。
-
公开(公告)号：CN110405413A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910571158.7
申请日：2019-06-28
申请人： 伊莱特能源装备股份有限公司
IPC分类号： B23P15/00
摘要： 本发明属于封焊技术领域，具体涉及一种多层板坯真空封焊方法。一种多层板坯真空封焊方法，包括以下步骤：1）板坯消应力热处理；2）热处理后的板坯锯切成小料；3）对锯切后的坯料进行铣削，去除坯料表面缺陷，并使坯料尺寸达标；4）对铣削后坯料进行表面处理，使坯料表面达到预定的粗糙度及清洁度；5）将表面处理完毕的坯料堆垛起来；6）将堆垛后的坯料整体装入真空室，进行真空电子束封焊。本发明的有益效果在于：本发明的方法有效地降低多层板坯真空封焊的焊接应力；解决多层板坯堆垛后的界面夹气难题；保证板坯表面清洁度满足大型锻件内部质量要求；真空封焊时，真空室气压≤8.0×10-2Pa，使封焊坯料内部残留空气较少。
-
-
-
-
搜索结果
5 条记录 (耗时 0.03 秒)
