公开(公告)号：CN108109971A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201711192226.6

申请日：2017-11-24

Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社

Inventor： 山内康之

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/495

Abstract: 公开了一种半导体模块。该半导体模块包括：其底部包围间隔体的壳体以及在其上安装了半导体元件的布线基板。壳体包括馈通件，其保护传输基板的一端。传输基板的另一端面对布线基板和间隔体。传输基板的所述另一端设置有下端和上端，所述下端和所述上端形成朝向布线基板突出的延伸部。上端被设置为非常靠近布线基板，而下端形成用于接收在间隔体和布线基板之间渗出的多余粘合剂的空间。

公开(公告)号：CN106489089A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201680001965.X

申请日：2016-05-27

Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社

Inventor： 山内康之 ,  阿部务

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明公开了一种光学插座以及配备有光学插座的光学组件。光学插座设置有：短插芯，其将耦合光纤保持在短插芯的中心处；衬套，其将短插芯压配合到衬套内部；套筒；以及金属盖件，其被焊接至外部金属部件。耦合光纤为保偏光纤的类型。在盖件与衬套之间留出间隙的同时，将衬套插入到盖件中。盖件与衬套之间的间隙有效地缓和或吸收在焊接期间在耦合光纤中产生的应力。

公开(公告)号：CN108109971B

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN201711192226.6

申请日：2017-11-24

Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社

Inventor： 山内康之

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/495

Abstract: 公开了一种半导体模块。该半导体模块包括：其底部包围间隔体的壳体以及在其上安装了半导体元件的布线基板。壳体包括馈通件，其保护传输基板的一端。传输基板的另一端面对布线基板和间隔体。传输基板的所述另一端设置有下端和上端，所述下端和所述上端形成朝向布线基板突出的延伸部。上端被设置为非常靠近布线基板，而下端形成用于接收在间隔体和布线基板之间渗出的多余粘合剂的空间。

公开(公告)号：CN111025486B

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN201911275381.3

申请日：2016-05-27

Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社

Inventor： 山内康之 ,  阿部务

IPC: G02B6/32 ,  G02B6/38 ,  G02B6/42

Abstract: 本发明公开了一种光学插座以及配备有光学插座的光学组件。光学插座设置有：筒状的短插芯，其将耦合光纤保持在筒状的短插芯的中心处；筒状的衬套，其将筒状的短插芯压配合到衬套内部；套筒；以及金属盖件，其被焊接至外部金属部件，其中，在金属盖件的面对筒状的衬套的内表面中形成有间隙。耦合光纤为保偏光纤的类型。在盖件与筒状的衬套之间留出间隙的同时，将筒状的衬套插入到盖件中。盖件与筒状的衬套之间的间隙有效地缓和或吸收在焊接期间在耦合光纤中产生的应力。

公开(公告)号：CN111383923A

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201911324282.X

申请日：2019-12-20

Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社

Inventor： 山内康之

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明公开了制造电子部件的方法和制造半导体装置的方法，所述电子部件的端部处具有电极。所述方法包括：将治具放置在加热块上，其中，所述治具包括相对于包括放置表面的基座倾斜且朝向基座延伸的路径；将具有电极的电子部件主体放置在放置表面上，所述电极面向路径；使球形焊料在路径中滚动，以到达电极；以及通过基座熔化焊料，以将熔化的焊料附接到电极。

公开(公告)号：CN111025486A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201911275381.3

申请日：2016-05-27

Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社

Inventor： 山内康之 ,  阿部务

IPC: G02B6/32 ,  G02B6/38 ,  G02B6/42

Abstract: 本发明公开了一种光学插座以及配备有光学插座的光学组件。光学插座设置有：筒状的短插芯，其将耦合光纤保持在筒状的短插芯的中心处；筒状的衬套，其将筒状的短插芯压配合到衬套内部；套筒；以及金属盖件，其被焊接至外部金属部件，其中，在金属盖件的面对筒状的衬套的内表面中形成有间隙。耦合光纤为保偏光纤的类型。在盖件与筒状的衬套之间留出间隙的同时，将筒状的衬套插入到盖件中。盖件与筒状的衬套之间的间隙有效地缓和或吸收在焊接期间在耦合光纤中产生的应力。