公开(公告)号：CN120049844A

公开(公告)日：2025-05-27

申请号：CN202411490112.X

申请日：2024-10-24

Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社

Inventor： 高岛成也

IPC: H03F1/56 ,  H03F1/02 ,  H03F3/19 ,  H03F3/21

Abstract: 本发明提供一种半导体装置和多赫蒂放大电路。半导体装置具备：封装件(30)，具备基座和输出引线；第一半导体芯片(40a)，具备将第一信号放大的主放大器和将放大后的第一信号输出的第一输出焊盘；第二半导体芯片(40b)，具备将第二信号放大的第一峰值放大器和将放大后的第二信号输出的第二输出焊盘；第三半导体芯片(40c)，具备将第三信号放大的第二峰值放大器和将放大后的第三信号输出的第三输出焊盘；第一阻抗变换器，其第一端电连接于第一输出焊盘和输出引线，其第二端电连接于第二输出焊盘和第三输出焊盘；第一匹配电路，使第一输出焊盘与第一端的阻抗相互匹配；以及第二匹配电路，使第二输出焊盘与第二端的阻抗相互匹配。

公开(公告)号：CN119208302A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202410825673.4

申请日：2024-06-25

Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社

Inventor： 高岛成也

IPC: H01L23/66

Abstract: 公开了一种减少空腔封装件中输出电感性部件的自感和互感的输出匹配网络。一种半导体器件包括空腔封装件，该空腔封装件包括基板和至少一个输出引线，该至少一个输出引线在侧视图中被设置得高于基板以创建空腔。晶体管管芯设置在空腔内。当在侧视图中观察时，晶体管管芯的顶表面低于输出引线的顶表面。第一基板被设置在空腔内并且与晶体管管芯分离。在侧视图中，第一基板的顶表面低于输出引线的顶表面。分流导线将晶体管管芯的输出连接到第一基板，并且输出导线将晶体管管芯的输出连接到输出引线。分流导线或输出导线被设置和成形为最小化自感并且最小化与分流导线的互感。