表面被覆切削工具
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108472739B

    公开(公告)日:2020-11-27

    申请号:CN201780005979.3

    申请日:2017-11-22

    Abstract: 一种表面被覆切削工具,包括包含硬质合金的基材,以及覆膜。所述覆膜包括与所述基材接触的中间层和形成在所述中间层上的上层。所述上层为包括上部基底层的单层,该上部基底层是与所述中间层接触的层,或者所述上层为包括所述上部基底层在内的两层以上的层构成的多层。所述基材的晶系为六方晶系。所述中间层和所述上部基底层具有NaCl晶体结构。所述中间层的厚度为3nm以上10nm以下。所述基材与所述中间层之间的界面区域中的晶面间距的失配度为所述基材与所述上部基底层之间的晶面间距的失配度的理论值的65%以下。所述中间层和所述上部基底层之间的界面区域中的晶面间距的失配度为所述基材和所述上部基底层之间的晶面间距的失配度的理论值的65%以下。

    表面被覆切削工具
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108472739A

    公开(公告)日:2018-08-31

    申请号:CN201780005979.3

    申请日:2017-11-22

    Abstract: 一种表面被覆切削工具,包括包含硬质合金的基材,以及覆膜。所述覆膜包括与所述基材接触的中间层和形成在所述中间层上的上层。所述上层为包括上部基底层的单层,该上部基底层是与所述中间层接触的层,或者所述上层为包括所述上部基底层在内的两层以上的层构成的多层。所述基材的晶系为六方晶系。所述中间层和所述上部基底层具有NaCl晶体结构。所述中间层的厚度为3nm以上10nm以下。所述基材与所述中间层之间的界面区域中的晶面间距的失配度为所述基材与所述上部基底层之间的晶面间距的失配度的理论值的65%以下。所述中间层和所述上部基底层之间的界面区域中的晶面间距的失配度为所述基材和所述上部基底层之间的晶面间距的失配度的理论值的65%以下。

    切削工具及其制造方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116887935A

    公开(公告)日:2023-10-13

    申请号:CN202280017215.7

    申请日:2022-03-04

    Abstract: 一种切削工具,所述切削工具包含基材和配置在所述基材上的覆膜,其中,所述覆膜具备由硬质颗粒构成的硬质颗粒层,所述硬质颗粒包含由第一单元层和第二单元层交替地层叠而成的多层结构,所述第一单元层由具有立方晶结构的第一化合物构成,所述第二单元层由具有立方晶结构的第二化合物构成,所述第一化合物以及所述第二化合物分别由以下元素构成:选自由周期表的第四族元素、第五族元素以及第六族元素组成的群组中的一种以上的金属元素;硅;以及选自由碳、氮、硼以及氧组成的群组中的一种以上的元素,所述第一单元层中的所述硅的原子数相对于所述金属元素以及所述硅的原子数的合计的百分率、与所述第二单元层中的所述硅的原子数相对于所述金属元素以及所述硅的原子数的合计的百分率不同。

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