公开(公告)号：CN102482481A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080031042.1

申请日：2010-07-21

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大东范行 ,  森清治 ,  村上阳生 ,  飞泽晃彦 ,  小俣浩 ,  正木隆义

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  C08K3/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B27/04 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0266 ,  Y10T428/25 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种不仅对基材的浸渍性良好，而且能够制作出低翘曲性、阻燃性、低热膨胀性、钻孔加工性和除胶渣耐性等特性优异的半固化片、覆金属层叠板及印刷布线板的树脂组合物。进而提供：使用上述树脂组合物所制作的树脂片材，使用上述树脂组合物所制作的半固化片，使用上述树脂组合物或上述半固化片所制作的覆金属层叠板，使用上述覆金属层叠板、上述半固化片和上述树脂组合物中的至少任一者所制作的印刷布线板，以及使用上述印刷布线板所制作的性能优异的半导体装置。本发明的第一树脂组合物含有环氧树脂、无定形的第一无机填充材料以及平均粒径与上述第一无机填充材料不同且平均粒径为10～100nm的第二无机填充材料。本发明的第二树脂组合物含有环氧树脂、平均粒径为1μm～10μm的聚硅氧烷橡胶微粒子、平均粒径为0.2μm～5μm的软水铝石微粒子和平均粒径为10nm～100nm的二氧化硅纳米粒子。

公开(公告)号：CN101228221B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200680026824.X

申请日：2006-07-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 飞泽晃彦 ,  正木隆义

IPC: C08K5/315 ,  C08K5/5313 ,  C09K21/12 ,  B32B27/04 ,  B32B27/38

CPC classification number: B32B15/14 ,  B32B5/26 ,  B32B2260/046 ,  B32B2305/076 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K5/5313 ,  C09K21/12 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0373 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明通常涉及具有不含卤素的环氧树脂、固化剂和非卤素阻燃剂材料的树脂组合物，该环氧树脂能够包括酚醛环氧树脂。在某些实施方案中，固化剂能够是双氰胺，并且阻燃剂能够是10-苄基-9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物。本发明的实施方案还通常涉及由这种树脂组合物制备的半固化片；以及由这种半固化片制备的层压板。

公开(公告)号：CN102482481B

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201080031042.1

申请日：2010-07-21

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大东范行 ,  森清治 ,  村上阳生 ,  飞泽晃彦 ,  小俣浩 ,  正木隆义

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  C08K3/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B27/04 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0266 ,  Y10T428/25 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种不仅对基材的浸渍性良好，而且能够制作出低翘曲性、阻燃性、低热膨胀性、钻孔加工性和除胶渣耐性等特性优异的半固化片、覆金属层叠板及印刷布线板的树脂组合物。进而提供：使用上述树脂组合物所制作的树脂片材，使用上述树脂组合物所制作的半固化片，使用上述树脂组合物或上述半固化片所制作的覆金属层叠板，使用上述覆金属层叠板、上述半固化片和上述树脂组合物中的至少任一者所制作的印刷布线板，以及使用上述印刷布线板所制作的性能优异的半导体装置。本发明的第一树脂组合物含有环氧树脂、无定形的第一无机填充材料以及平均粒径与上述第一无机填充材料不同且平均粒径为10～100nm的第二无机填充材料。本发明的第二树脂组合物含有环氧树脂、平均粒径为1μm～10μm的聚硅氧烷橡胶微粒子、平均粒径为0.2μm～5μm的软水铝石微粒子和平均粒径为10nm～100nm的二氧化硅纳米粒子。

公开(公告)号：CN101228221A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200680026824.X

申请日：2006-07-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 飞泽晃彦 ,  正木隆义

IPC: C08K5/315 ,  C08K5/5313 ,  C09K21/12 ,  B32B27/04 ,  B32B27/38

CPC classification number: B32B15/14 ,  B32B5/26 ,  B32B2260/046 ,  B32B2305/076 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K5/5313 ,  C09K21/12 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0373 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明通常涉及具有不含卤素的环氧树脂、固化剂和非卤素阻燃剂材料的树脂组合物，该环氧树脂能够包括酚醛环氧树脂。在某些实施方案中，固化剂能够是双氰胺，并且阻燃剂能够是10－苄基－9，10－二氢－9－氧杂－10－磷杂菲－10－氧化物。本发明的实施方案还通常涉及由这种树脂组合物制备的半固化片；以及由这种半固化片制备的层压板。