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公开(公告)号：CN101511934B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200780032904.0
申请日：2007-09-20
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 飞泽晃彦
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G59/3218 , C08G59/38 , C08G59/5086 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08L63/00 , H05K2201/012 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529
Abstract: 一种层压板，其通过将含有包含萘改性环氧树脂的环氧树脂和三嗪改性酚醛清漆树脂的树脂组合物浸渍到基材中，形成片状预浸料，并使用该预浸料制备而成，该层压板具有优异的阻燃性、焊锡耐热性以及无铅耐热性，并且厚度方向的线膨胀系数小，导体电路的密合性良好。
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公开(公告)号：CN101228221B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200680026824.X
申请日：2006-07-24
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08K5/315 , C08K5/5313 , C09K21/12 , B32B27/04 , B32B27/38
CPC classification number: B32B15/14 , B32B5/26 , B32B2260/046 , B32B2305/076 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K5/5313 , C09K21/12 , H05K1/0326 , H05K1/0373 , C08L63/00
Abstract: 本发明通常涉及具有不含卤素的环氧树脂、固化剂和非卤素阻燃剂材料的树脂组合物，该环氧树脂能够包括酚醛环氧树脂。在某些实施方案中，固化剂能够是双氰胺，并且阻燃剂能够是10-苄基-9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物。本发明的实施方案还通常涉及由这种树脂组合物制备的半固化片；以及由这种半固化片制备的层压板。
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公开(公告)号：CN102947390B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201180030483.4
申请日：2011-06-15
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/26 , B32B27/38 , B32B2264/102 , B32B2307/202 , B32B2307/732 , B32B2457/00 , C08G2650/56 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K5/54 , C08L71/00 , H05K1/056 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239
Abstract: 一种树脂组合物，是用于形成金属基底基板中的所述树脂层的树脂组合物，所述金属基底基板具备金属板、金属箔、以及配置在所述金属板与所述金属箔之间的树脂层，所述树脂组合物包含：（A）重均分子量为4.0×104～4.9×104的双酚A型苯氧基树脂、（B）无机填充剂和（C）硅烷偶联剂；将树脂组合物总体中的（C）硅烷偶联剂的含量设为c质量%、将树脂组合物总体中的（B）无机填充剂的含量设为b质量%时，满足5×10‑2＜c‑（b×1/100）＜11。
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公开(公告)号：CN103283313A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201180063612.X
申请日：2011-09-29
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/385 , H05K2201/0209 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315
Abstract: 金属基电路基板（10）依次层叠有铝基板（12）、绝缘树脂层（14）和金属层（16）。铝基板（12）的表面与50℃～80℃的水接触0.5分钟～3分钟，使得表面粗糙度（RZ）为3μm～9μm，与水的接触角为50°～95°。
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公开(公告)号：CN101511934A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200780032904.0
申请日：2007-09-20
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 飞泽晃彦
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G59/3218 , C08G59/38 , C08G59/5086 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08L63/00 , H05K2201/012 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529
Abstract: 一种层压板，其通过将含有包含萘改性环氧树脂的环氧树脂和三嗪改性酚醛清漆树脂的树脂组合物浸渍到基材中，形成片状预浸料，并使用该预浸料制备而成，该层压板具有优异的阻燃性、焊锡耐热性以及无铅耐热性，并且厚度方向的线膨胀系数小，导体电路的密合性良好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105027278A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201480010373.5
申请日：2014-01-22
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/373 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J201/00
CPC classification number: C08K3/38 , C08G59/027 , C08G59/5073 , C08K2003/2227 , C08K2003/385 , C08K2201/003 , C09J9/00 , C09J115/00 , C09J147/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L23/36 , H01L23/3737 , H01L23/4334 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K7/2039 , H01L2924/00 , C08L63/00
Abstract: 装置(1)具备对元件(11)进行支撑的支撑基材(12)、其上设置该支撑基材(12)的散热部件(13)、以及在散热部件(13)和支撑基材(12)之间配置的粘合层(14)。粘合层(14)的玻璃化转变温度为-30℃以下。
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公开(公告)号：CN102482481B
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201080031042.1
申请日：2010-07-21
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B27/04 , C08K3/013 , C08K3/36 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0266 , Y10T428/25 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种不仅对基材的浸渍性良好，而且能够制作出低翘曲性、阻燃性、低热膨胀性、钻孔加工性和除胶渣耐性等特性优异的半固化片、覆金属层叠板及印刷布线板的树脂组合物。进而提供：使用上述树脂组合物所制作的树脂片材，使用上述树脂组合物所制作的半固化片，使用上述树脂组合物或上述半固化片所制作的覆金属层叠板，使用上述覆金属层叠板、上述半固化片和上述树脂组合物中的至少任一者所制作的印刷布线板，以及使用上述印刷布线板所制作的性能优异的半导体装置。本发明的第一树脂组合物含有环氧树脂、无定形的第一无机填充材料以及平均粒径与上述第一无机填充材料不同且平均粒径为10～100nm的第二无机填充材料。本发明的第二树脂组合物含有环氧树脂、平均粒径为1μm～10μm的聚硅氧烷橡胶微粒子、平均粒径为0.2μm～5μm的软水铝石微粒子和平均粒径为10nm～100nm的二氧化硅纳米粒子。
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公开(公告)号：CN101228221A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200680026824.X
申请日：2006-07-24
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08K5/315 , C08K5/5313 , C09K21/12 , B32B27/04 , B32B27/38
CPC classification number: B32B15/14 , B32B5/26 , B32B2260/046 , B32B2305/076 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K5/5313 , C09K21/12 , H05K1/0326 , H05K1/0373 , C08L63/00
Abstract: 本发明通常涉及具有不含卤素的环氧树脂、固化剂和非卤素阻燃剂材料的树脂组合物，该环氧树脂能够包括酚醛环氧树脂。在某些实施方案中，固化剂能够是双氰胺，并且阻燃剂能够是10－苄基－9，10－二氢－9－氧杂－10－磷杂菲－10－氧化物。本发明的实施方案还通常涉及由这种树脂组合物制备的半固化片；以及由这种半固化片制备的层压板。
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公开(公告)号：CN1219555A
公开(公告)日：1999-06-16
申请号：CN97120851.4
申请日：1997-12-08
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/4042 , C08G59/56 , C08K5/3417 , C08K5/49 , H05K1/0373
Abstract: 一种阻燃树脂组合物,包括(A)100重量份的在一个分子中至少含两个环氧基的非卤代的环氧树脂,(B)20至205重量份的在一个分子中至少含一个马来酰亚氨基的马来酰亚胺化合物,(C)20至65重量份的含一个氨基的固化剂,和(D)一种磷化合物,基于每100重量份的(A),(B),(C)组份的总量,其用量为含有0.5至4.5重量份的磷元素,条件是基于每100重量份的组合物的总量,组合物所含的氮元素的比例为2.0至10.0重量份。不添加卤化物的上述阻燃树脂组合物具有良好的阻燃性,而且不降低商品的特性。
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公开(公告)号：CN103649185A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280032172.6
申请日：2012-06-05
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , B32B27/04 , B32B27/38 , B32B2262/101 , B32B2305/076 , B32B2457/08 , C08J2363/00 , C08L63/00 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H05K1/0366 , H05K2201/10378
Abstract: 本发明的半固化片（100）通过使含有环氧树脂和环氧树脂固化剂的树脂组合物渗透到纤维基材（101）中而得到。半固化片（100）中的氮含量在0.10质量％以下，纤维基材（101）的透气度在3.0cm3/cm2/秒以上、30.0cm3/cm2/秒以下。
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