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公开(公告)号:CN116745976A
公开(公告)日:2023-09-12
申请号:CN202180091549.4
申请日:2021-02-12
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01M50/172
Abstract: 一种引线构件,具有:引线导体,具备第一主面和与所述第一主面相对的第二主面;以及树脂部,使所述引线导体的第一方向上的两端部露出,并且在所述引线导体的所述两端部之间覆盖所述第一主面、所述第二主面以及两侧面,所述引线导体具有:金属基材;以及表面处理层,形成于所述金属基材的表面的至少一部分,包含铬、氧以及氟,通过气化温度为220℃的卡尔费休电量滴定测定的、所述表面处理层的从所述树脂部露出的部分的水分含量为5.0μg/cm2以下。
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公开(公告)号:CN110958928B
公开(公告)日:2022-03-29
申请号:CN201880049175.8
申请日:2018-05-30
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社
IPC: B23K26/323 , B23K26/21
Abstract: 一种用于制造金属部件的焊接结构的方法,该方法包括:准备步骤,其中准备由Al基合金构成的Al合金部件和主要由Cu构成的Cu部件;以及焊接步骤,其中将Al合金部件和Cu部件布置为彼此相对,并且通过用激光束从Al合金部件侧照射部件,从而将Al合金部件和Cu部件彼此焊接。Al基合金包含1质量%以上17质量%以下的Si、0.05质量%以上2.5质量%以上的Fe和0.05质量%以上2.5质量%以上的Mn中的任一者作为添加元素;并且激光束的照射条件满足输出功率为550W以上并且扫描速度为10mm/sec以上。
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公开(公告)号:CN107735469B
公开(公告)日:2020-04-14
申请号:CN201680033648.6
申请日:2016-05-23
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 国立大学法人九州大学 , JXTG , 能源株式会社
Inventor: 中岛一雄 , 细川武广 , 长谷达也 , 平井宏树 , 小野纯一 , 大塚拓次 , 野村秀树 , 后藤和宏 , 沟口诚 , 吉田公一 , 小宫健一 , 荒井孝 , 设乐裕治 , 八木下和宏
IPC: C09D201/00 , C09D5/08 , C09D7/63 , C10M141/10 , C23F11/00 , H01B7/00 , H01B7/28 , C10M133/16 , C10M137/06 , C10N10/02 , C10N10/04 , C10N30/12 , C10N50/10
Abstract: 本发明提供与金属的密合性优良、稳定地保护金属表面的金属表面涂覆用组合物和使用该组合物提高了防腐蚀性的带端子的包覆电线。制成如下所述的金属表面涂覆用组合物:含有由润滑油基础油和酰胺化合物构成的粘稠性物质和包含下述通式(1)和(2)所表示的化合物中的一种或两种以上的磷化合物与金属的组合物,酰胺基数目a与酸性基团数目b之比(a/b)为1.1~6.0的范围内。其中,X1~X7各自独立地表示氧原子或硫原子,R11~R13各自独立地表示氢基或碳原子数1~30的烃基,并且它们中的至少一个为碳原子数1~30的烃基,R14~R16各自独立地表示氢基或碳原子数1~30的烃基,并且它们中的至少一个为碳原子数1~30的烃基。
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公开(公告)号:CN110958928A
公开(公告)日:2020-04-03
申请号:CN201880049175.8
申请日:2018-05-30
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社
IPC: B23K26/323 , B23K26/21
Abstract: 一种用于制造金属部件的焊接结构的方法,该方法包括:准备步骤,其中准备由Al基合金构成的Al合金部件和主要由Cu构成的Cu部件;以及焊接步骤,其中将Al合金部件和Cu部件布置为彼此相对,并且通过用激光束从Al合金部件侧照射部件,从而将Al合金部件和Cu部件彼此焊接。Al基合金包含1质量%以上17质量%以下的Si、0.05质量%以上2.5质量%以上的Fe和0.05质量%以上2.5质量%以上的Mn中的任一者作为添加元素;并且激光束的照射条件满足输出功率为550W以上并且扫描速度为10mm/sec以上。
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公开(公告)号:CN105379018A
公开(公告)日:2016-03-02
申请号:CN201480039237.9
申请日:2014-07-08
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 国立大学法人九州大学
CPC classification number: H01R13/533 , H01B1/023 , H01R4/18 , H01R4/185 , H01R4/188 , H01R4/62 , H01R13/03 , H01R43/048
Abstract: 具有端子的电线(10)设置有如下:设置有芯线(11)的电线(12),所述芯线(11)包含离子化倾向比铜更大的金属且从端部露出;和端子(13),其包含铜或铜合金并且连接至所述露出的芯线(11)。包含表面处理剂(26)的表面处理层(24)在端子(13)的表面上形成,所述表面处理剂(26)呈液体状或糊状,并且具有包含对端子(13)具有亲和性的亲和性基团和具有疏水性的疏水基团的分子结构。由于该构造,提高了具有端子的电线(10)的耐电蚀性。
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公开(公告)号:CN104247113A
公开(公告)日:2014-12-24
申请号:CN201380014101.8
申请日:2013-02-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01M4/80 , H01M4/38 , H01M4/46 , H01M4/505 , H01M4/525 , H01M4/58 , H01M4/62 , H01M10/052 , H01M10/0562
CPC classification number: H01M4/80 , H01M4/38 , H01M4/382 , H01M4/485 , H01M4/502 , H01M4/505 , H01M4/523 , H01M4/525 , H01M4/583 , H01M4/661 , H01M4/74 , H01M4/745 , H01M10/052 , H01M10/0562 , H01M2220/20 , H01M2220/30 , H01M2300/0068 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供了一种锂二次电池,其使用了三维网状多孔体作为集电体,并且其中即使在重复充放电之后内电阻也不会增加。该锂二次电池的正极和负极使用三维网状多孔体作为集电体,并且通过至少将活性材料填充至该三维网状多孔体的孔中而构成,该锂二次电池的特征在于:所述正极的三维网状多孔体为硬度为1.2GPa以下的三维网状铝多孔体,并且所述负极的三维网状多孔体为硬度为2.6GPa以下的三维网状铜多孔体。
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公开(公告)号:CN104205445A
公开(公告)日:2014-12-10
申请号:CN201380014622.3
申请日:2013-02-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01M4/74 , H01M4/38 , H01M4/485 , H01M4/505 , H01M4/525 , H01M4/66 , H01M10/0525 , H01M10/0562 , H01M10/058
CPC classification number: H01M4/70 , H01M4/38 , H01M4/485 , H01M4/505 , H01M4/525 , H01M4/583 , H01M4/587 , H01M4/661 , H01M4/808 , H01M10/0525 , H01M10/0562 , H01M2220/20 , H01M2220/30 , H01M2300/0068 , Y02T10/7011
Abstract: 本发明提供了一种集电体,其内阻和制造成本可降低;电极;以及非水电解质二次电池。本发明涉及一种用作集电体的三维网状金属多孔体,其由片状三维网状金属多孔体制成;使用该多孔体的电极;以及包括该电极的非水电解质二次电池。该片状三维网状金属多孔体的孔隙率为90%至98%,该片状三维网状金属多孔体的30%累积孔径(D30)为20μm-100μm,其中该30%累积孔径是通过利用泡孔法进行孔径测量而计算的。
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公开(公告)号:CN112585698B
公开(公告)日:2022-05-24
申请号:CN201980054845.X
申请日:2019-06-13
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电装株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所
Abstract: 该包覆电线包括导体和设置在导体的外侧的绝缘覆层,其中导体为多根由铜合金制成的铜合金线扭绞而获得的绞合线,铜合金线的线径为0.5mm以下,该铜合金包含总计0.1质量%至1.6质量%的Ni或者Ni和Fe、以及0.05质量%至0.7质量%的P,余量为Cu和杂质,并且在铜合金中析出的P与固溶形式的P的比率为1.1以上。
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公开(公告)号:CN111100557B
公开(公告)日:2021-11-19
申请号:CN201911227521.X
申请日:2016-05-23
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 国立大学法人九州大学 , JXTG 能源株式会社
Inventor: 中岛一雄 , 细川武广 , 长谷达也 , 平井宏树 , 小野纯一 , 大塚拓次 , 野村秀树 , 后藤和宏 , 沟口诚 , 吉田公一 , 小宫健一 , 荒井孝 , 设乐裕治 , 八木下和宏
IPC: C09D201/00 , C09D191/00 , C09D5/08 , C09D7/61 , C09D7/63 , C23F11/00 , H01B7/00 , H01B7/28 , C10M141/10 , C10M125/10 , C10M125/30 , C10M133/16 , C10M137/06 , C10M169/04 , C10N50/10 , C10N30/12
Abstract: 本发明提供涂布性优良的金属表面涂覆用组合物和带端子的包覆电线。制成如下所述的金属表面涂覆用组合物:其含有由润滑油基础油和酰胺化合物构成的粘稠性物质、包含下述通式(1)和(2)所表示的化合物中的一种或两种以上的磷化合物与金属的组合物、以及成核剂。其中,X1~X7各自独立地表示氧原子或硫原子,R11~R13各自独立地表示氢基或碳原子数1~30的烃基,并且它们中的至少一个为碳原子数1~30的烃基,R14~R16各自独立地表示氢基或碳原子数1~30的烃基,并且它们中的至少一个为碳原子数1~30的烃基。
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公开(公告)号:CN105379018B
公开(公告)日:2018-09-11
申请号:CN201480039237.9
申请日:2014-07-08
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 国立大学法人九州大学
Abstract: 具有端子的电线(10)设置有如下:设置有芯线(11)的电线(12),所述芯线(11)包含离子化倾向比铜更大的金属且从端部露出;和端子(13),其包含铜或铜合金并且连接至所述露出的芯线(11)。包含表面处理剂(26)的表面处理层(24)在端子(13)的表面上形成,所述表面处理剂(26)呈液体状或糊状,并且具有包含对端子(13)具有亲和性的亲和性基团和具有疏水性的疏水基团的分子结构。由于该构造,提高了具有端子的电线(10)的耐电蚀性。
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