扁平电缆及其制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102082001A

    公开(公告)日:2011-06-01

    申请号:CN200910205989.9

    申请日:2009-11-30

    摘要: 本发明提供一种扁平电缆及制造该扁平电缆的制造方法,该扁平电缆可以充分地抑制晶须的产生,也可以抑制接触电阻的增加。扁平电缆(1)是将并列排列的多根扁平导体(2)由绝缘薄膜(3)包覆而成的,扁平导体(2)在由铜或者铜合金构成的基材(11)的表面形成由锡中含有铋以及锌的合金构成的合金层(12),在合金层(12)中,含有相对于锡其含量为大于或等于1.0重量%而小于或等于4.0重量%的铋,以及相对于锡其含量为大于或等于0.2重量%而小于或等于2.0重量%的锌,该合金层的厚度大于或等于0.3μm而小于或等于0.9μm。

    屏蔽扁平电缆
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103198889B

    公开(公告)日:2016-06-29

    申请号:CN201210556573.3

    申请日:2012-12-19

    IPC分类号: H01B7/08 H01B7/02 H01B7/17

    摘要: 本发明提供一种屏蔽扁平电缆,其是以LVDS方式使用的,该屏蔽扁平电缆在大于4m的距离处,在4.5GHz为止的频率范围内,远端串扰小于或等于-26dB。本发明的屏蔽扁平电缆构成为,将大于或等于四根扁平导体排列在一个平面上,从该排列面的上下贴合绝缘膜而使扁平导体绝缘,在所述绝缘膜的外侧设置屏蔽层。该屏蔽扁平电缆的特征在于,绝缘膜由粘接层和基材层构成。所述粘接层能够通过加热而粘接在所述扁平导体上,所述基材层在使所述粘接层粘接在所述扁平导体上的温度下,基材层的形状维持不变。所述绝缘膜的介电常数小于所述基材层的介电常数。

    扁平电缆及其制造方法
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102082001B

    公开(公告)日:2013-12-18

    申请号:CN200910205989.9

    申请日:2009-11-30

    摘要: 本发明提供一种扁平电缆及制造该扁平电缆的制造方法,该扁平电缆可以充分地抑制晶须的产生,也可以抑制接触电阻的增加。扁平电缆(1)是将并列排列的多根扁平导体(2)由绝缘薄膜(3)包覆而成的,扁平导体(2)在由铜或者铜合金构成的基材(11)的表面形成由锡中含有铋以及锌的合金构成的合金层(12),在合金层(12)中,含有相对于锡其含量为大于或等于1.0重量%而小于或等于4.0重量%的铋,以及相对于锡其含量为大于或等于0.2重量%而小于或等于2.0重量%的锌,该合金层的厚度大于或等于0.3μm而小于或等于0.9μm。

    屏蔽扁平电缆
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103198889A

    公开(公告)日:2013-07-10

    申请号:CN201210556573.3

    申请日:2012-12-19

    IPC分类号: H01B7/08 H01B7/02 H01B7/17

    摘要: 本发明提供一种屏蔽扁平电缆,其是以LVDS方式使用的,该屏蔽扁平电缆在大于4m的距离处,在4.5GHz为止的频率范围内,远端串扰小于或等于-26dB。本发明的屏蔽扁平电缆构成为,将大于或等于四根扁平导体排列在一个平面上,从该排列面的上下贴合绝缘膜而使扁平导体绝缘,在所述绝缘膜的外侧设置屏蔽层。该屏蔽扁平电缆的特征在于,绝缘膜由粘接层和基材层构成。所述粘接层能够通过加热而粘接在所述扁平导体上,所述基材层在使所述粘接层粘接在所述扁平导体上的温度下,基材层的形状维持不变。所述绝缘膜的介电常数小于所述基材层的介电常数。

    扁平电缆以及扁平电缆的制造方法

    公开(公告)号:CN105489288A

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201510644712.1

    申请日:2015-10-08

    摘要: 本发明对用于与连接器连接的末端部的导体进行保护,并且有效地防止连接器连接时的导体和绝缘体的剥离。扁平电缆(10)从并列的多根导体(2)的两面以夹着该导体(2)的方式贴合绝缘膜,并具有用于连接器连接的末端部(1)。在末端部(1)中,导体(2)除了前端之外在一个面中露出,在另一个面中与绝缘膜(3b)粘贴,导体(2)的前端在另一个面中与从绝缘膜(3b)凸出的加强膜(4)粘贴,在一个面中在导体(2)之上粘贴保护膜(5)。