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公开(公告)号：CN101263383A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200680033875.5
申请日：2006-09-08
申请人： 住友电气工业株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC分类号： G01N27/327 , G01N27/26 , G01N27/04 , G01N27/416
摘要： 本发明提供了一种生物传感器芯片测量机及其测量方法，该生物传感器芯片测量机通过使用极少量的样本即可在短时期内获得精确的测量结果。生物传感器测量机(20)包括电源(21)，电源(21)与调压器(22)、测量装置(23)和控制器(24)连接以供应电能。当生物传感器芯片(1)与生物传感器测量机(20)连接并且被施加电压时，所述测量装置开始测量生物传感器的电流值。当测得的电流值或测得的电荷值大于参考值时，根据控制器(24)发出的指令终止所述测量；而当测得的电流值或测得的电荷值小于所述参考值时，根据所述控制器的指令继续该测量。
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公开(公告)号：CN101263383B
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN200680033875.5
申请日：2006-09-08
申请人： 住友电气工业株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC分类号： G01N27/327 , G01N27/26 , G01N27/04 , G01N27/416
摘要： 本发明提供了一种生物传感器芯片测量机及其测量方法，该生物传感器芯片测量机通过使用极少量的样本即可在短时期内获得精确的测量结果。生物传感器测量机(20)包括电源(21)，电源(21)与调压器(22)、测量装置(23)和控制器(24)连接以供应电能。当生物传感器芯片(1)与生物传感器测量机(20)连接并且被施加电压时，所述测量装置开始测量生物传感器的电流值。当测得的电流值或测得的电荷值大于参考值时，根据控制器(24)发出的指令终止所述测量；而当测得的电流值或测得的电荷值小于所述参考值时，根据所述控制器的指令继续该测量。
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公开(公告)号：CN101163964A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200680013084.6
申请日：2006-10-16
申请人： 住友电气工业株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC分类号： G01N27/327
CPC分类号： C12Q1/002
摘要： 提供一种能够进行快速且正确测量的生物传感器芯片，包括使得能够对很少量的测量样品进行测量且具有小容量的反应室，以及包括在反应室中布置的具有很小晶粒尺寸的铁氰化钾。在生物传感器芯片(1)中，在下衬底(2)上布置电极(3和4)，并且在电极(3和4)上附着下隔片(5(7和8))。上隔片(11(12和13))被附着到上衬底(15)，且下隔片(5)通过粘合剂(10)被粘附到上隔片(11)。在长下隔片(7)和短下隔片(8)之间形成下凹槽(9)，并且在长隔片(12)和短隔片(13)之间形成上凹槽(14)，以便由下凹槽(9)和上凹槽(14)形成反应室(17)。反应室的容量是0.3μl，且以彼此相对、之间限定有间隙的方式将酶(18)和铁氰化钾布置在反应室(17)中。铁氰化钾的晶粒直径是100μm或更小，且当反应室(17)的容量是V时，铁氰化钾的量是V×0.1mg或更多。
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公开(公告)号：CN101107514A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200680003026.5
申请日：2006-01-23
申请人： 住友电气工业株式会社 , 独立行政法人产业技术总合研究所
IPC分类号： G01N27/327
摘要： 传感器芯片包括基板、盖层、设置在基板与盖层之间用于进行样品与涂布于它之中的试剂之间的反应的中空反应部、由暴露于中空反应部的电极形成的传感部件和将样品导入中空反应部中的样品入口。基板和盖层的与中空反应部中的传感部件相对布置的部分整个是透明的。或者，传感器芯片包括具有互相叠置的试剂涂布于其中的沟(A)的板(A)和具有沟(B)的板(B)。沟(A)与沟(B)结合并层叠以得到中空反应部。在与涂布了试剂的沟(A)部分相对布置的部分处，沟(B)的开口宽度大于沟(A)的开口宽度。
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公开(公告)号：CN101137900A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200680007232.3
申请日：2006-01-23
申请人： 住友电气工业株式会社 , 独立行政法人产业技术总合研究所
IPC分类号： G01N27/327 , G01N27/28
CPC分类号： G01N27/3272
摘要： 本发明涉及一种传感器芯片的制造方法及使用该方法制造的传感器芯片。其具有基板、覆盖层、设于该基板和覆盖层间的间隔层，及设于该间隔层中的中空反应部，其特征在于，具有如下工序：在形成多个基板的薄层或者多个基板上，粘贴两条以上的粘附或粘接胶带，形成间隔层，且由该胶带间的一条或多条间隙，形成中空反应部，其能够减小该中空反应部的体积不一致或位置偏离。
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公开(公告)号：CN101107515A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200680003027.X
申请日：2006-01-23
申请人： 住友电气工业株式会社 , 独立行政法人产业技术总合研究所
IPC分类号： G01N27/327 , G01N35/02
CPC分类号： B82Y5/00 , G01N33/4875 , Y10T29/49002
摘要： 在由多个传感器芯片的连接体中，相邻传感器芯片连接从而它们可以分离。每个传感器芯片可以更高效率地被切割和从连接体分离，且在分离之后，这些传感器芯片可以容易且快速地存储到容器内。另外，可以容易地检查传感器芯片且排出不合格芯片。各个传感器芯片包括：基板；盖层；中空反应单元，设于该基板和该盖层之间；检测装置，设于该中空反应单元内；输出端子，输出由该检测装置检测的信号；以及样品引入口，用于将样品引入到该中空反应单元。还披露了多个传感器芯片的连接体的制造方法。
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公开(公告)号：CN101006337A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200580027885.3
申请日：2005-06-21
申请人： 住友电气工业株式会社 , 独立行政法人产业技术总合研究所
IPC分类号： G01N27/327 , G01N27/416
摘要： 本发明提供一种传感器芯片，该传感器芯片包括基片、盖层、夹在该基片和盖层之间的间隔层以及设在该基片和盖层之间的中空反应部。以及设在该中空反应部内的检测装置。基片和盖层由相同的材料制成并具有相等的厚度。间隔层的材料和形状关于与基片平行并与基片和盖层相距等距离的平面对称。该传感器芯片不会因环境温度和湿度的变化而发生翘曲。还提供一种制造该传感器芯片的方法。
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